產品詳細資料

Configuration 1:1 SPST Number of channels 10 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 20 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 10 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 20 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOIC (DW) 24 159.65 mm² 15.5 x 10.3 SSOP (DB) 24 63.96 mm² 8.2 x 7.8 SSOP (DBQ) 24 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 24 49.92 mm² 7.8 x 6.4 TVSOP (DGV) 24 32 mm² 5 x 6.4
  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels
  • Designed to Be Used in Level-Shifting Applications

  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels
  • Designed to Be Used in Level-Shifting Applications

The ’CBTD3384 devices provide ten bits of high-speed TTL-compatible bus switching. The low on-state resistance of the switches allows connections to be made without adding propagation delay. A diode to VCC is integrated on the die to allow for level shifting between 5-V inputs and 3.3-V outputs.

These devices are organized as two 5-bit switches with separate output-enable (OE\) inputs. When OE\ is low, the switch is on, and port A is connected to port B. When OE\ is high, the switch is open, and the high-impedance state exists between the two ports.

The ’CBTD3384 devices provide ten bits of high-speed TTL-compatible bus switching. The low on-state resistance of the switches allows connections to be made without adding propagation delay. A diode to VCC is integrated on the die to allow for level shifting between 5-V inputs and 3.3-V outputs.

These devices are organized as two 5-bit switches with separate output-enable (OE\) inputs. When OE\ is low, the switch is on, and port A is connected to port B. When OE\ is high, the switch is open, and the high-impedance state exists between the two ports.

下載 觀看有字幕稿的影片 影片

技術文件

star =TI 所選的此產品重要文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 26
類型 標題 日期
* Data sheet SN54CBTD3384, SN74CBTD3384 datasheet (Rev. R) 2004年 1月 15日
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
Application note Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
More literature Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
Product overview Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
More literature CBT RAID Application Clip 2003年 6月 12日
Application note Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
More literature Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
Application note 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
Application note Flexible Voltage-Level Translation With CBT Family Devices 1999年 7月 20日
User guide CBT (5-V) And CBTLV (3.3-V) Bus Switches Data Book (Rev. B) 1998年 12月 1日
Application note 3.3-V to 2.5-V Translation with Texas Instruments Crossbar Technology (Rev. A) 1998年 4月 3日
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
Application note 5-V To 3.3-V Translation With the SN74CBTD3384 (Rev. B) 1997年 3月 1日
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計與開發

如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

介面轉接器

LEADED-ADAPTER1 — 適用於快速測試 TI 的 5、8、10、16 及 24 針腳引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

使用指南: PDF
TI.com 無法提供
模擬型號

HSPICE Model for SN74CBTD3384 (Rev. A)

SCDJ039A.ZIP (524 KB) - HSpice Model
模擬型號

SN74CBTD3384 IBIS Model

SCDM006.ZIP (15 KB) - IBIS Model
封裝 引腳 下載
SOIC (DW) 24 檢視選項
SSOP (DB) 24 檢視選項
SSOP (DBQ) 24 檢視選項
TSSOP (PW) 24 檢視選項
TVSOP (DGV) 24 檢視選項

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 資格摘要
  • 進行中可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片