電力密度をさらに向上
密度の向上に寄与するテクノロジー
電力の需要が大きくなるにしたがって、ボードの面積と高さが制約要因になります。電源設計者の皆様は、開発中のアプリケーションにさらに多くの回路を搭載し、自社製品の差異化を進めるとともに、効率の向上と、放熱特性の改善を図る必要があります。TI の先進的なプロセス、パッケージング、回路設計テクノロジーを活用すると、より小型のフォーム ファクタで、より高い電力レベルを扱えるようになります。
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アコーディオン
電力密度に関連する TI の各種技術の利点
サイズの縮小、発熱の低減
独自の統合技術と、ダイサイズの縮小に寄与する超低 RDSON、低 RSP FET を組み合わせた高性能デバイス オプションにより、基板面積を節約できます。
放熱性能の改善
拡張型 HotRod ™ QFN パッケージ、電力用途 WCSP (ウェハー チップ スケール パッケージ)、上部冷却などの高度な冷却テクノロジーを使用して、パッケージから熱を放出します。
効率の向上
マルチレベルのコンバータ トポロジーや、高度な電力段ゲート ドライバで、スイッチング周波数の引き上げと受動部品の小型化を組み合わせ、効率を犠牲にせずに小型化を推進します。
TI が電力密度を向上させる方法をご確認ください
ビデオ シリーズ
電力密度の基礎を分析
テクノロジーが進歩するたびに、より小さいスペースでより多くの電力が必要になります。それを可能にするのが、電力密度の向上です。より小型のパッケージで、より大きい電流を、より少ないトレードオフで扱えるようになります。今後数年にわたる密度向上の計画についてご覧ください。