パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 SOT-SC70 (DCK) | 5 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
| パッケージ数量 | キャリア 3,000 | LARGE T&R |
SN74LVC1G79 の特徴
- テキサス・インスツルメンツの
NanoFree™パッケージで供給 - JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
- JESD 22を超えるESD保護
- 2000V、人体モデル(A114-A)
- 200V、マシン・モデル(A115-A)
- 1000V、荷電デバイス・モデル(C101)
- 5V VCC動作をサポート
- 5.5Vまでの入力電圧に対応
- VCCへの降圧変換をサポート
- 3.3Vおよび50pF負荷で最大tpdが6ns
- 低消費電力、最大ICC 10µA
- 3.3Vにおいて±24mAの出力駆動能力
- Ioffにより部分的パワーダウン・モードおよびバック・ドライブ保護をサポート
SN74LVC1G79 に関する概要
SN74LVC1G79デバイスはシングル正エッジ・トリガ、Dタイプ・フリップ・フロップで、1.65V～5.5VのVCCで動作するよう設計されています。
データ(D)入力のデータがセットアップ時間の要件と合致すると、クロック・パルスが正に変化するエッジで、データがQ出力へ転送されます。クロックのトリガは電圧レベルで発生し、クロック・パルスの立ち上がり時間とは直接関係しません。ホールド時間のインターバルの後で、出力のレベルに影響を及ぼすことなく、D入力のデータが変化できます。
NanoFree™パッケージ技術はICパッケージの概念における主要なブレークスルーであり、ダイをパッケージとして使用します。
このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff回路は、デバイスの電源がオフになったとき、出力をディセーブルします。これによってデバイスへの電流の逆流が抑止され、デバイスが損傷から保護されます。