JAJSXF0 October   2025

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 ハードウェア インターフェイス動作
      2. 6.3.2 内蔵クランプ ダイオード、VCLAMP
      3. 6.3.3 パラレル出力
      4. 6.3.4 保護回路
        1. 6.3.4.1 ILIM アナログ電流制限
        2. 6.3.4.2 カットオフ遅延 (COD)
        3. 6.3.4.3 サーマル シャットダウン (TSD)
        4. 6.3.4.4 低電圧誤動作防止 (UVLO)
        5. 6.3.4.5 フォルト条件のまとめ
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 推奨外付け部品
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
      3. 7.2.3 消費電力
    3. 7.3 アプリケーション曲線
    4. 7.4 電源に関する推奨事項
      1. 7.4.1 バルク コンデンサ
    5. 7.5 レイアウト
      1. 7.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.5.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
      1. 8.1.1 関連資料
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) DRV81545 単位
PWP (HTSSOP)
20 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 32.9 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 30.5 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 13.2 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 1.2 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 13.1 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 4.3 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。