CC1311P3

활성

352KB 플래시 및 통합 +20dBm 전력 증폭기를 갖춘 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 무선 MCU

제품 상세 정보

Protocols 6LoWPAN, MIOTY, Proprietary, TI 15.4, Wireless M-Bus Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, ASK, OOK Frequency bands 1076-1315, 143-176, 287-351, 359-527, 861-1054 Type Wireless MCU TX power (max) (dBm) 20 RAM (kByte) 40 Flash memory (kByte) 352 CPU Arm® Cortex®-M4 Operating system FreeRTOS, RTOS, TI-RTOS Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S Number of GPIOs 26 RX current (lowest) (mA) 5.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
Protocols 6LoWPAN, MIOTY, Proprietary, TI 15.4, Wireless M-Bus Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, ASK, OOK Frequency bands 1076-1315, 143-176, 287-351, 359-527, 861-1054 Type Wireless MCU TX power (max) (dBm) 20 RAM (kByte) 40 Flash memory (kByte) 352 CPU Arm® Cortex®-M4 Operating system FreeRTOS, RTOS, TI-RTOS Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S Number of GPIOs 26 RX current (lowest) (mA) 5.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7

Wireless microcontroller

  • Powerful 48MHz Arm Cortex-M4 processor
  • 352KB flash program memory
  • 32KB of ultra-low leakage SRAM
  • 8KB of Cache SRAM (Alternatively available as general-purpose RAM)
  • Programmable radio includes support for 2-(G)FSK, 4-(G)FSK, MSK, OOK, IEEE 802.15.4 PHY and MAC
  • Supports over-the-air upgrade (OTA)

Low power consumption

  • MCU consumption:
    • 2.63mA active mode, CoreMark
    • 55µA/MHz running CoreMark
    • 0.7µA standby mode, RTC, 32KB RAM
    • 0.1µA shutdown mode, wake-up on pin
  • Radio Consumption:
    • 5.4mA RX at 868MHz
    • 24.9mA TX at +14dBm at 868MHz
    • 65mA TX at +20dBm at 915MHz

Wireless protocol support

High-performance radio

  • -121dBm for 2.5kbps long-range mode
  • -120dBm at 4.8kbps narrowband mode, 433MHz
  • -118dBm at 9.6kbps narrowband mode, 868MHz
  • -110dBm at 50kbps, 802.15.4, 868MHz
  • Output power up to +20dBm with temperature compensation
  • Down to 4kHz receiver filter bandwidth

Regulatory compliance

  • Designed for systems targeting compliance with these standards:
    • ETSI EN 300 220 Receiver Cat. 1.5 and 2, EN 303 131, EN 303 204
    • FCC CFR47 Part 15
    • ARIB STD-T108

MCU peripherals

  • Digital peripherals can be routed to any GPIO
  • Four 32-bit or eight 16-bit general-purpose timers
  • 12-bit ADC, 200 kSamples/s, 8 channels
  • 8-bit DAC
  • Analog Comparator
  • UART, SSI, I2C, I2S
  • Real-time clock (RTC)
  • Integrated temperature and battery monitor

Security enablers

  • AES 128-bit cryptographic accelerator
  • True random number generator (TRNG)
  • Additional cryptography drivers available in Software Development Kit (SDK)

Development tools and software

Operating range

  • On-chip buck DC/DC converter
  • 1.8V to 3.8V single supply voltage
  • -40 to +105°C

Package

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48 (26 GPIOs)
  • RoHS-compliant package

Wireless microcontroller

  • Powerful 48MHz Arm Cortex-M4 processor
  • 352KB flash program memory
  • 32KB of ultra-low leakage SRAM
  • 8KB of Cache SRAM (Alternatively available as general-purpose RAM)
  • Programmable radio includes support for 2-(G)FSK, 4-(G)FSK, MSK, OOK, IEEE 802.15.4 PHY and MAC
  • Supports over-the-air upgrade (OTA)

Low power consumption

  • MCU consumption:
    • 2.63mA active mode, CoreMark
    • 55µA/MHz running CoreMark
    • 0.7µA standby mode, RTC, 32KB RAM
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  • Radio Consumption:
    • 5.4mA RX at 868MHz
    • 24.9mA TX at +14dBm at 868MHz
    • 65mA TX at +20dBm at 915MHz

