製品詳細

Configuration 1:1 SPST Number of channels 3 Power supply voltage - single (V) 0.8, 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3.5 CON (typ) (pF) 10.5 ON-state leakage current (max) (µA) 5 Supply current (typ) (µA) 0.07 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5 Supply voltage (max) (V) 5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 3 Power supply voltage - single (V) 0.8, 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3.5 CON (typ) (pF) 10.5 ON-state leakage current (max) (µA) 5 Supply current (typ) (µA) 0.07 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5 Supply voltage (max) (V) 5
SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • 電圧制限アプリケーションで使用できるように設計
  • ポート A と B の間は 3.5Ω のオン状態接続
  • フロースルー・ピン配置によりプリント基板の配線を簡素化
  • GTL+ レベルとのダイレクト・インターフェイス
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を上回る ESD 保護:
    • 人体モデルで 2000V
    • マシン・モデルで 200V
    • 荷電デバイス・モデルで 1000V
  • 電圧制限アプリケーションで使用できるように設計
  • ポート A と B の間は 3.5Ω のオン状態接続
  • フロースルー・ピン配置によりプリント基板の配線を簡素化
  • GTL+ レベルとのダイレクト・インターフェイス
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を上回る ESD 保護:
    • 人体モデルで 2000V
    • マシン・モデルで 200V
    • 荷電デバイス・モデルで 1000V

SN74TVC3306 このデバイスには、共通のバッファなしゲートを持つ 3 個の並列 NMOS パス・トランジスタが搭載されています。スイッチのオン状態の抵抗が低いため、最小の伝播遅延で接続が可能です。

このデバイスは、リファレンス・トランジスタにゲートをカスケード接続したデュアル・スイッチとして使用できます。各パス・トランジスタの低電圧側は、リファレンス・トランジスタによって設定された電圧に制限されます。これは、 High 状態の電圧レベルのオーバーシュートに敏感な入力を持つ部品を保護するためです。

SN74TVC3306 このデバイスには、共通のバッファなしゲートを持つ 3 個の並列 NMOS パス・トランジスタが搭載されています。スイッチのオン状態の抵抗が低いため、最小の伝播遅延で接続が可能です。

このデバイスは、リファレンス・トランジスタにゲートをカスケード接続したデュアル・スイッチとして使用できます。各パス・トランジスタの低電圧側は、リファレンス・トランジスタによって設定された電圧に制限されます。これは、 High 状態の電圧レベルのオーバーシュートに敏感な入力を持つ部品を保護するためです。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74TVC3306 デュアル電圧クランプ データシート (Rev. E 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2023年 9月 19日
アプリケーション・ノート Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
その他の技術資料 I2C and Serial Bus Devices Application Clip 2003年 7月 10日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
ユーザー ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

HSPICE Model of SN74TVC3306

SCEJ172.ZIP (81 KB) - HSpice Model
シミュレーション・モデル

SN74TVC3306 IBIS Model (Rev. A)

SCDM002A.ZIP (35 KB) - IBIS Model
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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