The TMCS2100-Q1 is a precision multi-sensor coreless current sensing device, designed specifically for the demanding requirements of high voltage, high-current multi-phase systems. This measurement design meets the performance requirements of significantly larger, heavier and more expensive magnetic core-based products while achieving a space-saving footprint, without the requirement to modify or notch the high current carrying bus bars.
AC or DC current flows through a busbar generating a magnetic field. The integrated on-chip Hall-effect sensors measure the magnetic field. Typically, differential coreless current sensing devices are highly susceptible to changes in magnetic field strength due to system manufacturing tolerances, displacement and vibration. The TMCS2100-Q1 utilizes a TI proprietary algorithm to significantly reduce the effect of displacement. Additionally, active frequency compensation is available for eddy current-induced amplitude errors.
The TMCS2100-Q1 characterization process minimizes phase-to-phase magnetic crosstalk error and enables measurement errors below 0.5% at full-scale current levels that can exceed 1000A.
Das vollständige Datenblatt und weitere Designressourcen stehen zur Verfügung. Jetzt anfordern
Informationen zur funktionalen Sicherheit sind verfügbar. Jetzt anfordern
| Typ | Titel | Datum | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TMCS2100-Q1 Coreless Multi-Sensor Hall-Effect Current Sensor datasheet | PDF | HTML | 26 Sep 2025 |
| Certificate | TMCS2100EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 18 Jul 2025 |
Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.
Das Charakterisierungs-EVM (CHAREVM) TMCS2100 ist eine Platine, die den Charakterisierungsprozess der TMCS2100-Bausteine in einem System erleichtert. In diesem Benutzerhandbuch wird beschrieben, wie Sie das TMCS2100CHAREVM zur Verwendung mit dem TMCS2100EVM einrichten. Das CHAREVM ist nicht als (...)
| Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.