ADS8860
- Sample rate: 1 MHz
- No latency output
- Unipolar, single-ended input range:
0 to +VREF - SPI™-compatible serial interface with
daisy-chain option - Excellent AC and DC performance:
- SNR: 93 dB, THD: –108 dB
- INL: ±1.0 LSB (typ), ±2.0 LSB (max)
- DNL: ±1.0 LSB (max), 16-bit NMC
- Wide operating range:
- AVDD: 2.7 V to 3.6 V
- DVDD: 1.65 V to 3.6 V
(independent of AVDD) - REF: 2.5 V to 5 V (independent of AVDD)
- Operating temperature: –40°C to +85°C
- Low-power dissipation:
- 5.5 mW at 1 MSPS
- 0.55 mW at 100 kSPS
- 55 µW at 10 kSPS
- Power-down current (AVDD): 50 nA
- Full-scale step settling to 16 Bits: 290 ns
- Packages: VSSOP-10 and VSON-10
The ADS8860 is a 16-bit, 1-MSPS, single-ended input, analog-to-digital converter (ADC). The device operates with a 2.5-V to 5-V external reference, offering a wide selection of signal ranges without additional input signal scaling. The reference voltage setting is independent of, and can exceed, the analog supply voltage (AVDD).
The device offers an SPI-compatible serial interface that also supports daisy-chain operation for cascading multiple devices. An optional busy-indicator bit makes synchronizing with the digital host easy.
The device supports unipolar single-ended analog inputs in the range of –0.1 V to VREF + 0.1 V.
Device operation is optimized for very low-power operation. Power consumption directly scales with speed. This feature makes the ADS8860 excellent for lower-speed applications.
기술 자료
설계 및 개발
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제품
정밀 연산 증폭기(Vos<1mV)
범용 연산 증폭기
오디오 연산 증폭기
트랜스임피던스 증폭기
고속 연산 증폭기(GBW ≥ 50MHz)
전력 연산 증폭기
비디오 증폭기
라인 드라이버
트랜스컨덕턴스 증폭기 및 레이저 드라이버
완전 차동 증폭기
정밀 ADC
바이오센싱 AFE
고속 ADC(≥10 MSPS)
터치스크린 컨트롤러
차동 증폭기
계측 증폭기
오디오 라인 리시버
아날로그 전류 감지 증폭기
디지털 전원 모니터
션트 레지스터 통합 아날로그 전류 감지 증폭기
션트 레지스터가 통합된 디지털 전원 모니터
다이 및 웨이퍼 서비스
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RF 트랜스미터
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지원되는 제품 및 하드웨어
제품
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정밀 ADC
바이오센싱 AFE
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TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
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TIPD169 — 16비트, 1MSPS 멀티플렉스 데이터 수집 레퍼런스 디자인
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.