LEADLESS-ADAPTER1
TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
LEADLESS-ADAPTER1
개요
EVM-LEADLESS1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 없는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT 및 YZP 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
특징
- TI의 표면 실장 패키지를 빠르게 테스트 가능
- 표면 실장 패키지를 100mil 간격의 브레드보드에 연결 가능
- 단일 패널로 TI의 가장 인기 있는 리드 미사용 패키지 16개 지원
아날로그/정밀 스위치 및 멀티플렉서
프로토콜/버스 스위치 및 멀티플렉서
주문 및 개발 시작
인터페이스 어댑터
EVM-LEADLESS1 — Surface Mount to DIP Header Adapter for Quick Testing of TIs 6,8,10,12,14,16, and 20 Pin Leadless Packages
EVM-LEADLESS1 — Surface Mount to DIP Header Adapter for Quick Testing of TIs 6,8,10,12,14,16, and 20 Pin Leadless Packages
기술 자료
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2개 모두 보기
| 유형 | 직함 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM User's guide | EVM-LEADLESS1 User's Guide | 2018. 1. 24 | ||
| 인증서 | EVM-LEADLESS1 EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019. 1. 2 |