DAC63202

ACTIVO

DAC inteligente de salida de tensión/corriente, 2 canales y 12 bits con Hi-Z, EEPROM y generador de

Detalles del producto

Resolution (bps) 12 Number of DAC channels 2 Interface type I2C, SPI Output type Buffered Current, Buffered Voltage Output voltage range (V) 0 to 5.5 INL (max) (±LSB) 1 Settling time (µs) 25 Reference type Ext, Int Architecture String Rating Catalog Features Current source/sink DAC, EEPROM, Smart DAC Sample/update rate (Msps) 0.025 Power consumption (typ) (mW) 0.4 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Product type Smart DAC
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WQFN (RTE) 16 9 mm² 3 x 3
  • Programmable voltage or current outputs with flexible configuration:
    • Voltage outputs:
      • 1 LSB INL and DNL (10-bit and 8-bit)
      • Gains of 1x, 1.5x, 2x, 3x, and 4x
    • Current outputs:
      • 1 LSB INL and DNL (8-bit)
      • ±25 µA, ±50 µA, ±125 µA, ±250 µA output range options
  • Programmable comparator mode for all channels
  • High-impedance output when VDD is off
  • High-impedance and resistive pulldown power-down modes
  • 50-MHz SPI-compatible interface
  • Automatically detected I2C, PMBus™, or SPI interface
    • 1.62-V VIH with VDD = 5.5 V
  • General-purpose input/output (GPIO) configurable as multiple functions
  • Predefined waveform generation: sine, cosine, triangular, sawtooth
  • User-programmable nonvolatile memory (NVM)
  • Internal, external, or power-supply as reference
  • Wide operating range:
    • Power supply: 1.8 V to 5.5 V
    • Temperature: –40˚C to +125˚C
  • Tiny package: 16-pin WQFN (3 mm × 3 mm)
  • Programmable voltage or current outputs with flexible configuration:
    • Voltage outputs:
      • 1 LSB INL and DNL (10-bit and 8-bit)
      • Gains of 1x, 1.5x, 2x, 3x, and 4x
    • Current outputs:
      • 1 LSB INL and DNL (8-bit)
      • ±25 µA, ±50 µA, ±125 µA, ±250 µA output range options
  • Programmable comparator mode for all channels
  • High-impedance output when VDD is off
  • High-impedance and resistive pulldown power-down modes
  • 50-MHz SPI-compatible interface
  • Automatically detected I2C, PMBus™, or SPI interface
    • 1.62-V VIH with VDD = 5.5 V
  • General-purpose input/output (GPIO) configurable as multiple functions
  • Predefined waveform generation: sine, cosine, triangular, sawtooth
  • User-programmable nonvolatile memory (NVM)
  • Internal, external, or power-supply as reference
  • Wide operating range:
    • Power supply: 1.8 V to 5.5 V
    • Temperature: –40˚C to +125˚C
  • Tiny package: 16-pin WQFN (3 mm × 3 mm)

The 12-bit DAC63202 and 10-bit DAC53202 ( DACx3202) are a pin-compatible family of dual-channel, buffered, voltage-output and current-output smart digital-to-analog converters (DACs). The DACx3202 devices support Hi-Z power-down mode and Hi-Z output during power-off conditions. The DAC outputs provide a force-sense option for use as a programmable comparator and current sink. The multifunction GPIO, function generation, and NVM enable these smart DACs for processor-less applications and design reuse. These devices automatically detect I2C, PMBus, and SPI interfaces and contain an internal reference.

The feature set combined with the tiny package and low power make these smart DACs an excellent choice for applications such as voltage margining and scaling, dc set-point for biasing and calibration, and waveform generation.

The 12-bit DAC63202 and 10-bit DAC53202 ( DACx3202) are a pin-compatible family of dual-channel, buffered, voltage-output and current-output smart digital-to-analog converters (DACs). The DACx3202 devices support Hi-Z power-down mode and Hi-Z output during power-off conditions. The DAC outputs provide a force-sense option for use as a programmable comparator and current sink. The multifunction GPIO, function generation, and NVM enable these smart DACs for processor-less applications and design reuse. These devices automatically detect I2C, PMBus, and SPI interfaces and contain an internal reference.

The feature set combined with the tiny package and low power make these smart DACs an excellent choice for applications such as voltage margining and scaling, dc set-point for biasing and calibration, and waveform generation.

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Documentación técnica

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Diseño y desarrollo

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Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
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