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RS-232 收發器

MAX3232

現行

具 +/-15-kV ESD 保護的 3 至 5.5-V 雙通道 250kbps RS-232 線路驅動器/接收器

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MAX3232E 現行 具 +/-15-kV IEC-ESD 保護的 3 至 5.5-V 雙通道 250kbps RS-232 線路驅動器/接收器 TI recommends the MAX3232E in new designs. The MAX3232E is an improved direct drop-in replacement for the MAX3232.

MAX3232

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產品詳細資料

Drivers per package 2 Receivers per package 2 Logic voltage (min) (V) 3.3 Data rate (max) (Mbps) 0.25 Main supply voltage (nom) (V) 3.3, 5 ESD HBM (kV) 15 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Vout (typ) (V) 5.4
Drivers per package 2 Receivers per package 2 Logic voltage (min) (V) 3.3 Data rate (max) (Mbps) 0.25 Main supply voltage (nom) (V) 3.3, 5 ESD HBM (kV) 15 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Vout (typ) (V) 5.4
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3 SSOP (DB) 16 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • RS-232 Bus-terminal esd protection exceeds ±15 kV using human-body model (HBM)
  • Meets or exceeds the requirements of TIA/EIA-232-F and ITU V.28 standards
  • Operates with 3-V to 5.5-V VCC supply
  • Operates up to 250 kbit/s
  • Two drivers and two receivers
  • Low supply current: 300 µA Typical
  • External capacitors: 4 × 0.1 µF
  • Accepts 5-V logic input with 3.3-V supply
  • Alternative high-speed terminal-compatible devices (1 Mbit/s)
    • SN65C3232 (–40°C to 85°C)
    • SN75C3232 (0°C to 70°C)
  • RS-232 Bus-terminal esd protection exceeds ±15 kV using human-body model (HBM)
  • Meets or exceeds the requirements of TIA/EIA-232-F and ITU V.28 standards
  • Operates with 3-V to 5.5-V VCC supply
  • Operates up to 250 kbit/s
  • Two drivers and two receivers
  • Low supply current: 300 µA Typical
  • External capacitors: 4 × 0.1 µF
  • Accepts 5-V logic input with 3.3-V supply
  • Alternative high-speed terminal-compatible devices (1 Mbit/s)
    • SN65C3232 (–40°C to 85°C)
    • SN75C3232 (0°C to 70°C)

The MAX3232 device consists of two line drivers, two line receivers, and a dual charge-pump circuit with ±15-kV ESD protection terminal to terminal (serial-port connection terminals, including GND). The device meets the requirements of TIA/EIA-232-F and provides the electrical interface between an asynchronous communication controller and the serial-port connector. The charge pump and four small external capacitors allow operation from a single 3-V to 5.5-V supply. The devices operate at data signaling rates up to 250 kbit/s and a maximum of 30-V/µs driver output slew rate.

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The MAX3232 device consists of two line drivers, two line receivers, and a dual charge-pump circuit with ±15-kV ESD protection terminal to terminal (serial-port connection terminals, including GND). The device meets the requirements of TIA/EIA-232-F and provides the electrical interface between an asynchronous communication controller and the serial-port connector. The charge pump and four small external capacitors allow operation from a single 3-V to 5.5-V supply. The devices operate at data signaling rates up to 250 kbit/s and a maximum of 30-V/µs driver output slew rate.

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* Data sheet MAX3232 3-V to 5.5-V Multichannel RS-232 Line Driver and Receiver With ±15-kV ESD Protection datasheet (Rev. O) PDF | HTML 2021年 6月 22日
Technical article How to choose a TVS diode for RS-232, RS-485 and CAN based on voltage ratings PDF | HTML 2017年 11月 13日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具

PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。

PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。 

在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
要求
模擬工具

TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
使用指南: PDF
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參考設計

