JAJSWC8 March   2025 TPSI3050M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. ピン構成および機能
  6. 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電力定格
    6. 5.6  絶縁仕様
    7. 5.7  安全関連認証
    8. 5.8  安全限界値
    9. 5.9  電気的特性
    10. 5.10 スイッチング特性
    11. 5.11 絶縁特性曲線
    12. 5.12 代表的特性
  7. パラメータ測定情報
  8. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  イネーブル状態の送信
      2. 7.3.2  電力伝送
      3. 7.3.3  ゲート ドライバ
      4. 7.3.4  モードの概要
      5. 7.3.5  3 線式モード
      6. 7.3.6  2 線式モード
      7. 7.3.7  VDDP、VDDH、VDDM 低電圧誤動作防止 (UVLO)
      8. 7.3.8  キープオフ回路
      9. 7.3.9  電源と EN のシーケンシング
      10. 7.3.10 過熱保護
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 2 線式と 3 線式の各モードの選択
        2. 8.2.2.2 CDIV1、CDIV2 容量
        3. 8.2.2.3 RPXFR の選択
        4. 8.2.2.4 CVDDP 容量
        5. 8.2.2.5 ゲート ドライバの出力抵抗
        6. 8.2.2.6 起動時間と復帰時間
        7. 8.2.2.7 補助電流の供給、VDDM からの IAUX
        8. 8.2.2.8 VDDM リップル電圧
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
      4. 8.2.4 絶縁寿命
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

静電気放電に関する注意事項

TPSI3050M この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。