パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 VQFN (RGE) | 24 |
| 動作温度範囲 (℃) 0 to 70 |
| パッケージ数量 | キャリア 3,000 | LARGE T&R |
TUSB1002 の特徴
- USB3.1 SuperSpeed (5Gbps)およびSuperSpeedPlus (10Gbps)をサポート
- PCI Express Gen3、SATA Express、SATA Gen3をサポート
- 超低消費電力アーキテクチャ
- アクティブ時: 340mW未満
- U2/U3時: 8mW未満
- 切断時: 2mW未満
- 出力電圧スイングの線形領域を1200mVppまで調整可能
- ホスト/デバイス側の要件が不要
- リニア・イコライゼーションにより、10Gbpsで最高16dBまで16段階の設定が可能
- DCイコライゼーション・ゲインを調整可能
- ホットプラグ対応
- LVPE502AおよびLVPE512 USB 3.0リドライバとピン単位で互換
- 温度範囲: 0°C～70°C
- HBM ESD ±6KV
- 単一の3.3V電源で利用可能
- 4mm×4mm VQFNで供給
TUSB1002 に関する概要
TUSB1002は業界初のデュアル・チャネルUSB 3.1 SuperSpeedPlus (SSP)リドライバ/シグナル・コンディショナです。このデバイスは超低電力アーキテクチャにより3.3V電源で動作し、低消費電力を実現します。USB 3.1の低電力モードをサポートしているため、アイドル時の消費電力をさらに減らすことができます。
TUSB1002にはリニア・イコライザが実装されており、シンボル間干渉(ISI)による16dBまでの損失をサポートできます。USB信号がPCBやケーブル上で伝送されるとき、損失やシンボル間干渉によりシグナル・インテグリティが低下します。リニア・イコライザがチャネル損失を補正するので、チャネル長を延長し、システムでUSB準拠を達成できるようになります。デュアル・レーン実装と小型のパッケージにより、TUSB1002はUSB 3.1のパス内に柔軟に配置できます。
TUSB1002は、24ピンの4mm×4mm VQFNで供給されます。商業用グレード (TUSB1002) も供給しています。