Produktdetails

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SSOP (DB) 14 48.36 mm² 6.2 x 7.8 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5
  • Standard ’126-Type Pinout (D, DB, DGV, and PW Packages)
  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17

  • Standard ’126-Type Pinout (D, DB, DGV, and PW Packages)
  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17

The SN74CBT3126 quadruple FET bus switch features independent line switches. Each switch is disabled when the associated output-enable (OE) input is low.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

The SN74CBT3126 quadruple FET bus switch features independent line switches. Each switch is disabled when the associated output-enable (OE) input is low.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
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Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

Benutzerhandbuch: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SSOP (DB) 14 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

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