Wireless protocol support

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  • -118dBm at 9.6kbps narrowband mode, 868MHz
  • -110dBm at 50kbps, 802.15.4, 868MHz
  • Output power up to +20dBm with temperature compensation
  • Down to 4kHz receiver filter bandwidth

Regulatory compliance

  • Designed for systems targeting compliance with these standards:
    • ETSI EN 300 220 Receiver Cat. 1.5 and 2, EN 303 131, EN 303 204
    • FCC CFR47 Part 15
    • ARIB STD-T108

MCU peripherals

  • Digital peripherals can be routed to any GPIO
  • Four 32-bit or eight 16-bit general-purpose timers
  • 12-bit ADC, 200 kSamples/s, 8 channels
  • 8-bit DAC
  • Analog Comparator
  • UART, SSI, I2C, I2S
  • Real-time clock (RTC)
  • Integrated temperature and battery monitor

Security enablers

  • AES 128-bit cryptographic accelerator
  • True random number generator (TRNG)
  • Additional cryptography drivers available in Software Development Kit (SDK)

Development tools and software

Operating range

  • On-chip buck DC/DC converter
  • 1.8V to 3.8V single supply voltage
  • -40 to +105°C

Package

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48 (26 GPIOs)
  • RoHS-compliant package

The SimpleLink™CC1311P3 device is a multiprotocol Sub-1GHz wireless microcontroller (MCU) supporting IEEE 802.15.4g, IPv6-enabled smart objects (6LoWPAN), mioty, proprietary systems, including the TI 15.4-Stack (Sub-1GHz). The CC1311P3 is based on an Arm® Cortex® M4 main processor and optimized for low-power wireless communication and advanced sensing in grid infrastructure, building automation, retail automation, personal electronics, and medical applications.

The CC1311P3 has a software-defined radio powered by an Arm® Cortex® M0, which allows support for multiple physical layers and RF standards. The device supports operation in 143MHz to 176MHz, 287MHz to 351MHz, 359MHz to 527-MHz, 861MHz to 1054MHz, and 1076MHz to 1315MHz frequency bands. The CC1311P3 has an efficient built-in PA that supports +14dBm TX at 24.9mA and +20dBm TX at 65mA. In RX, it has -121dBm sensitivity and 88dB blocking ±10MHz in SimpleLink™ long-range mode with 2.5kbps data rate.

The CC1311P3 has a low sleep current of 0.7µA with RTC and 32KB RAM retention.

Consistent with many customers’ 10 to 15 years or longer life cycle requirements, TI has a product life cycle policy with a commitment to product longevity and continuity of supply.

The CC1311P3 device is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi®, Bluetooth® Low Energy, Thread, Zigbee, Wi-SUN®, Amazon Sidewalk, mioty, Sub-1GHz MCUs, and host MCUs. CC1311P3 is part of a scalable portfolio with flash sizes from 32KB to 704KB with pin-to-pin compatible package options. The common SimpleLink™CC13xx and CC26xx Software Development Kit (SDK) and SysConfig system configuration tool support migration between devices in the portfolio. A comprehensive number of software stacks, application examples, and SimpleLink™ Academy training sessions are included in the SDK. For more information, visit wireless connectivity.

The SimpleLink™CC1311P3 device is a multiprotocol Sub-1GHz wireless microcontroller (MCU) supporting IEEE 802.15.4g, IPv6-enabled smart objects (6LoWPAN), mioty, proprietary systems, including the TI 15.4-Stack (Sub-1GHz). The CC1311P3 is based on an Arm® Cortex® M4 main processor and optimized for low-power wireless communication and advanced sensing in grid infrastructure, building automation, retail automation, personal electronics, and medical applications.

The CC1311P3 has a software-defined radio powered by an Arm® Cortex® M0, which allows support for multiple physical layers and RF standards. The device supports operation in 143MHz to 176MHz, 287MHz to 351MHz, 359MHz to 527-MHz, 861MHz to 1054MHz, and 1076MHz to 1315MHz frequency bands. The CC1311P3 has an efficient built-in PA that supports +14dBm TX at 24.9mA and +20dBm TX at 65mA. In RX, it has -121dBm sensitivity and 88dB blocking ±10MHz in SimpleLink™ long-range mode with 2.5kbps data rate.

