品質、信頼性、パッケージに関する FAQ

この包括的なシステムは 1985 年に作成され、アナログおよび組込みプロセッシング製品のリーダーシップを世界各地の製造拠点から提供する TI にとって必要不可欠なものとなりました。

TI の品質管理システムの方針と手順については、 Quality System Manual (QSM000)  をご覧ください。

TI の品質に関するガイドラインは、さまざまな品質仕様に対する TI 部品のコンプライアンスを確保するための対策を概説しています。これらのガイドラインは、TI の原材料の取り扱い、製造プロセス、試験、管理、対処、保管、輸送、および顧客への TI 製品の納入方法に適用されます。 

詳しくは、TI の 「一般的な品質に関するガイドライン」 を参照してください。

TI は、製品変更の通知に関して最新版である JESD46 の要件に準拠しています。変更が、製品の形状、適合性、機能、または品質や信頼性に対する悪影響に関係する場合、業界規格と整合性のある方法でお客様への通知を行います。カスタム デバイスの場合、お客様からの承認を受け取るまで、 テキサス・インスツルメンツは変更を実施しません。 

詳細については、TI の 「製品変更通知」 ページをご覧ください。

TI は、便宜性を理由に製品の生産および出荷を終了しないよう努めています。便宜性とは、生産量が少ないデバイス、低収益、限定的なお客様による採用、または同様の製品を意味します。廃品と撤退に関する TI の日程は、業界規格より長いリード タイムを採用しています。TI は 12 か月にわたってお客様からの製品注文を受け入れ、廃止された製品の最終納入までにさらに 6 か月を許容しています。 

特定の状況下では、撤退スケジュールの加速が必要になる可能性があります。このような状況では、TI は寿命終了 (end of life、EOL) に関する通知の中で、最終注文日と最終納入日、さらに早期の廃品が必要になった状況に関する説明を提示します。

品質と信頼性は、TI ( テキサス・インスツルメンツ) の文化にとって不可欠です。高品質の製品をお客様にお届けするという目標を達成するために、TI の半導体技術開発は、105℃ の接合部温度、10 万時間の通電で、障害発生が 50 個未満であることを最小限のゴールとして設定しています。TI は、製品開発プロセスの一環として、シミュレーション、加速試験、堅牢性評価を取り入れています。製品開発プロセスを通じて、TI はシリコン プロセスの信頼性、パッケージの信頼性、シリコンとパッケージの相互作用を注意深く評価しています。

車載以外のデバイスは、主に JEDEC (Joint Electron Devices Engineering Council、半導体技術協会) の意図に従った形で、業界標準の試験手法による認定を行っています。TI は、JEDEC の JESD47 規格に基づいて、新規デバイス、重要変更、製品ファミリに対する認定を行っています。TI はデバイスの生産性も評価しており、シリコン フローと組み立てフローの堅牢性を検証する方法で、お客様への継続的な製品供給を実現しています。

車載デバイスは、主に AEC (Automotive Electronics Council、車載電子部品評議会) の Q100 規格の意図に従った形で、業界標準の試験手法による認定を行っています。 AEC Q100 は、新製品と大規模な変更に対して推奨される認定要件と手順を規定した、自動車業界の標準です。  AEC-Q100 規格を満たす部品の詳細については、以下の「車載認定」セクションをご覧ください。 

Q100 製品は、温度グレードに基づいて認定されます。Q100のストレス印加品は、信頼性試験前後にグレードによる高温および常温で前後の検査を実施します。コマーシャル品は信頼性ストレス印加後に常温でのみ検査します。 

グレード 0 (-40℃ ～ 150℃)、グレード 1 (-40℃ ～ 125℃)、グレード 2 (-40℃ ～ 105℃)、グレード 3 (-40℃ ～ 85℃) は、互いに異なるストレス条件を規定しています。一般的に、車載アプリケーションで製品を使用する場所に基づいてグレードを決定します。たとえば、アプリケーションをエンジン ルーム内で使用する場合、グレード 0 を適用し、非常に温度の高い環境に耐える必要が生じます。この場合、デバイスのグレードに基づいて、認定要件はより厳格になります。

TI 製品の認定概要は、TI.com をご覧ください。 詳細については、TI の  Qualification Summary Tool  をご覧ください。

HTOL を実行する目的は、長期間にわたって高温条件下で動作させた場合のデバイスの信頼性を判断することです。 規定の温度と時間にわたり、これらの部品に対して規定の電気的バイアスを印加します。 

