TXV0106-Q1
- 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認定済み
-
ダンピング出力抵抗を内蔵
- 汎用とスキューの影響を受けやすいアプリケーション向けの固定方向電圧レベル・シフタとバッファ
- RGMII 2.0 標準タイミング仕様に適合:
- 立ち上がり時間と立ち下がり時間:750ps 未満
- チャネル間スキュー:400ps 未満
- デューティ・サイクル歪み:± 5% 未満
- 完全に構成可能な対称型デュアル・レール設計により、各ポートは 1.65V~3.6V で動作可能
- 1.65V~3.6V で最大 320Mbps をサポート
- RGMII タイミング仕様を満たす最大 250Mbps
- 高い駆動能力 (3.6V で最大 12mA)
- 低消費電力:
- 最大 10µA (25℃)
- 最大 20µA (-40℃~125℃)
- V CC 絶縁および V CC 切断 (I off-float) 機能
- どちらかの V CC 電源が 100mV 未満になった場合または切断された場合、すべての I/O がプルダウンされた後に高インピーダンス状態に移行
- I off により部分的パワーダウン・モードでの動作をサポート
- 動作温度範囲:-40℃~+125℃
- JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
- JESD 22 を上回る ESD 保護:
- 人体モデルで 2000V
- 荷電デバイス・モデルで 1000V
TXV0106-Q1 は、6 ビット、デュアル電源、固定方向、低スキュー、低ジッタの電圧変換デバイスです。このデバイスは、MAC と PHY の間の RGMII 信号など、スキューの影響を受けやすいインターフェイスでのバッファリング、リドライブ、電圧変換、パワーアップ絶縁に使用できます。Ax ピンおよびイネーブル・ピン ( OE) は V CCA ロジック・レベルを基準とし、Bx ピンは V CCB ロジック・レベルを基準としています。このデバイスは、チャネル間スキュー、デューティ・サイクル歪み、対称型の立ち上がり / 立ち下がりタイミングを改善しており、厳格なタイミング条件を必要とするアプリケーションに適しています。
このデバイスは、I off を使った部分的パワーダウン・アプリケーション向けに完全に動作が規定されています。I off 回路が出力をディセーブルにするため、電源切断時にデバイスに電流が逆流して損傷に至ることを回避できます。
V CC 絶縁機能は、いずれかの V CC 電源が 0V 付近になると、両方のポートが高インピーダンス状態になるよう設計されています。この機能により、複数の MAC と PHY にまたがる通信で電力を絶縁でき、MAC と PHY の電源が非同期にオンになり、デバイス間の電流の逆流を防止する状況に有益です。
電源投入または電源切断時に高インピーダンス状態を確保するため、 OE はプルアップ抵抗経由で V CC に結線します。この抵抗の最小値は、ドライバの電流シンク能力によって決定されます。制御ロジックの動作の概要については、「デバイスの機能モード」を参照してください。
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技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TXV0106-Q1 車載用 6 ビット、固定方向、低スキュー、低ジッタ電圧トランスレータまたはバッファ データシート | PDF | HTML | 最新英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 4月 6日 |
EVM ユーザー ガイド (英語) | TXV010xEVM Evaluation Module User's Guide | PDF | HTML | 2024年 2月 5日 | |||
機能安全情報 | TXV0106-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2024年 2月 1日 | |||
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設計と開発
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14-24-NL-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンのリードなしパッケージ向け、ロジック製品の汎用評価基板
14-24-NL-LOGIC-EVM は、14 ピンから24 ピンの BQA、BQB、RGY、RSV、RJW、RHL の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスや変換デバイスをサポートする設計を採用したフレキシブルな評価基板 (EVM) です。
TXV0106-EVM — TXV0106 の評価基板
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
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WQFN (BQB) | 16 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点