172-pin (HFG) package image

SM320F2812HFGS150 AKTIV

C2000™-MCU für hohe Temperaturen, 32 Bit, mit 150 MHz, 256 KB Flash, EMIF

Preis

Menge Preis
+

Informationen zur Qualität

Beurteilung High Temp
RoHS Nein
REACH Betroffen
Beschichtungsmaterial für Anschlussdrähte/Balls AU
MSL-Rating/Spitzenrückfluss Level-NC-NC-NC
Informationen zu Qualität,
Zuverlässigkeit und Gehäuse

Enthaltende Informationen:

  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Beschichtungsmaterial für Anschlussdrähte/Balls
  • MSL-Rating/Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
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Zusätzliche Herstellungsangaben

Enthaltende Informationen:

  • Werksstandort
  • Montagestandort
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Export-Klassifizierung

*Nur für Referenzzwecke

  • US ECCN: 3A001A2A

Gehäuseinformationen

Gehäuse | Pins CFP (HFG) | 172
Betriebstemperaturbereich (°C) -55 to 220
Gehäusemenge | Träger 1 | JEDEC TRAY (5+1)

Merkmale von SM320F2812-HT

  • High-Performance Static CMOS Technology
    • 150 MHz (6.67 ns Cycle Time)
    • Low Power (1.8 V Core at 135 MHz, 1.9 V, Core at 150 MHz, 3.3 V I/O) Design
    • 3.3 V Flash Voltage
  • JTAG Boundary Scan SupportIEEE Standard 1149.1-1990, IEEE Standard Test-Access Port
  • High-Performance 32 Bit CPU (TMS320C28x)
    • 16 × 16 and 32 x 32 MAC Operations
    • 16 × 16 Dual MAC
    • Harvard Bus Architecture
    • Atomic Operations
    • Fast Interrupt Response and Processing
    • Unified Memory Programming Model
    • 4M Linear Program Address Reach
    • 4M Linear Data Address Reach
    • Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
    • TMS320F24x/LF240x Processor Source Code Compatible
  • On-Chip Memory
    • Flash Devices: Up to 128K × 16 Flash (Four 8K × 16 and Six 16K × 16 Sectors)
    • ROM Devices: Up to 128K × 16 ROM
    • 1K × 16 OTP ROM
    • L0 and L1: 2 Blocks of 4K × 16 Each Single-Access RAM (SARAM)
    • H0: 1 Block of 8K × 16 SARAM
    • M0 and M1: 2 Blocks of 1K × 16 Each SARAM
  • Boot ROM (4K × 16)
    • With Software Boot Modes
    • Standard Math Tables
  • External Interface
    • Up to 1M Total Memory
    • Programmable Wait States
    • Programmable Read/Write Strobe Timing
    • Three Individual Chip Selects
  • Clock and System Control
    • Dynamic PLL Ratio Changes Supported
    • On-Chip Oscillator
    • Watchdog Timer Module
  • Three External Interrupts
  • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block That Supports 45 Peripheral Interrupts
  • 128 Bit Security Key/Lock
    • Protects Flash/ROM/OTP and L0/L1 SARAM
    • Prevents Firmware Reverse Engineering
  • Three 32 Bit CPU Timers
  • Motor Control Peripherals
    • Two Event Managers (EVA, EVB)
    • Compatible to 240xA Devices
  • Serial Port Peripherals
    • Serial Peripheral Interface (SPI)
    • Two Serial Communications Interfaces (SCIs), Standard UART
    • Multichannel Buffered Serial Port (McBSP) With SPI Mode
  • 12 Bit ADC, 16 Channels
    • 2 × 8 Channel Input Multiplexer
    • Two Sample-and-Hold
    • Single/Simultaneous Conversions
    • Fast Conversion Rate: 80 ns/12.5 MSPS
  • Up to 56 Individually Programmable, Multiplexed General-Purpose Input / Output (GPIO) Pins
  • Advanced Emulation Features
    • Analysis and Breakpoint Functions
    • Real-Time Debug via Hardware
  • Development Tools Include
    • ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker
    • Supports TMS320C24x/240x Instructions
    • Code Composer Studio IDE
    • DSP/BIOS
    • JTAG Scan Controllers [Texas Instruments (TI) or Third-Party]
    • Evaluation Modules
    • Broad Third-Party Digital Motor Control Support
  • Low-Power Modes and Power Savings
    • IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
    • Disable Individual Peripheral Clocks
  • APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Extreme (–55°C/220°C) Temperature Range(1)
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability
    • Texas Instruments high temperature products utilize highly optimized silicon (die)
      solutions with design and process enhancements to maximize performance over
      extended temperatures.

(1) Custom temperature ranges available

Beschreibung von SM320F2812-HT

The SM320F2812 device, member of the C28xE DSP generation, is a highly integrated, high-performance solution for demanding control applications. The functional blocks and the memory maps are described in Section 3, Functional Overview.

Throughout this document SM320F2812 is abbreviated as F2812.

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Trägeroptionen

Wir bieten verschiedene Trägeroptionen für Ihre Bestellung. Je nach der Menge der von Ihnen bestellten Teile können Sie Standard-Rollen, kundenspezifisch gegurtete Rollen, Gurtabschnitt, Stangen oder Trays als Lieferoption auswählen.

Eine kundenspezifisch gegurtete Rolle ist ein kontinuierlich verlaufender Gurtabschnitt, der von einer Rolle geschnitten wird, um die Rückführbarkeit des Chargen- und Datumscodes zu gewährleisten. Nach Industriestandards sind ein 18 Zoll breiter Vorspann und Abspann mit einer Distanzscheibe aus Messing auf beiden Seiten des Gurtabschnitts verbunden, sodass es direkt in einen Bestückungsautomaten eingespeist werden kann. TI veranschlagt eine Gurtungsgebühr für Bestellungen von kundenspezifisch gegurteten Rollen.

Gurtabschnitt bezeichnet eine von einer Rolle abgeschnittene Gurtlänge. Es kann sein, dass TI die Bestellung in mehreren Streifen von Gurtabschnitten oder auf mehrere Boxen verteilt liefert, um die von Ihnen gewünschte Menge zu erfüllen.

TI liefert Tube- oder Tray-Bauteile häufig in einer Box, oder aber in der Tube oder dem Tray – je nach Verfügbarkeit. Wir verpacken alle Gurte, Tubes oder Musterbehälter gemäß unseren internen Schutzanforderungen für ESD (Electro Static Discharge) und MSL (Moisture Sensitivity Level).

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Auswahlmöglichkeiten für Chargen- und Datumscode eventuell verfügbar

Fügen Sie Ihrem Warenkorb ein Produkt hinzu und beginnen Sie den Auscheckvorgang, um die im Bestand verfügbaren Auswahlmöglichkeiten für Chargen- oder Datumscodes anzuzeigen.

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