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TPS84210

アクティブ

3V ~ 6V 入力、2A、同期整流降圧、統合型電源ソリューション

この製品には新バージョンがあります

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品。
TPSM828512 アクティブ インダクタ内蔵、QFN パッケージ封止、2.7V ~ 6V、2A、低ノイズの降圧モジュール Smaller size and wider Vout range
比較対象デバイスと類似の機能。
TPSM828302 アクティブ インダクタ内蔵、2.25V ~ 5.5V、2A、高効率、同期整流降圧パワー モジュール Smaller module and BOM size; wider output voltage
TPSM82822 アクティブ インダクタ内蔵、2 x 2.5 x 1.1mm の μSIP パッケージ封止、5.5V 入力、2A 降圧モジュール Small forced-PWM option with 23-mm² total BOM size.

製品詳細

Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 2 Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 2.95 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, Remote Sense, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 91 Control mode Voltage mode Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 2000
Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 2 Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 2.95 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, Remote Sense, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 91 Control mode Voltage mode Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 2000
B1QFN (RKG) 39 99 mm² (11 mm × 9 mm)
  • 小さな占有面積で低プロファイルの設計を可能にする完全な統合電源ソリューション
  • 最高96%の効率
  • 出力電圧を0.8V~3.6Vの広い範囲で設定可能、リファレンス精度±1%
  • 可変スイッチング周波数(500kHz~2MHz)
  • 外部クロックに同期
  • 調整可能なスロー・スタート
  • 出力電圧シーケンシング/トラッキング
  • パワー・グッド出力
  • 低電圧誤動作防止(UVLO)をプログラム可能
  • 出力過電流保護
  • 過熱保護機能
  • 動作温度範囲: -40℃~85℃
  • 強化された熱特性: 12℃/W
  • EN55022 Class Bの放射規格に準拠
  • 小さな占有面積で低プロファイルの設計を可能にする完全な統合電源ソリューション
  • 最高96%の効率
  • 出力電圧を0.8V~3.6Vの広い範囲で設定可能、リファレンス精度±1%
  • 可変スイッチング周波数(500kHz~2MHz)
  • 外部クロックに同期
  • 調整可能なスロー・スタート
  • 出力電圧シーケンシング/トラッキング
  • パワー・グッド出力
  • 低電圧誤動作防止(UVLO)をプログラム可能
  • 出力過電流保護
  • 過熱保護機能
  • 動作温度範囲: -40℃~85℃
  • 強化された熱特性: 12℃/W
  • EN55022 Class Bの放射規格に準拠

TPS84210RKGは、2AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、インダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのBQFNパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。外部部品は3個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

BQFNパッケージはプリント基板にハンダ付けしやすく、小型のポイント・オブ・ロード設計で、90%を超える効率、優れた消費電力、接合部から周囲へ12℃/Wの熱インピーダンスを実現できます。このデバイスは、周囲温度85℃において無気流でも、2Aの定格出力電流を完全に供給できます。

TPS84210は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、高性能DSPおよびFPGAへの電力供給に最適です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。

TPS84210RKGは、2AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、インダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのBQFNパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。外部部品は3個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

BQFNパッケージはプリント基板にハンダ付けしやすく、小型のポイント・オブ・ロード設計で、90%を超える効率、優れた消費電力、接合部から周囲へ12℃/Wの熱インピーダンスを実現できます。このデバイスは、周囲温度85℃において無気流でも、2Aの定格出力電流を完全に供給できます。

TPS84210は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、高性能DSPおよびFPGAへの電力供給に最適です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。

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技術資料

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* データシート TPS84210 2.95V~6V入力、2A同期整流降圧、統合型電源ソリューション データシート (Rev. C 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2018/06/04
アプリケーション・ノート Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) 2020/03/05
セレクション・ガイド 電源 IC セレクション・ガイド 2018 (Rev. R 翻訳版) 英語版 (Rev.R) 2018/09/13
アプリケーション・ノート AN-1889 How to Measure the Loop Transfer Function of Power Supplies (Rev. A) 2013/04/23
その他の技術資料 TPS84k Integrated Power Modules Info Card (Rev. A) 2012/08/28
その他の技術資料 SEM1600 Topic 4: Constructing Your Power Supply – Layout Considerations 2005/07/12
アプリケーション・ノート AN-643 EMI/RFI Board Design (Rev. B) 2004/05/03

設計と開発

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評価ボード

LMZ30606EVM-003 — 6A SIMPLE SWITCHER モジュール評価ボード

The LMZ30606EVM-003 is a fully assembled and tested circuit for evaluating the LMZ30606. The output voltage can be selected from four preset values using a jumper (3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.2V, and 0.8V) and has an adjustable switching frequency of 500 kHz to 1 MHz. Solder pads and jumpers are available (...)
ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
B1QFN (RKG) 39 Ultra Librarian

購入と品質

サポートとトレーニング

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