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SN74LVC2G17

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シュミット・トリガ入力、2 チャネル、1.65V ～ 5.5V バッファ

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SN74LVC2G17

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製品詳細

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Schmitt-Trigger inputs provide hysteresis
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.4 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode
    Operation and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78,
    Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 1000-V Charged-Device Model
  • Schmitt-Trigger inputs provide hysteresis
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.4 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode
    Operation and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78,
    Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 1000-V Charged-Device Model

This dual Schmitt-Trigger buffer is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G17 device contains two buffers and performs the Boolean function Y = A. The device functions as two independent buffers, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT–) signals.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This dual Schmitt-Trigger buffer is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G17 device contains two buffers and performs the Boolean function Y = A. The device functions as two independent buffers, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT–) signals.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74LVC2G17 Dual Schmitt-Trigger Buffer データシート (Rev. N) PDF | HTML 2015年 1月 25日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding Schmitt Triggers (Rev. A) PDF | HTML 2019年 5月 22日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
設計ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページを表示してください。

評価ボード

5-8-LOGIC-EVM — 5 ピンから 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする、汎用ロジックの EVM

Flexible EVM designed to support any device that has a DCK, DCT, DCU, DRL, or DBV package in a 5 to 8 pin count.
ユーザー・ガイド: PDF
TI.com で取扱いなし
シミュレーション・モデル

SN74LVC2G17 Behavioral SPICE Model

SCEM615.ZIP (7 KB) - PSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

SN74LVC2G17 IBIS Model (Rev. D)

SCEM253D.ZIP (43 KB) - IBIS Model
ダウンロード
リファレンス・デザイン

TIDM-SOLAR-DCDC — C2000™ MCU solar DC/DC converter with Maximum Power Point Tracking (MPPT) reference design

このデザインは、最大電力点追従 (MPPT) によるデジタル制御されたソーラー DC/DC コンバータであり、セントラルまたはストリング・ソーラー・インバータでの使用に適しています。これは、TIDM-SOLAR-ONEPHINV、グリッド結合形式の単相 DC/AC インバータ向けコンパニオンです。TIDM-SOLAR-DCDC と TIDM-SOLAR-ONEPHINV を組み合わせると、セントラルまたはストリングのトポロジーに対応するソーラー・インバータを製作できます。  このソーラー DC/DC コンバータは、MPPT 向け 2 相インターリーブ昇圧コンバータおよび絶縁機能を使用する共振 (...)
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-01634 — 高速 DC/DC コンバータ向け、数 MHz で動作する GaN 出力段のリファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、LMG1210 ハーフ・ブリッジ GaN ドライバと GaN 構造のパワー HEMT（High Electron Mobility Transistor、高電子移動度トランジスタ）をベースとした、マルチ MHz で動作するパワー・ステージのデザインを実装します。このデザインは、高効率のスイッチとフレキシブルなデッドタイム調整機能を採用しており、電力密度を大幅に改善するとともに、良好な効率や広い制御帯域幅も実現します。このパワー・ステージ・デザインは、5G (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-00403 — TLV320AIC3268 miniDSP CODEC を使用する超音波距離測定リファレンス・デザイン

The TIDA-00403 reference design uses off-the-shelf EVMs for ultrasonic distance measurement solutions using algorithms within the TLV320AIC3268 miniDSP. In conjunction with TI’s PurePath Studio design suite, a robust and user configurable ultrasonic distance measurement system can be designed (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDM-RM46XDRV8301KIT — 高性能マイコン付き 3 相 BLDC / PMSM モータ・ドライブ・リファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、永久磁石シンクロナス・モーター (PMSM) とも呼ばれる、三相ブラシレス DC およびブラシレス AC (BLAC) モーターの回転用のモーター制御用評価キットです。センサレス・フィールド・オリエンテッド / ベクトル制御 (FOC) のサンプルが付属しています。実装には、DRV8301 ゲート・ドライバ IC と TPS65381 パワー・マネージメント IC (PMIC) を活用します。このリファレンス・デザインは、高性能、高い電力効率、コスト効率の優れたプラットフォームとして使用され、PMSM 制御アルゴリズムの開発を迅速化できます。
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 6 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 6 オプションの表示
SOT-SC70 (DCK) 6 オプションの表示
USON (DRY) 6 オプションの表示
X2SON (DSF) 6 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材料 (内容)
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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