デバイスがこの定格を満たしている場合、IC を取り扱う製造時に通常の取り扱いが原因で ESD による過渡 (2kV) が発生したときでも、ESD が減衰するので、デバイスが破損する事態を防止できます。

ストレス試験を実施する場合、コンポーネントをプリント配線基板 (PWB) に取り付けることもあります。

このストレスを印加する目的は、基板実装時の半田付け工程の熱ストレスへの製品の耐性評価です。加湿条件はJEDECにより規定されています。またJEDECはIPC/JEDEC J-STD-020でMoisture Reflow Sensitivity Classification（湿度 リフロー耐性区分）を実施するよう規定しています。 

AEC 委員会は、欠陥ゼロを最終的な目標として、欠陥を減らすために使用する必要のあるツールと手法の使用法に関するガイドラインを規定しています。いくつかの例として、DFMEA (Design Failure Modes and Effects Analysis、設計の故障モードと影響解析)、PFMEA (Process Failure Modes and Effects Analysis、プロセスの故障モードと影響解析)、SPC (Statistical Process Control、統計的プロセス管理) を挙げることができます。TI は、自社の設計プロセスと製造プロセスで、これらの欠陥低減システムを採用済みです。  

これは、自動車業界向けのグローバル品質管理システム規格です。TI ( テキサス・インスツルメンツ) の複数の製造拠点は、IATF16949 の認定を取得済みです。TI が取得済みの認定については、 こちらをご覧ください。

AEC-Q006 は、AEC (Automotive Electronics Council、車載電子部品評議会) の認定規格であり、車載製品内で銅 (Cu) 配線によるインターコネクション (相互接続) を使用する部品に関する要件を規定しています。

TI のデバイスは、デバイスのリリース時点で AEC-Q100 の最新バージョンの認定を受けています。 AEC ドキュメントは   http://www.aecouncil.com/ をご覧ください。

各製品に対し、HBM と CDM の複数の電圧レベルで試験を実施しています。個別デバイスは、サイズやダイ サイズなど特徴の違いが原因で、感度も互いに異なっています。これらの違いは、合格する電圧レベルに影響を及ぼす可能性があります。 HBM 分類表は ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017 に掲載されており、CDM のレベルは  JEDEC の JESD22-C101 に従います。

TI は、試験の際に JEDEC の ESD 規格に従っています。場合によっては、「他社と同じ電圧で TI の部品の試験を実施したが、TI のデータシートはマージンを見込んで低い電圧を規定している」、という可能性もあります。この方法を採用する場合、その部品は長期にわたって確実にそのレベルを満たすことになります。コンポーネントにとって、業界標準の最小レベルは HBM が 1KV、CDM が 250V であり、基本的な ESD 管理方法を採用している最新の製品の製造と取り扱いの際に、これらの数値は安全な目標値と考えられます。

安全な ESD レベルについては、以下の ESD 協議会の記事を参照してください。

A Case for Lowering Component Level CDM ESD Specifications and Requirements

JEDEC に従い、オートクレーブまたはバイアス印加なしの HAST を実施することができます。BGA (ボール グリッド アレイ) と WCSP (ウェハー チップ スケール) の各デバイスの場合、オートクレーブは推奨されていません。JEDEC に従い、HAST (Highly Accelerated Stress Test、高度加速ストレス試験) または THB ストレスを実施することができます。サブストレート付き BGA の場合、THB が推奨されています。THB の条件を加速する目的で、HAST を使用することもできます。

お客様側の製品保管期間とは、「製造の安定性に影響を及ぼす可能性のある物理的な劣化を引き起こさずに、TI の製品をお客様側で適切に保管できる」期間の長さを指します。

TI はすべての製品を、適切な防湿袋 (moisture barrier bag：MBB) と乾燥剤を使用して、湿度と温度を制御した環境で保管します。これらの防湿袋と乾燥剤は、JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council：半導体技術協会) の J-STD-033C と整合性のある、湿度感度レベルに関する TI の内部仕様に基づいています。湿度、リフロー、およびプロセスの影響を受けやすいデバイスの取り扱い、パッケージ、配送、使用。TI は、長期保管に伴う潜在的なリスクをアプリケーション レポート『Component Reliability After Long Term Storage』と JEDEC の JEP160 に記載されているリスク アセスメント『Long-Term Storage for Electronic Solid-State Wafers, Dice and Devices』で評価しました。

