NEU

AFE3256

AKTIV

256-kanaliges analoges Frontend (AFE) für dynamische und halbdynamische Röntgen-Flatpanel-Detektoren

Produktdetails

Number of input channels 256 Resolution (bps) 16 Features Internal Reference Buffer, Nap Mode, Power Down, X-ray Interface type SPI/LVDS Operating temperature range (°C) 0 to 70 Rating Catalog
Number of input channels 256 Resolution (bps) 16 Features Internal Reference Buffer, Nap Mode, Power Down, X-ray Interface type SPI/LVDS Operating temperature range (°C) 0 to 70 Rating Catalog
COF (TFU) 320 1064 mm² 38 x 28 COF (TFV) 315 831.84 mm² 48 x 17.33
  • 256 channels
  • On-chip, 16-bit ADC
  • High performance:
    • Noise: 440 electrons RMS (1.2-pC input charge range)
    • Low correlated noise
    • Full-channel integral nonlinearity: ±2 LSB at 16 bit
    • Scan time: < 16 µs to 204.8 µs
  • Integration:
    • Programmable full-scale input charge range: 0.3pC to 12.5pC with resolution of 0.3pC
    • Internal timing generator (TG)
    • Built-in correlated double sampler
    • Software programmable electron or hole integration mode
    • Pipelined integrate-and-read for improved throughput—data-read during integration
    • Serial LVDS output
    • On-chip temperature sensor
  • Simple power supply scheme:
    • Single 1.85V power supply operation
  • Multiple power modes with power consumption ranging from 1mW/ch to 2mW/ch
  • Power-down modes: sleep and standby
  • Binning mode support
  • Custom chip-on-film (COF) packages
  • 256 channels
  • On-chip, 16-bit ADC
  • High performance:
    • Noise: 440 electrons RMS (1.2-pC input charge range)
    • Low correlated noise
    • Full-channel integral nonlinearity: ±2 LSB at 16 bit
    • Scan time: < 16 µs to 204.8 µs
  • Integration:
    • Programmable full-scale input charge range: 0.3pC to 12.5pC with resolution of 0.3pC
    • Internal timing generator (TG)
    • Built-in correlated double sampler
    • Software programmable electron or hole integration mode
    • Pipelined integrate-and-read for improved throughput—data-read during integration
    • Serial LVDS output
    • On-chip temperature sensor
  • Simple power supply scheme:
    • Single 1.85V power supply operation
  • Multiple power modes with power consumption ranging from 1mW/ch to 2mW/ch
  • Power-down modes: sleep and standby
  • Binning mode support
  • Custom chip-on-film (COF) packages

The AFE3256 is a 256-channel, analog front-end (AFE) designed to suit the requirements of flat-panel detector (FPD) based digital X-ray systems. The device includes 256 integrators, correlated double samplers (CDSs) with dual banking, and 256:2 analog multiplexers. The device also features two 16-bit successive-approximation register (SAR) analog-to-digital converters (ADCs). Serial data from the ADCs are available in low-voltage differential signaling (LVDS) format.

The device, also commonly referred to as a readout integrated circuit (ROIC), optimizes the overall system performance using features such as multiple power modes and in-system debug options.

The sleep and standby modes enable substantial power saving which is critical for battery-powered systems.

The AFE3256 is a 256-channel, analog front-end (AFE) designed to suit the requirements of flat-panel detector (FPD) based digital X-ray systems. The device includes 256 integrators, correlated double samplers (CDSs) with dual banking, and 256:2 analog multiplexers. The device also features two 16-bit successive-approximation register (SAR) analog-to-digital converters (ADCs). Serial data from the ADCs are available in low-voltage differential signaling (LVDS) format.

The device, also commonly referred to as a readout integrated circuit (ROIC), optimizes the overall system performance using features such as multiple power modes and in-system debug options.

The sleep and standby modes enable substantial power saving which is critical for battery-powered systems.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video
Weitere Informationen anfordern

Das komplette Datenblatt ist verfügbar. Jetzt anfordern

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 3
Typ Titel Datum
* Data sheet AFE3256 256-Channel, Analog Front-End for Digital X-Ray, Flat-Panel Detectors datasheet (Rev. A) PDF | HTML 24 Apr 2024
Certificate AFE3256EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 18 Sep 2023
Analog Design Journal Selecting a multichannel ultra-low-current measurement IC PDF | HTML 18 Mär 2022

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

AFE3256EVM — AFE3256-Evaluierungsmodul für 256-kanaliges Analog-Frontend (AFE) für Röntgen-Flatpanel-Detektoren

Das AFE3256-Evaluierungsmodul (EVM) dient zur Evaluierung des AFE3256, eines stromsparenden, rauscharmen Ladungsauslese-IC (Ladung-Digital-Wandler) in einem Chip-on-Flex (COF) Gehäuse. Das EVM besteht aus einer Analogplatine mit nahtloser Integration mit dem TSWDC155EVM (FPGA-EVM) zur (...)

Treiber oder Bibliothek

AFE3256-DESIGN AFE3256 design files

AFE3256 datasheet, COF package drawings, EVM GUI/user guide and other design resources
Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
AEFs für digitales Röntgen
AFE3256 256-kanaliges analoges Frontend (AFE) für dynamische und halbdynamische Röntgen-Flatpanel-Detektoren
Simulationstool

PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool

PSpice® für TI ist eine Design- und Simulationsumgebung, welche Sie dabei unterstützt, die Funktionalität analoger Schaltungen zu evaluieren. Diese voll ausgestattete Design- und Simulationssuite verwendet eine analoge Analyse-Engine von Cadence®. PSpice für TI ist kostenlos erhältlich und (...)
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
COF (TFU) 320 Ultra Librarian
COF (TFV) 315 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos