SN74LV125A

アクティブ

3 ステート出力、4 チャネル、2V ~ 5.5V バッファ

製品詳細

Technology family LV-A Number of channels 4 IOL (max) (mA) 16 Supply current (max) (µA) 20 IOH (max) (mA) -16 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LV-A Number of channels 4 IOL (max) (mA) 16 Supply current (max) (µA) 20 IOH (max) (mA) -16 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm² (8.65 mm × 6 mm) PDIP (N) 14 181.42 mm² (19.3 mm × 9.4 mm) VQFN (RGY) 14 12.25 mm² (3.5 mm × 3.5 mm) TSSOP (PW) 14 32 mm² (5 mm × 6.4 mm) SSOP (DB) 14 48.36 mm² (6.2 mm × 7.8 mm) SOP (NS) 14 79.56 mm² (10.2 mm × 7.8 mm) TVSOP (DGV) 14 23.04 mm² (3.6 mm × 6.4 mm)
  • 2V~5.5V の VCC で動作
  • 最大 tpd:6ns (5V 時)
  • 標準 VOLP (出力グランド・バウンス) < 0.8V (VCC = 3.3V、TA = 25℃)
  • 標準 VOHV (出力 VOH アンダーシュート) > 2.3 V (VCC = 3.3V、TA = 25℃)
  • すべて のポートで混在モード電圧動作をサポート
  • Ioff により部分的パワーダウン・モード動作をサポート
  • JESD 17 準拠で 250mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を超える ESD 保護
    • 人体モデルで 4000V
    • マシン・モデルで 200V
    • デバイス帯電モデルで 2000V
  • 2V~5.5V の VCC で動作
  • 最大 tpd:6ns (5V 時)
  • 標準 VOLP (出力グランド・バウンス) < 0.8V (VCC = 3.3V、TA = 25℃)
  • 標準 VOHV (出力 VOH アンダーシュート) > 2.3 V (VCC = 3.3V、TA = 25℃)
  • すべて のポートで混在モード電圧動作をサポート
  • Ioff により部分的パワーダウン・モード動作をサポート
  • JESD 17 準拠で 250mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を超える ESD 保護
    • 人体モデルで 4000V
    • マシン・モデルで 200V
    • デバイス帯電モデルで 2000V

SN74LV125A クワッド・バス・バッファ・ゲートは、2V~5.5V の VCC で動作するように設計されています。

SN74LV125A クワッド・バス・バッファ・ゲートは、2V~5.5V の VCC で動作するように設計されています。

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技術資料

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* データシート SN74LV125A 3 ステート出力搭載クワッド・バス・バッファ・ゲート データシート (Rev. O 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.O) PDF | HTML 2022/06/14

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-LOGIC-EVM 評価基板 (EVM) は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

14-24-NL-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンのリードなしパッケージ向け、ロジック製品の汎用評価基板

14-24-NL-LOGIC-EVMは、14ピンから24ピンのBQA、BQB、RGY、RSV、RJWまたはRHLパッケージを持つあらゆるロジックまたは変換デバイスをサポートするように設計された柔軟な評価基板(EVM)です。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
シミュレーション・モデル

HSPICE Model for SN74LV125A

SCEJ247.ZIP (106 KB) - HSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

SN74LV125A Behavioral SPICE Model

SCEM657.ZIP (7 KB) - PSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

SN74LV125A IBIS Model

SCEM126.ZIP (18 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-00225 — BeagleBone Black 用のデータ集線装置ケープ

BeagleBone Black プラットフォームを取り扱っている場合は、このデザインを活用すると、多くの接続オプションが利用できるようになります。TI の電力線通信(PLC)モジュールと無線周波数(RF)モジュールを使用して、スマート グリッド ネットワーク用のホスト アプリケーションを簡単かつ迅速に開発できます。独自の Cape for the BeagleBone Black(ユニバーサル基板)を容易に作成し、TI の G3-PLC、6LowPAN、PRIME、ワイヤレス M-BUS、ZigBee® いずれかのソリューションを使用して作業を開始することができます。

サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
SSOP (DB) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 14 Ultra Librarian

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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