お客様が製品の保管と取り扱いを適切に実施してきた場合、一般的な答えは、 はいです。 特定の半導体製品の正確なお客様側製品保管期間は、デバイスが使用している原材料の種類、製造条件、湿度感度レベル、製品梱包で防湿袋 を使用しているかどうか、使用している乾燥剤の量、お客様側の保管条件など、多数の要因に基づいて決まります。このような理由で、以下の詳細を検討した後でのみ、それらの製品を使用するかどうか決定するのが適切です。

TI のアプリケーション レポート『Component Reliability After Long Term Storage』では、プラスチックで封止された IC を倉庫 (制御されていない屋内環境) に長期間保管する場合に発生するリスク要因と、デバイスの品質と信頼性をお客様に保証するために必要な原材料と慣行について説明しています。

TI は社内製造と流通の各プロセスで注意深い制御を実施しているので、適切な製品保管期間特性を満たす製品を供給し、在庫を適切に管理することができます。その結果、お客様への供給の確実性をいっそう向上させやすくなります。TI は製品保管期間アプローチを通じて、お客様の側で以下のような利点を実現しています。

• 製品供給の確実性の向上
• 製品の在庫確保とリード タイムの短縮。
• 寿命終了 (End-of-Life、EOL) への対処方法の改善。
• TI から購入した純正部品に対する保証。
  
• TI は、製品を管理された環境内で保管し、適切に取り扱うことを保証しています。

袋や箱を使用できる期間の長さについては、袋や箱に記載のある MSL (Moisture Sensitive Level：湿度感度レベル) 情報をご覧ください。使用期間は変わりません。

一般的に、製品を適切に保管していた場合、製造工程で使用する前に製品のベーキングを実施する必要はありません。また、TI は製品保管状況の低下を確実に防止するために、MBB (防湿袋) 内に HIC (Humidity Indicator Card：湿度表示カード) も同梱しています。HIC がピンク色になっていて、>10% レベルに達したことを示している場合、MBB 内の製品を使用する前にベーキングを実施する必要があります。湿度に対するすべての原材料の安定性を保証するために、出荷前に TI の PDC (Product Distribution Center、製品流通センター) が対処します。再包装を必要とするどの製品でも、製品に記載される封入日は、その製品が再包装された日を示します。

TI では、環境関連法令順守と製品管理責任を真摯に受け止めています。TI のコミットメントは、有害物質 (TI はこれを RCM (規制化学物質と原材料) と呼んでいます) に関するルールや規制で要求されていることを遂行するだけにとどまりません。

TI の目標は、環境、お客様および従業員の健康と安全性、そして私たち皆が生活と事業を営む地域社会をいずれも保護し、維持できる方法で、業務を遂行することです。

詳細は、 環境情報 (Eco 情報)  ページをご覧ください。

TI の 鉛フリー (Pb-free) への転換 ページをご覧ください。

TI は、コンゴ民主共和国 (DRC、旧ザイール) やその隣接地域に位置する鉱山で採掘された鉱物の購入が国際的に重要な懸念になっていると確信しており、サプライ チェーンと緊密に協力し、TI の製品が紛争地域由来の鉱物を含有していないことを確認しています。TI は業界の方針とガイドラインを採用しており、業界団体に積極的に参加し、資料の提供、情報の収集、業界の慣行全体の改善を進めています。 

詳細は、TI の 紛争鉱物ページをご覧ください。

TI には、環境に対する責任に取り組んできた長い歴史があり、世界各地の自社拠点における環境実績と効率を継続的に改善するために努力しています。

詳細は、TI の 環境と社会に対する責任 ページをご覧ください。

デバイス固有の使用原材料については、TI の  使用原材料検索 ツールをご利用ください。  単一または複数の型番を NBE で検索できます。 結果には、コンプライアンスステータスの概要表&環境定格が含まれており、特定の TI 型番ごとに詳細な資料コンテンツ情報へのリンクが掲載されています。 

TI は、部品メーカーおよび消費者向けデバイス メーカーという両方の立場で、製品の寿命終了と廃棄に関連する課題に取り組んでいます。

詳細は、TI の 環境への取り組み ページをご覧ください。

RoHS の要件とステータス

2003 年 1 月 27 日、欧州連合 (EU) は "電気および電子機器における特定有害物質の使用制限" (別名 "RoHS") 法案 (指令) 「2002/95/EC」を可決し、2006 年 7 月 1 日に施行しました。TI の最新の  RoHS に関する声明 は、 環境情報ページに掲載されています。この指令は、関連付けた最大スレッショルド (含有量のしきい値) を通じて、均等 (原材料) レベルで以下の各物質に制限を加えました.

