Pushing power density further
어떤 기술이 더 높은 밀도를 가능하게 만들까요?
전력 수요가 늘어나면서 보드 공간과 높이가 제한을 받고 있습니다. 전력 설계자는 회로 크기를 더 줄여 제품을 차별화하는 동시에 효율을 높이고 열 성능을 향상시켜야 합니다. TI의 첨단 프로세스, 패키징, 회로 설계 기술을 사용하면 더 작은 폼 팩터에서 더 높은 전력 수준을 달성할 수 있습니다.
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아코디언
전력 밀도에 대한 TI 기술의 이점
더 작은 풋프린트, 더 적은 열
고유한 통합 기법과 소형 다이용 초저 RDSON, 저 RSP FET를 결합하는 고성능 장치 옵션으로 보드 공간을 절약할 수 있습니다.
향상된 열 성능
첨단 HotRod™ QFN 패키징, 전력 웨이퍼 칩 스케일 패키징(WCSP), 상단 냉각을 비롯한 고급 냉각 기술을 사용하여 패키지에서 열을 없애세요.
효율 상승
멀티 레벨 컨버터 토폴로지와 고급 전력계 게이트 드라이버를 사용하여 효율 저하 없이 더 높은 주파수에서 스위칭하면서 더 작은 패시브를 사용할 수 있습니다.
TI가 어떻게 전력 밀도 개선을 지원하는지 자세히 알아보기
비디오 시리즈
전력 밀도의 기본 사항 세분화
모든 새로운 기술 발전은 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 요구합니다. 그것이 전력 밀도의 약속입니다 - 더 작은 패키지, 더 높은 전류, 더 적은 타협 우리가 앞으로 수년 간 어떻게 밀도를 높여가는지 확인해보세요.