The CC1311P3 has a low sleep current of 0.7µA with RTC and 32KB RAM retention.

Consistent with many customers’ 10 to 15 years or longer life cycle requirements, TI has a product life cycle policy with a commitment to product longevity and continuity of supply.

The CC1311P3 device is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi®, Bluetooth® Low Energy, Thread, Zigbee, Wi-SUN®, Amazon Sidewalk, mioty, Sub-1GHz MCUs, and host MCUs. CC1311P3 is part of a scalable portfolio with flash sizes from 32KB to 704KB with pin-to-pin compatible package options. The common SimpleLink™CC13xx and CC26xx Software Development Kit (SDK) and SysConfig system configuration tool support migration between devices in the portfolio. A comprehensive number of software stacks, application examples, and SimpleLink™ Academy training sessions are included in the SDK. For more information, visit wireless connectivity.

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기술 자료

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설계 및 개발

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도터 카드

BDE-3P-SUB1GHZ — BDE Sub-1GHz 모듈

BDE Technology, Inc.는 TI 인증을 받은 타사 모듈 공급자입니다. TI의 CC1XXX Sub-1GHz 무선 커넥티비티 제품에 기반을 둔 BDE 모듈을 사용하면 고객은 개발 주기 단축, 설계 불확실성 감소, 제품 비용을 낮추고, 경쟁력 있는 제품을 효율적으로 출시할 수 있습니다. BDE는 Amazon Sidewalk, Wi-SUN, mioty 및 무선 M-Bus와 같은 초저전력 무선 통신 기술을 전 세계의 OEM, 시스템 통합업체, 장치 제조업체 및 솔루션 제공업체에 제공하는 전문 기술을 제공합니다.

디버그 프로브

LB-3P-TRACE32-WIRELESS — 무선 연결용 Lauterbach TRACE32® 디버그 시스템

Lauterbach의 TRACE32® 툴은 개발자가 다양한 종류의 TI 무선 연결 칩을 분석, 최적화 및 인증할 수 있도록 하는 첨단 하드웨어 및 소프트웨어 구성 요소 제품군입니다. 세계적으로 유명한 임베디드 시스템용 디버그 솔루션은 초기 사전 실리콘 개발부터 현장의 제품 인증 및 문제 해결에 이르기까지 다음을 포함하는 모든 개발 단계를 위한 완벽한 솔루션입니다.   전체 온칩 중단점 지원, 런타임 메모리 액세스, 플래시 프로그래밍 및 벤치마크 카운터. 모든 것이 스크립팅이 가능하므로 개발자는 동일한 테스트 시퀀스를 계속해서 (...)

발송: Lauterbach GmbH
개발 키트

LP-CC1311P3 — SimpleLink™ Sub-1GHz 무선 MCU용 CC1311P3 LaunchPad™ 개발 키트

이 LaunchPad™ 개발 키트는 TI 15.4 스택 및 독점 RF 프로토콜을 지원하는 SimpleLink™ Sub-1GHz 무선 MCU로 개발 속도를 높이는 데 사용됩니다. CC13XX-CC26XX 소프트웨어 개발 키트(SDK)에서 소프트웨어 지원을 제공합니다.

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WA12XX 시리즈는 UHF 고성능 디지털 무선 마이크 시스템으로, 무선 마이크, 레이저 포인터, PPT 페이지 플립 및 기타 기능이 통합되어 있습니다. 이 기능을 사용하면 사용 환경에서 깨끗한 채널을 자동으로 검색하여 채널을 빠르게 잠그고 간섭을 제거할 수 있습니다. 또한 적외선 주파수 페어링 모드가 탑재되어 열악한 사용 환경에서도 견딜 수 있습니다. 이 시리즈 제품은 UHF 주파수 대역에서 작동하므로 WiFi/2.4G/700MHz/5.8G의 간섭을 완벽하게 방지할 수 있습니다.

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UniFlash는 TI 마이크로컨트롤러와 무선 연결성 장치의 온칩 플래시와 TI 프로세서용 온보드 플래시 프로그래밍을 위한 소프트웨어 도구입니다. UniFlash는 그래픽과 명령줄 인터페이스를 모두 제공합니다.

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주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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