その後、この指令は複数回更新されました。主な更新は 2011 年 6 月 8 日の 2011/65/EU であり、適用除外の期限を 2011 年から将来の日付 (大半は 2016 年中) に改定しました。 2015 年 6 月 4 日リリース、2019 年 7 月 22 日発効の修正条項 EU 2015/863 は、6 種類の制限物質を規定した従来のリストに対し、4 種類のフタル酸エステルを追加しました。

今後も修正条項が継続的にリリースされる見込みです。修正条項のリリース時点で、必須になる可能性のある適用除外に関する情報を含め、TI は資料と要件の保守管理を実施する予定です。

RoHS のフィールド内にあるデータ フラグは次のとおりです。

はい： EU RoHS に完全準拠、適用除外は不要

RoHS 適用除外： 除外の対象として、EU RoHS に完全準拠

いいえ： EU RoHS に準拠していません

RoHS 制限物質 – ppm 計算

ppm の計算は均質原材料レベルで実施しており、各 RoHS 物質に関するワーストケースの ppm を意味します。 

PPM = (物質の質量 / 原材料の質量) * 1,000,000 * 原材料に占める各 RoHS 物質の合計量。

例： リードフレーム内の鉛 (Pb) の例：

(鉛の質量：0.006273mg / リードフレームの合計質量：62.730001mg) * 1,000,000 = 100ppm

REACH ステータス

欧州連合 (EU) の REACH (Registration Evaluation, Authorization and restriction of Chemicals、化学物質の登録、評価、認可および制限) 規則のことであり、SVHC (Substances of Very High Concern、高懸念物質) と、REACH Annex XVII (付属書 17) による制限物質がリストに掲載されています。REACH 規則の SVHC リストは通常は 1 年に 2 回更新され、REACH Annex XVII (付属書 17) のリストは必要に応じて更新されます。 TI の最新の REACH に関する声明は、環境情報ページに掲載されています。

REACH のフィールド内にあるデータ フラグは次のとおりです。

はい： EU REACH に完全準拠。

影響を受ける：REACH 規則が規定する SVHC (高懸念物質) の含有率がスレッショルド 0.1% REACH 記事スレッショルドを超えている場合にのみ使用されます。 スレッショルドを超えるすべての REACH 規則が規定する SVHC (高懸念物質) の含有率は使用制限されませんが、スレッショルドを上回る場合は、詳細な情報を入手する必要があります。

いいえ： EU REACH に準拠していません。REACH Annex XVII の下にある制限物質は、許可されているアプリケーション以外に含まれています。

グリーン ステータス

TI の「グリーン」の完全な定義は、環境情報ページに掲載されている TI Low Halogen (Green) Statement にあります。

「グリーン」のフィールド内にあるデータ フラグは次のとおりです。

はい： TI の「グリーン」定義に完全準拠。

いいえ： TI の「グリーン」定義に準拠していません。

IEC 62474 DB ステータス

IEC 62474 データベース (IEC 62474 DB) は、制限物質、用途、スレッショルド (含有率などの基準値) に関する世界的な法規制リストであり、IEC 62474 検証チームの委員会が管理する電子機器製品に適用されます。このリストは以前は JIG-101 でしたが、2012 年に IEC 62474 データベースに移行されました。

RoHS 要件に準拠している TI 製品は、IEC 62474 データベース (旧 JIG、ジョイント インダストリー ガイドライン) が定義する物質とスレッショルドにも完全に準拠しています。

IEC 62474 データベースのフィールド内にあるデータ フラグは次のとおりです。 

はい： IEC 62474 DB に完全準拠。

影響を受ける： スレッショルドを超えている場合の REACH 規則が規定する SVHC (高懸念物質) の使用について IEC 62474 DB に準拠。REACH 規則の SVHC に関する使用制限ではありませんが、含有率がスレッショルドを超えている場合は追加情報の提示が必須です。

