Produktdetails

Protocols 6LoWPAN, Amazon Sidewalk, MIOTY, Proprietary, Proprietary 15.4, TI 15.4, Wi-SUN, Wireless M-Bus Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, OFDM, OOK, OQPSK Frequency bands 1173-1440, 118-144, 147-180, 157-192, 196-240, 235-288, 294-360, 391-480, 469-576, 587-720, 782-960, 938-1152 Type Transceiver TX power (max) (dBm) 22 Sensitivity (best) (dBm) -122 RX current (lowest) (mA) 6.9 Data rate (max) (Mbps) 2.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
Protocols 6LoWPAN, Amazon Sidewalk, MIOTY, Proprietary, Proprietary 15.4, TI 15.4, Wi-SUN, Wireless M-Bus Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, OFDM, OOK, OQPSK Frequency bands 1173-1440, 118-144, 147-180, 157-192, 196-240, 235-288, 294-360, 391-480, 469-576, 587-720, 782-960, 938-1152 Type Transceiver TX power (max) (dBm) 22 Sensitivity (best) (dBm) -122 RX current (lowest) (mA) 6.9 Data rate (max) (Mbps) 2.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
VQFN (RKP) 40 25 mm² (5 mm × 5 mm)
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Technische Dokumentation

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* Datenblatt CC1407P SimpleLink™ High-Performance Sub-1GHz OFDM, O-QPSK, and FSK Transceiver datasheet PDF | HTML 17.09.2026
Anwendungshinweis How to Modify TX and RX Commands Imported/Exported from SysConfig or SmartRF™ Studio PDF | HTML 30.04.2026
Anwendungshinweis Antenna Impedance Measurement and Matching PDF | HTML 22.03.2022
Anwendungshinweis DN035 -- Antenna Quick Guide (Rev. B) 09.02.2022
Anwendungshinweis Debugging Communication Range (Rev. A) PDF | HTML 23.05.2019
Anwendungshinweis RF PCB Simulation Cookbook 09.01.2019
Anwendungshinweis CC-Antenna-DK2 and Antenna Measurements Summary (Rev. A) PDF | HTML 02.10.2017

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

BP-CC1407P-X-FE — CC1407P BoosterPack™ plug-in module

The BP-CC1407P-8-FE and BP-CC1407P-9-FE speed up development for the CC1407P high-performance sub-1GHz OFDM, O-QPSK and FSK transceiver. The CC1407P BoosterPack™ plug-in module can be used together with a host LaunchPad™ for software development or directly connected to an XDS debugger (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Unterstützte Produkte und Hardware
Evaluierungsplatine

LP-CC2652R7 — CC2652R7 LaunchPad™ Entwicklungskit für drahtlose SimpleLink™ Multistandard-MCU

Mit diesem LaunchPad™-Entwicklungspaket wird die Entwicklung mit der drahtlosen SimpleLink™-Multistandard-MCU CC2652R7 mit Unterstützung für Bluetooth®, ZigBee® und Thread zu beschleunigt.  Softwareunterstützung erfolgt durch das Softwareentwicklungspaket (SDK) SimpleLink Low Power F3.

Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Entwicklungskit

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ Entwicklungskit-Debugger

Der Debugger des LaunchPad-Entwicklungskits LP-XDS110 ist ein Tool zum Programmieren und Debuggen von Mikrocontrollern, Mikroprozessoren und DSP XDS-kompatiblen Bausteinen von Texas Instruments (TI). Der LP-XDS110 wurde für den direkten Anschluss an geteilte LaunchPads über den 20-poligen (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Software-Entwicklungskit (SDK)

CC140XP-DESIGN — Design resources for CC1407P family of devices

This folder contains early access design resources for CC140xP family of devices.
Unterstützte Produkte und Hardware
Plug-in

SIMPLELINK-TRX-PLUGIN — Transceiver Plug-in for SimpleLink™ SDK

Die energieeffizienten SimpleLink™-SDKs unterstützen die Produktfamilien CC13xx, CC23xx, CC26xx und CC27xx. Zusammen bieten diese SDKs umfassende Softwarepakete für die Entwicklung von Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-Anwendungen mit Unterstützung für stromsparende proprietäre und Multiprotokoll-Lösungen (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Support-Software

SMARTRF-STUDIO-8 — SmartRF Studio 8-Anwendungssoftware für CC23xx und CC27xx Bausteine

SmartRF™ Studio ist eine Windows-Anwendung, die Entwickler von HF-Systemen dabei unterstützt, die Funkleistung bereits in einer frühen Entwicklungsphase für alle stromsparenden HF-Bausteine CC1xxx und CC2xxx von TI einfach zu bewerten. umfassend zu beurteilen. Sie vereinfacht die Erstellung der (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Zertifizierung

BP-CC1407P-8-FE-DOC-CERT — EU-Konformitätserklärung für BP-CC1407P-8-FE

BP-CC1407P-8-FE EU Declaration of Conformity (DoC)
Unterstützte Produkte und Hardware
Zertifizierung

BP-CC1407P-9-FE-DOC-CERT — EU-Konformitätserklärung für BP-CC1407P-9-FE

BP-CC1407P-9-FE EU Declaration of Conformity (DoC)
Unterstützte Produkte und Hardware
Designtool

SIMPLELINK-SUB1GHZ-DESIGN-REVIEWS — Hardware-Designprüfungen für SimpleLink™ CC1xxx-Bausteine

Erste Schritte beim Überprüfungsprozess für das SimpleLink™ Sub-1 GHz-Hardwaredesign:

  • Schritt 1: Bevor Sie eine Überprüfung anfordern, sollten Sie unbedingt die technische Dokumentation und die Ressourcen für Design und Entwicklung durchsehen, die auf der entsprechenden Produktseite verfügbar sind (...)
Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
VQFN (RKP) 40 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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