SN74CBTLV3253-Q1

활성

제품 상세 정보

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SOT-23-THN (DYY) 16 8.4 mm² (4.2 mm × 2 mm)
  • Functionally Equivalent to QS3253
  • 5Ω Switch Connection Between Two Ports
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100mA Per JESD 78, Class II
  • Functionally Equivalent to QS3253
  • 5Ω Switch Connection Between Two Ports
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100mA Per JESD 78, Class II

The SN74CBTLV3253-Q1 device is a dual 1-of-4 high-speed FET multiplexer and demultiplexer. The low ON-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

The select (S0, S1) inputs control the data flow. The FET multiplexers/demultiplexers are disabled when the associated output-enable ( OE) input is high.

The SN74CBTLV3253-Q1 device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current cannot backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

The SN74CBTLV3253-Q1 device is a dual 1-of-4 high-speed FET multiplexer and demultiplexer. The low ON-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

The select (S0, S1) inputs control the data flow. The FET multiplexers/demultiplexers are disabled when the associated output-enable ( OE) input is high.

The SN74CBTLV3253-Q1 device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current cannot backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

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설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

인터페이스 어댑터

LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.     

사용 설명서: PDF
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
인터페이스 어댑터

LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADLESS1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 없는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT 및 YZP 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
사용 설명서: PDF
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT-23-THN (DYY) 16 Ultra Librarian

주문 및 품질

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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