SN54LS38
- Package Options Include Plastic “Small Outline" Packages, Ceramic Chip Carriers and Flat Packages, and Plastic and Ceramic DIPs
- Dependable Texas Instruments Quality and Reliability
These devices contain four independent 2-input NAND buffer gates with open-collector outputs. The open-collector outputs require pull-up resistors to perform correctly. They may be connected to other open-collector outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. Open-collector devices are often used to generate high VOH levels.
The SN5438, SN54LS38, and SN54S38 are characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN7438, SN74LS38, and SN74S38 are characterized for operation from 0°C to 70°C.
技術資料
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11 をすべて表示 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | Quadruple 2-Input Positive-NAND Buffers w/ Open-Collector Outputs データシート | 1988年 3月 1日 | |||
セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
アプリケーション・ノート | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
アプリケーション・ノート | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | Designing with the SN54/74LS123 (Rev. A) | 1997年 3月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | Live Insertion | 1996年 10月 1日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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CFP (W) | 14 | Ultra Librarian |
LCCC (FK) | 20 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点