いいえ： IEC 62474 DB に準拠していません。

ppm から質量パーセンテージへの変換表

各物質は、PPM (100 万分の 1) 単位と質量 % で報告します。 PPM と質量 % の変換に関するクイック ガイドは次のとおりです。

1ppm = 0.0001%

10ppm = 0.001%

100ppm = 0.01%

1000ppm = 0.1%

10000ppm = 1.0%

質量 (mg)

ミリグラム単位で表記した、代表的なデバイスの重量 (型番ごと) です。 原材料および物質レベルの詳細情報も mg で報告されます。

規制化学物質テスト レポート

物質含有量報告書に記載されている均質成分の定量分析レポート。 このデータは、主要な制限物質の含有量への準拠を独立して確認します。

リサイクル可能な金属 - ppm

WEEE 指令 (Waste Electrical and Electronic Equipment) によってリサイクル可能な金属への関心が高まっています。TI は、質量 (mg) および ppm レベルで値を報告します。 WEEE については、ppm の計算は、部品レベルで行われます。 ppm 計算する例では、金含有量に従います。

例：ppm= 1,000,000 * 部品中に占める金 (ゴールド) の合計量 (mg) / 部品の合計重量 (mg)

金の合計量 = 0.23mg & 部品の合計重量 = 128mg

1,000,0000 * 0.23 mg 金 / 128mg 部品 = 1,797 ppm

TI は 1996 年以降に ISO（国際標準化機構）の品質マネジメント システム（ISO 9001）と環境マネジメント システム（ISO 14001）の認証を取得しており、その時点以来、ISO 要件への適合を維持し続けています。 

TI は、TS 16949 も認証済みです。TS 16949 は、グローバルな自動車業界向けの、国際品質システム規格です。

詳細は、 TI の認定取得情報をご覧ください。

TI の半導体製品に使用されているプラスチック封止材料は、製品データシートに特に記述のない限り、UL 94 難燃性分類 V-0 の要件を満たしています。

ソニーは同社へのサプライヤに対し、2 年ごとにソニー グリーン パートナー認証を更新することを求めています。各製造拠点で認証を受ける必要があります。 

キヤノン グリーン認定取得状況を こちらで確認できます。

PPAP (Production Part Approval Process、生産部品承認プロセス) は、自動車業界向けに製品情報を顧客へ提出し、出荷の承認を得るために制定された業界標準プロセスであり、 Automotive Industry Action Group (AIAG)  によって定義されています。 TI は、製品データシートに「車載向け認定」と記載された製品を購入するすべての顧客に、TI の PPAP 文書を提供します。 詳しくは、AIAG『PPAP マニュアル 第 4 版』を参照してください。 

車載アプリケーション向けに認証済みのアクティブ製品です。 TI は、単一の特定の注文可能パーツ番号に対して PPAP 文書を提供します。

PPAP の想定顧客は、TI の車載製品を使用して自社アプリケーションを設計し、自動車業界の要件に応じて PPAP に従っている顧客です。

PPAP 資料のリクエストは、 こちらからできます。

レベル 1 の PPAP 資料は、リクエストと同日または翌営業日の受領を期待できます。それより高いレベルのリクエストに関しては、具体的なリクエストに応じ、2 ～ 4 週間を要します。

• TI で注文可能な型番
• 顧客側型番 (必要な場合)
• PPAP レベル
• 顧客 IMDS ID (IMDS 申告が必要な場合)
• TI の PCN 番号は、お客様が TI から受け取る PCN レターの上部に記載されています (PCN PPAP をリクエストの場合)

TI の型番と顧客側製品型番の組み合わせごとに、1 つのリクエストのみを送信できます。ただし、リクエストが処理済みで、ステータスが「Pending Customer Approval」 (顧客の承認待ち) または「Closed」 (完了) の場合、リクエストを変更できます。

PPAP 概要ページから「request changes」(リクエストの変更) をクリックすることで操作できます。 承認されると、PPAP はロックされ、変更できなくなります。

リクエストが処理済みで、ステータスが「Pending Customer Approval」 (顧客の承認待ち) または「Closed」 (完了) の場合、リクエストのレベルを変更できます。

