ホーム ロジックと電圧変換 フリップ・フロップ、ラッチ、レジスタ JK フリップ・フロップ

CD54ACT112

アクティブ

セットとリセット搭載、デュアル・ネガティブ・エッジ・トリガ J-K フリップ・フロップ

製品詳細

Number of channels 2 Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 100 Supply current (max) (µA) 80 IOL (max) (mA) -24 IOH (max) (mA) 24 Features Balanced outputs, Clear, High speed (tpd 10-50ns), Negative edge triggered, Positive input clamp diode, Preset Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Number of channels 2 Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 100 Supply current (max) (µA) 80 IOL (max) (mA) -24 IOH (max) (mA) 24 Features Balanced outputs, Clear, High speed (tpd 10-50ns), Negative edge triggered, Positive input clamp diode, Preset Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible
  • Speed of Bipolar F, AS, and S, With Significantly Reduced Power Consumption
  • Balanced Propagation Delays
  • ±24-mA Output Drive Current
    • Fanout to 15 F Devices
  • SCR-Latchup-Resistant CMOS Process and Circuit Design
  • Exceeds 2-kV ESD Protection Per MIL-STD-883, Method 3015

  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible
  • Speed of Bipolar F, AS, and S, With Significantly Reduced Power Consumption
  • Balanced Propagation Delays
  • ±24-mA Output Drive Current
    • Fanout to 15 F Devices
  • SCR-Latchup-Resistant CMOS Process and Circuit Design
  • Exceeds 2-kV ESD Protection Per MIL-STD-883, Method 3015

The ’ACT112 devices contain two independent J-K negative-edge-triggered flip-flops. A low level at the preset (PRE)\ or clear (CLR)\ inputs sets or resets the outputs, regardless of the levels of the other inputs. When PRE\ and CLR\ are inactive (high), data at the J and K inputs meeting the setup-time requirements is transferred to the outputs on the negative-going edge of the clock pulse (CLK). Clock triggering occurs at a voltage level and is not directly related to the fall time of the clock pulse. Following the hold-time interval, data at the J and K inputs may be changed without affecting the levels at the outputs. These versatile flip-flops can perform as toggle flip-flops by tying J and K high.

The ’ACT112 devices contain two independent J-K negative-edge-triggered flip-flops. A low level at the preset (PRE)\ or clear (CLR)\ inputs sets or resets the outputs, regardless of the levels of the other inputs. When PRE\ and CLR\ are inactive (high), data at the J and K inputs meeting the setup-time requirements is transferred to the outputs on the negative-going edge of the clock pulse (CLK). Clock triggering occurs at a voltage level and is not directly related to the fall time of the clock pulse. Following the hold-time interval, data at the J and K inputs may be changed without affecting the levels at the outputs. These versatile flip-flops can perform as toggle flip-flops by tying J and K high.

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
13 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート CD54ACT112, CD74ACT112 データシート 2003年 1月 17日
アプリケーション・ノート Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 2022年 12月 15日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
CDIP (J) 16 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