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UCC27734

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700V 4A half-bridge gate driver with 8V UVLO and interlock

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제품 상세 정보

Bootstrap supply voltage (max) (V) 700 Power switch IGBT, MOSFET Input supply voltage (min) (V) 10 Input supply voltage (max) (V) 21 Peak output current (A) 4 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Undervoltage lockout (typ) (V) 8 Rating Catalog Propagation delay time (µs) 0.032 Rise time (ns) 7 Fall time (ns) 6 Switch node voltage (V) -23 Features Interlock
Bootstrap supply voltage (max) (V) 700 Power switch IGBT, MOSFET Input supply voltage (min) (V) 10 Input supply voltage (max) (V) 21 Peak output current (A) 4 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Undervoltage lockout (typ) (V) 8 Rating Catalog Propagation delay time (µs) 0.032 Rise time (ns) 7 Fall time (ns) 6 Switch node voltage (V) -23 Features Interlock
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • High-side, low-side configuration, with independent inputs
  • Maximum bootstrap voltage of +700V (HB pin)
  • Peak output current of 4A sink, 3.5A source
  • Typical 32ns propagation delay
  • Propagation delay matching between HO/LO within 6ns maximum
  • VDD bias supply range of 10V to 21V
  • Input pins capable of handling –6V
  • Floating channel designed for bootstrap operation
  • 200V/ns maximum common-mode transient immunity on HS pin
  • Input interlocking function (UCC2773x)
  • Built-in 8V Undervoltage Lockout (UVLO) for both channels
  • SOIC 14-pin package, SOIC 8-pin package
  • High-side, low-side configuration, with independent inputs
  • Maximum bootstrap voltage of +700V (HB pin)
  • Peak output current of 4A sink, 3.5A source
  • Typical 32ns propagation delay
  • Propagation delay matching between HO/LO within 6ns maximum
  • VDD bias supply range of 10V to 21V
  • Input pins capable of handling –6V
  • Floating channel designed for bootstrap operation
  • 200V/ns maximum common-mode transient immunity on HS pin
  • Input interlocking function (UCC2773x)
  • Built-in 8V Undervoltage Lockout (UVLO) for both channels
  • SOIC 14-pin package, SOIC 8-pin package

The UCC2773x is a 700V half-bridge gate driver with 3.5A source and 4A sink current capability, targeted to drive power MOSFETs and IGBTs. The device comprises of one ground-referenced channel (LO) and one floating channel (HO) which is designed to drive half-bridge configured MOSFETs and IGBTs operating with bootstrap supplies. The device features robust drive with excellent noise and transient immunity including large negative voltage tolerance on its inputs, high dV/dt tolerance, wide negative transient safe operating area (NTSOA) on the switch node (HS), and interlock.

The device accepts a wide range of bias supply input from 10V to 21V and offers UVLO protection for both the VDD and HB bias supply pins. The UCC2773x is available in various packages and is rated to operate from –40°C to 150°C.

The UCC2773x is a 700V half-bridge gate driver with 3.5A source and 4A sink current capability, targeted to drive power MOSFETs and IGBTs. The device comprises of one ground-referenced channel (LO) and one floating channel (HO) which is designed to drive half-bridge configured MOSFETs and IGBTs operating with bootstrap supplies. The device features robust drive with excellent noise and transient immunity including large negative voltage tolerance on its inputs, high dV/dt tolerance, wide negative transient safe operating area (NTSOA) on the switch node (HS), and interlock.

The device accepts a wide range of bias supply input from 10V to 21V and offers UVLO protection for both the VDD and HB bias supply pins. The UCC2773x is available in various packages and is rated to operate from –40°C to 150°C.
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설계 및 개발

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평가 보드

UCC27735Q1EVM — UCC27735-Q1 평가 모듈

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사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

UCC27734 and UCC27734-Q1 PSpice Model (Rev. A)

SLUM954A.ZIP (24 KB) - PSpice Model
다운로드
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
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주문 및 품질

포함된 정보:
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  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
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