PPAP 概要ページから「request changes」(リクエストの変更) をクリックすることで操作できます。 承認されると、PPAP はロックされ、変更できなくなります。

TI カスタマー サポート センターにお問い合わせください。その際、承認を取り消したい PPAP リクエスト番号を明記してください。  TI は、お客様のケースを確認し、承認の取り消しが可能かどうかを判断します。  PPAP の承認は、7 日経過後、または TI が注文を受領した時点のいずれか早い方で、取り消し不能となりますのでご注意ください。

 PPAP リクエスト ポータル にアクセスすると、お客様ご自身による PPAP のリクエストをすべて表示できます。

お客様がリクエストされたどの PPAP も、お客様ご自身で承認できます。またはどの TI 従業員も、口頭または書面によるコミュニケーションに基づいて、お客様の代理で承認することができます。

TI.com 経由で開示を受けた PPAP に対して、お客様は 21 日以内に確認と承認を行う必要があります。リクエストの変更も、この期間内に TI 宛に提出する必要があります。お客様が 21 日以内に PPAP を承認しなかった場合、お客様の代わりにシステムが自動的な承認を行います。 さらに、注文を行った時点で、注文前に提供された最新の PPAP を承認したものとみなされます。

PPAP リクエスト フォームは迅速かつ簡単に入力できます。必要な入力項目は 10 項目未満です。 TI は、PPAP リクエストを開始する前に、必要な情報を確認することを推奨しています。

この問題の解決については、 TI カスタマー サポートまでお問い合わせ ください。

延長を要望するには、 TI カスタマー サポートまでお問い合わせ ください。

この問題の解決については、 TI カスタマー サポートまでお問い合わせ ください。

はい、TI は現在の自動車に対する革新的なテクノロジーを幅広く提供しています。詳細については、 こちらをクリック してご確認ください。

はい。TI の宇宙、航空、防衛製品の詳細については、 こちらをクリックしてご確認ください。

TI の HiRel 製品ラインアップには、幅広い動作温度範囲に対応する、エンハンスド プラスチック（EP）パッケージやフル ミリタリー クラス セラミック（QML）パッケージに入った製品が用意されています。TI は、拡張温度範囲や耐放射線動作範囲に対応し、QML Class Q および V (MIL-PRF-38535 の認証済み)、MIL-STD-883、Class-B の各準拠製品ラインで構成された幅広い製品ラインアップを提供しています。製品ラインアップ全体については、TI の航空宇宙 / 防衛製品 のページをご覧ください。

はい。TI は、MIL-PRF-38535 QML Class V コンポーネントおよび Radiation Hardness Assured (RHA) を通じて、宇宙アプリケーションをサポートしています。詳細については、TI の 宇宙と放射線データ のページをご覧ください。

TI の  military and HiRel products process flows をご覧ください。

SER は、ソフト エラー レートの略称です。ソフト エラーは、メモリとシーケンシャル素子が保持しているデータの状態に影響を及ぼし、地球上の環境で自然発生するランダムな放射線によって引き起こされます。 欠陥または磨耗による信頼性の低下を原因とするハード エラーとは対照的に、ソフト エラーは通常、回路自体に損傷を及ぼすことはありません（したがって、「ソフト」という呼び名が採用されています）が、記憶されているデータ、または回路の状態が悪影響を受けます（デジタル回路の場合、ソフト エラーは、「1」というデータ状態が誤って「0」に入れ替わること、またはその逆に変化することになります。）。

データ エラーが発生したメモリ アドレスに新しいデータを上書きすると、システムは正常に動作するようになります。ソフト エラーが引き起こした故障率、つまり SER は、FIT 率 (Failure in Time、故障率) または FIT/Mbit (メガビットあたりの FIT 数) という形で報告されます (メモリに注目した場合)。発生率の観点で言えば、SER は、(偶発的な放射線以外の) 他のあらゆるメカニズムとの組み合わせによって生じるハード エラー (故障) より、数倍多くなります。ソフト エラーは、シングル イベント アップセット (SEU、1 回限りのデータ化け) と呼ばれることもあり、単発の放射線イベントがデータの破損を引き起こすという事をより的確に捉えています。