DLP4500-C350REF — 採用 DLP 技術的高解析度可攜式光導向參考設計

此參考設計採用 DLP® 0.45 吋 WXGA 晶片組，並實作於 DLP® LightCrafter™ 4500 評估模組 (EVM) 中，可為工業、醫療與科學應用提供高解析度、精準圖形的彈性控制。透過免費的 USB 架構 GUI 與 API，開發人員能輕鬆將 TI 創新的數位微鏡裝置 (DMD) 技術與攝影機、感測器、馬達及其他週邊設備整合，打造出高度差異化的 3D 機器視覺系統、3D 印表機與擴增實境顯示器。

 



 

 

Test report: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDM-TM4C129USBHS — 適用於 ARM® Cortex®-M4F 架構高速 TM4C129x MCU 的 USB 高速參考設計

此設計使用 TI 的高性能 ARM® Cortex®-M4F 架構 TM4C129x 微控制器 (MCU)，搭配整合式 USB 2.0 控制器，以介接外部高速 USB PHY。此設計包括允許 USB 高速與乙太網路間進行資料交換的軟體。此設計也具備 CAN 和 UART 序列介面的收發器，可將主機連接至舊版 RS232 機器或與 CAN 匯流排介接。此參考設計提供 UART、I2C 和 SSI 等數位通訊介面，以橋接外部裝置，並將來自慢速介面的資料彙整至高速 USB 連結。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-00254 — 使用 DLP® 技術且適用於 3D 機器視覺應用的精確點雲產生

3D 機器視覺參考設計採用適用於 LightCrafter™ 系列控制器的德州儀器 DLP® 進階光學控制軟體開發套件 (SDK)，讓開發人員可以透過將 TI 數位微鏡裝置 (DMD) 技術與攝影機、感測器、馬達或其他週邊設備整合，輕鬆構建 3D 點雲。高度差異化的 3D 機器視覺系統採用具備 DLP4500 WXGA 晶片組的 DLP® LightCrafter™ 4500 評估模組 (EVM)，可靈活控制高解析度、精確模式，適用於工業、醫療和保全應用。
Test report: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-00782 — 使用 DLP® 技術的可攜式、高亮度 HD 投影顯示參考設計

此參考設計採用 DLP Pico™ 0.45 英吋 WXGA 顯示晶片組，可為投影顯示應用提供 HD 解析度，適用於投影顯示應用，例如配件投影機、智慧型投影機、行動智慧型 TV、內建式投影機（如筆記型電腦和熱點中的投影功能）等應用。此設計中使用的晶片組包含 DLP4501 (.45 WXGA) DMD 和 DLPC6401 顯示控制器。外部 LED 驅動器參考設計可透過以下連結存取：PMP4356
Design guide: PDF
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TIDC-SPPBLE-SW-RD — UART 至 Bluetooth® 低功耗 (BLE) 橋接器參考設計

使用簡單的序列介面，即可只靠極少的 BLE 知識，輕鬆將藍牙低功耗添加至您的應用中。此參考軟體解決方案示範如何透過在有線 UART 和無線 BLE 解決方案之間以無線方式雙向通訊序列資料，來實作 UART 至 BLE 的橋接器。針對現有或全新工業物聯網 (IoT) 設計，開發人員只需透過主機 MCU 的標準有線序列埠發送資料，即可快速啟用無線連接，無需擔心 BLE 通訊協定問題。該解決方案也包括 RS232 至 UART 硬體參考設計，該軟體也支援 SPI 介面。請參閱此論壇貼文以了解最新發行版本更新資訊。 
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參考設計

TIDM-TM4C129XS2E — 高效能 MCU 的 RTOS 架構可配置序列轉乙太網路轉換器參考設計

傳統產品只包含序列埠。由於無法將此類終端設備 (EE) 新增到共享網路並遠端存取（例如遠端控制站），因此存取這類設備逐漸成為一項挑戰。序列轉乙太網路 (S2E) 轉換器可輕鬆因應，解決這類 EE 所帶來的挑戰。此參考設計運用乙太網路型 TM4C129x（原稱 Tiva）微控制器來實作 S2E 轉換器，可加快上市時間並節省成本。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian
SSOP (DB) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

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以英文檢視所有論壇主題

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