전력 밀도

전력 밀도

더 작은 공간에서 더 많은 전력을 공급하여 시스템 비용을 절감하고 시스템 기능을 향상시킵니다.

Pushing power density further

어떤 기술이 더 높은 밀도를 가능하게 만들까요?

전력 수요가 늘어나면서 보드 공간과 높이가 제한을 받고 있습니다. 전력 설계자는 회로 크기를 더 줄여 제품을 차별화하는 동시에 효율을 높이고 열 성능을 향상시켜야 합니다. TI의 첨단 프로세스, 패키징, 회로 설계 기술을 사용하면 더 작은 폼 팩터에서 더 높은 전력 수준을 달성할 수 있습니다.

페이지 목차

아코디언

전력 밀도에 대한 TI 기술의 이점

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더 작은 풋프린트, 더 적은 열

고유한 통합 기법과 소형 다이용 초저 RDSON, 저 RSP FET를 결합하는 고성능 장치 옵션으로 보드 공간을 절약할 수 있습니다.

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향상된 열 성능

첨단 HotRod™ QFN 패키징, 전력 웨이퍼 칩 스케일 패키징(WCSP), 상단 냉각을 비롯한 고급 냉각 기술을 사용하여 패키지에서 열을 없애세요.

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효율 상승

멀티 레벨 컨버터 토폴로지와 고급 전력계 게이트 드라이버를 사용하여 효율 저하 없이 더 높은 주파수에서 스위칭하면서 더 작은 패시브를 사용할 수 있습니다.

TI가 어떻게 전력 밀도 개선을 지원하는지 자세히 알아보기


비디오 시리즈

전력 밀도의 기본 사항 세분화

모든 새로운 기술 발전은 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 요구합니다. 그것이 전력 밀도의 약속입니다 - 더 작은 패키지, 더 높은 전류, 더 적은 타협 우리가 앞으로 수년 간 어떻게 밀도를 높여가는지 확인해보세요.


White paper
전력 밀도를 높이는 것의 장단점 및 기술의 이해 (Rev. C)
전원 공급 장치 설계에서 공간은 제약되어 있고 엔지니어는 더 적은 리소스로 더 많은 것을 달성해야 한다는 끊임없는 압력을 받게 됩니다. 이 문서에서는 설계자를 가로막는 이러한 장벽에 대해 심층적으로 알아보고 이를 극복하는 데 도움이 되는 기술의 예를 살펴봅니다.
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Technical article
Managing thermals: 3 ways to break through power-density barriers
회로 설계부터 열 최적화 시스템 설계까지, TI는 전력 밀도 문제 해결을 위한 귀사의 파트너입니다. 보다 작고, 보다 뛰어난 성능의 IC를 현실로 만들기 위한 TI의 다면적 접근 방법에 대해 알아보세요.
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