グリッチ、ノイズ、電磁干渉など、SER には多くの潜在的な原因がありますが、認定を受けた製造プロセスで製造され、適切に設計された回路における SER の支配的な原因は、粒子放射線です。

地球環境で懸念材料となる主な放射線は、チップの材料自体に含有されている不純物 (放射性同位体を含む) から放射されるアルファ粒子です (アルファ粒子は長距離にわたって移動することはできないので、シリコンに到達するアルファ粒子は通常、チップ自体の内部にある材料から放射されたものです)。また、常に発生している宇宙の中性子束は、海面レベルでおよそ 13n/hr-cm2 (1 平方 cm に 1 時間あたり 13 個の中性子 (ニュートロン)) であらゆる物質に降り注いでおり、航空機の高度では最大 26,000n/hr-cm2 に達します。 

アルファ粒子に起因する SER は、超低アルファ (ULA) の材料を採用する方法で最小化できますが、それでも最少数のアルファ粒子が発生し、非常に貫通性の高いこの粒子を簡単にシールドすることは不可能なので、特定のレベルの SER が発生するという現実を受け入れる必要があります。SER をさらに低減できる数少ない方法は、放射線イベントによって収集される電荷の量を減少させるプロセス (たとえば、シリコン オン インシュレータ、SOI) を使用すること、またはより一般的な手法として、冗長回路を使用することです (たとえば、メモリ内のエラー訂正機能)。

製品のテクノロジーは SER にある程度の影響を及ぼしますが、より重要なのは、デバイス内に搭載されている SRAM とシーケンシャル ロジックの量です。通常、保護されていないメモリを多数搭載しているデバイスは、SER が高くなります。

低消費電力を目的として低い電圧を使用しているテクノロジーは、SER が高くなる傾向にあります。データ状態は電圧によって定義されているので、電圧が低くなると、信号の電荷量が減少し、デバイスは放射線によって引き起こされる電荷過渡の影響を受けやすくなります。メモリでエラー訂正機能を採用すると、SER を大幅に低下させることができます。ULA 材料を使用すると、SER のうちアルファ粒子による寄与を低減できます。

残りの SER を引き起こす中性子をシールドする目的で実施できる対策はほとんどありません。実際、地上用途に比べると、航空電子機器用途では中性子束が 100 倍から数千倍に達するので、SER はかなり高くなります。

いいえ。 SER の「許容されるレベル」に関する規格は存在していません。その原因は、「受け入れ可能な」SER は、アプリケーションの種類や、搭載されているメモリの量、メモリが保護されているかどうか、デバイスがどこで動作しているか (たとえば、地表レベルか、航空機の高度か、など) に依存するからです。

ビット故障の重大度を評価する際にこれら多くの要因が関係しているので、DSP やマイコンのような具体的な汎用パーツに対して単一の指標を適用することはできません。受け入れ可能な故障の水準は、製品のアプリケーション、ソフトウェア、アプリケーションのさまざまな種類に基づいてお客様が決定する必要があります。

この具体的な質問に答えるための最初の手順は、いっそうの対策が必要かどうかを判定するためのソフト エラーの上限に関する何らかの判断基準を確定することです。

アルファ粒子と中性子を使用した放射線試験を実施するための標準として使用されているのは、JEDEC の JESD89A「Measurement and reporting of alpha particle and terrestrial cosmic ray induced soft errors in semiconductor devices」 (アルファ粒子と地球環境における宇宙線が半導体デバイスで引き起こすソフト エラーの測定と報告) 試験規格です。この規格を策定する際に、TI は業界の主要な参加者の 1 社として参加しました。

TI は全般的に製品の SER 試験を実施していませんが、SER を高精度でモデル化できるように、製品レベルの SRAM アレイとシーケンシャル ロジック アレイを搭載した試験用チップを設計しました。これらはオンラインの SER 推定カリキュレータに組み合わされており、この組み合わせを使用して、CMOS テクノロジー (350nm ～ 20nm) で製造された任意の TI 製品の SER の上限を測定することができます。外部のお客様がこのカリキュレータを使用するには、NDA (非開示契約) の締結が必要です。

銅配線ボンディングの利点、利用可能な銅配線サイズ、銅線の物理的 / 機械的特性については、TI の『 大量銅線ボンディング製造への道のり』ホワイトペーパーをご覧ください。

