Wireless connectivity design & development for Sub-1GHz

この LaunchPad 開発キットは、Wi-SUN、TI 15.4 スタック、および独自 RF プロトコルをサポートする SimpleLink Sub-1 GHz ワイヤレス MCU を使用して開発を迅速化するために使用します。  ソフトウェア サポートは、CC13XX-CC26XX ソフトウェア開発キット (SDK) を通じて実現しています。これは分割型 LaunchPad 開発キットであり、XDS デバッガは付属していません。推奨デバッガは、LP-XDS110 または LP-XDS110ET です。

この LaunchPad™ 開発キットを使用すると、SimpleLink™ Sub-1GHz ワイヤレス マイコンである CC1312R7 を使用する開発の期間を短縮できます。ソフトウェア サポートは、SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK (SimpleLink 低消費電力 SDK) ソフトウェア開発キットを通じて実現しています。

このLaunchPad™開発キットは、TI 15.4スタックおよび独自のRFプロトコルをサポートするSimpleLink™ sub-1-GHzワイヤレスMCUの開発を加速するために使用されます。ソフトウェア サポートは、CC13XX-CC26XX ソフトウェア開発キット (SDK) を通じて実現しています。

SimpleLink™ Sub-1GHz CC1310 ワイヤレス マイコン（MCU）LaunchPad™ 開発キットは、Sub-1GHz 無線に対応する初めての LaunchPad キットで、長距離のコネクティビティと 32 ビットの Arm® Cortex®-M3 プロセッサをシングル チップに統合しています。

CC1310デバイスは、低消費電力で長距離のワイヤレス アプリケーションを対象としたワイヤレスMCUです。CC1310ワイヤレスMCUには、メイン プロセッサとして動作する48MHzの32ビットARM Cortex-M3プロセッサと、独自の超低消費電力センサ (...)

この LaunchPad™ 開発キットを採用すると、パワー アンプと、Sub-1GHz や 2.4GHz の複数並列動作をサポートするためのマルチバンド無線サポートを搭載した各種デバイス向けの開発を迅速化できます。サポート対象のプロトコルは、Bluetooth® Low Energy、Wi-SUN®、Thread、ZigBee®、TI 15.4-stack、2.4GHz と Sub-1GHz の独自 RF プロトコルなど、SimpleLink™ 低消費電力ソフトウェア開発キットと互換性のある各プロトコルです。使用可能なバリエーションは、さまざまな RF (...)

この LaunchPad™ 開発キットを採用すると、パワー アンプと、Sub-1GHz や 2.4GHz の複数並列動作をサポートするためのマルチバンド無線サポートを搭載した各種デバイス向けの開発を迅速化できます。サポート対象プロトコルは、Bluetooth® Low Energy、Sub-1GHz、Thread、Zigbee®、802.15.4、および CC13xx-CC26xx SDK と互換性のある独自 RF です。使用可能なバリエーションは、さまざまな RF マッチング回路と電力レベルに対応しています。

• LP-CC1352P7-1：868/915MHz は最大 20dBm、2.4GHz (...)

この LaunchPad を採用すると、パワー アンプと、Sub-1GHz や 2.4GHz の複数並列動作をサポートするためのマルチバンド無線サポートを搭載した各種デバイス向けの開発を迅速化できます。サポート対象プロトコルは、Bluetooth® Low Energy、Sub-1GHz、Thread、ZigBee®、802.15.4、および CC13x2-CC26x2 SDK と互換性のある独自 RF です。使用可能なバリエーションは、さまざまな RF マッチング回路と電力レベルに対応しています。

LAUNCHXL-CC1352P1：868/915MHz は最大 20dBm、2.4GHz (...)

CC1352R マルチバンド ワイヤレス MCU は SimpleLink™ マイコン (MCU) プラットフォームに属しており、Wi-Fi®、Bluetooth® Low Energy、Sub-1GHz、Thread、Zigbee®、802.15.4、ホスト マイコンで構成されています。どの通信プロトコルを実装する場合でも、単一のコア SDK (ソフトウェア開発キット) と豊富なツール セットで構成された、使いやすい共通の開発環境を共有できます。SimpleLink プラットフォームの統合を 1 (...)

CC1120-CC1190 BoosterPack™ モジュールは、MSP-EXP430F5529 および MSP-EXP430G2553 LauchPad™ 開発キットと共に使用するよう設計されており、SmartRF Studio アプリケーションソフトウェアを使用することでスタンドアロンモジュールとしても動作します。  このモジュールは、米国の 902 ～ 928MHz およびヨーロッパの 869 ～ 870MHz ISM 周波数帯域で動作する内蔵 PCB パターン アンテナを装備しています。

CC1125 BoosterPack™ モジュールは、MSP-EXP430F5529 および MSP-EXP430G2553 LauchPad 開発キットと共に使用するよう設計されており、SmartRF Studio アプリケーション ソフトウェアを使用することでスタンドアロン モジュールとしても動作します。  このモジュールは、ヨーロッパの 869 ～ 870MHz および米国の 902 ～ 928MHz ISM 周波数帯域で動作する内蔵 PCB パターン アンテナを装備しています。

開発を開始するには、dev.ti.com/BOOSTXL-ULPSENSE にアクセスしてください

ULP Sense BoosterPack は CC13x2/CC26x2 RF SoC に搭載されているセンサ コントローラの超低消費電力機能のデモを容易にするキットです。 

このキットにより大きなメリットを得られるアプリケーションとして、（リードスイッチまたは誘導性原理のいずれかをベースとする）機械式流量計での測定、静電容量性タッチ ボタン、（落下検出などを目的とする）加速度計の超低消費電力処理が挙げられます。

このボードにはアナログ光センサと、ADC テスト (...)

LP-XDS110 LaunchPad 開発キット向けデバッガは、TI (テキサス・インスツルメンツ) のマイコンやマイクロプロセッサや DSP XDS と互換性のあるデバイスのプログラミングとデバッグを行うためのツールです。LP-XDS110 は、20 ピンのエッジ コネクタを使用して、分割型の LaunchPad に直接接続できる設計を採用しています。ほかに、XDS110 出力コネクタを使用して、他の LaunchPad や XDS 互換デバイスをデバッグする目的でも使用できます。

LP-XDS110ET LaunchPad 開発キット向けデバッガは、TI ( テキサス・インスツルメンツ) のマイコンやマイクロプロセッサや DSP XDS と互換性のあるデバイスのプログラミングとデバッグを行うためのツールです。LP-XDS110ET は、20 ピンのエッジ コネクタを使用して、分割型の LaunchPad 開発キットに直接接続できる設計を採用しています。ほかに、XDS110 出力コネクタを使用して、他の LaunchPad 開発キットや XDS 互換デバイスをデバッグする目的でも使用できます。LP-XDS110ET (...)

TI ( テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。また、すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのコア (...)