個別のパッケージの表面実装に関する推奨については、「 SMT とパッケージングに関するアプリケーション・ノート 」ページをご覧ください。

TI の WEBENCH®  銅配線、表面実装テクノロジー / 熱に関する FAQ  ページ  は、設計ツール、ラボの解析と推奨、学習、FAQ を含め、熱システムを理解および設計するために必要なツールと情報に簡単にアクセスする手段を提供しています。

QFN / SON とは、プラスチック製小型アウトラインを採用し、パッケージ本体から外側に伸びるリード端子が付いていないパッケージです。接点パッドは露出しており、パッケージの底面と面一 (同一の高さ) になっています。

• 小フットプリント (PCB 実面積の節減)
• 薄型パッケージ (パッケージの高さ< 1mm)
• 優れた放熱特性 (露出したサーマル パッドを基板にはんだ付けすると、ダイからボードへの熱伝導に最適な経路を実現可能)
• 接触型パッドのサイズ小型化、フォーム ファクタ、位置を通じて、基板上の他の部品の近くに各種パーツを配置可能
• パッケージのリード インダクタンスは無視できる小ささ
• 標準的な表面実装機器と、PCB アセンブリのフローを使用
• このパッケージには、鉛の共平面性という問題はなし

QFN/SON パッケージは、さまざまなピン数、パッケージ サイズ、ピッチで提供されています。詳細は、TI パッケージの検索をご覧ください。

QFN / SON は LLP と同じことを意味します。LLP は、「leadless lead frame package」（リードレス リード フレーム パッケージ）の略称であり、以前、National Semiconductor が QFN / SON を指して使用していた用語です。"TI は、LLP を TI の QFN/SON パッケージに統合しました。詳細は、 TI パッケージの検索 をご覧ください。

はい、TI はデュアル ロー QFN を提供しています。TI パッケージの検索で、VQFN-MR と WQFN-MR の各パッケージング内にある各種オプションを表示できます。

QFN に関する SMT の推奨については、 こちらをご覧ください。 QFN/SON  と  multi-row (複数列) QFN  に関するアプリケーション ノートには、詳細も掲載済みです。

QFN/SON に関する一般的なガイドラインは、TI の Quad Flat Pack No-Lead Logic Packages アプリケーション ノートに掲載されています。 PCB の設計、ステンシル（金型など）の設計、SMT アセンブリ手順などを実施する際に、SMT プロセスが成功するように、エンド ユーザーは、TI の経験に基づいて推奨されるこれらのガイドラインに従うことが重要です。

 こちら をクリックした後、検索ツールに TI の型番を入力して詳細をご確認ください。

はい、TI が QFN / SON で採用しているリード端子の仕上げは、鉛フリーと有鉛ペーストの両方で使用可能です。詳細は、半田メーカーの推奨するリフロー プロファイルをご確認ください。

MSL レーティングとピーク リフロー温度については、製品固有の製品フォルダをご確認ください。製品フォルダ内の「購入と品質」セクションにこれらの情報が掲載されています。&たとえば、TI.com で特定の製品を検索し、デバイスのページで、「購入と品質」をクリックします。&

アプリケーション ノート AN-1187 は変換され、現在は  Leadless Leadframe Package (LLP) (リードレス リードフレーム パッケージ) になっています。

WCSP は、以下の特長があるパッケージング テクノロジーです。

• パッケージ サイズがダイ サイズに等しい
• I/O 数あたりのフットプリントが最小
• インターコネクト レイアウトは、0.3、0.34、0.4、0.5mm の各ピッチで入手可能

表面実装パッケージでは、次の 2 種類の PCB ランド パターンが使用されています。

• 非ハンダ マスク定義 (NSMD)
• 半田マスク定義 (SMD)
• WCSP の場合、NSMD 構成が優先されます。SMD 構成に比べて、銅のエッチング プロセスをより厳格に制御でき、PCB 側のストレス集中ポイントを減らすことができるからです。
• 半田接合部のスタンドオフをより信頼性の高いものにするため、1 オンス以下の銅層を推奨します。 銅箔の厚さが 1 オンスを超えると、有効な半田接合部のスタンドオフが低くなり、半田接合の信頼性に悪影響を及ぼす恐れがあります。
• NSMD 構成を使用する場合、ランド パッド接続点におけるトレース (パターン) の幅は、パッドの直径の 66% を上回らないようにしてください。