TIOL111
- 7-V to 36-V Supply Voltage
- PNP, NPN or IO-Link Configurable Output
- IEC 61131-9 COM1, COM2 and COM3 Data Rate Support
- Low Residual Voltage of 1.75 V at 250 mA
- 50-mA to 350-mA Configurable Current Limit
- Tolerant to ±65-V Transients < 100 µs
- Reverse Polarity Protection of up to 60 V on L+, CQ and L-
- Integrated EMC Protection on L+ and CQ
- ±16 kV IEC 61000-4-2 ESD Contact Discharge
- ±4 kV IEC 61000-4-4 Electrical Fast Transient
- ±1.2 kV/500 Ω IEC 61000-4-5 Surge
- Fast Demagnetization of Inductive Loads
up to 1.5 H - Large Capacitive Load Driving Capability
- < 2-µA CQ Leakage Current
- < 1.5-mA Quiescent Supply Current
- Integrated LDO Options for up to 20 mA Current
- TIOL111: No LDO
- TIOL1113: 3.3-V LDO
- TIOL1115: 5-V LDO
- Overtemperature Warning and Thermal Protection
- Remote Wake-up Indicator
- Fault Indicator
- Extended Ambient Temperature: –40°C to 125°C
- 2.5 mm x 3 mm 10-pin VSON Package
The TIOL111(x) family of transceivers implements the IO-Link interface for industrial bidirectional, point-to-point communication. When the device is connected to an IO-Link master through a three-wire interface, the master can initiate communication and exchange data with the remote node while the TIOL111(x) acts as a complete physical layer for the communication.
These devices are capable of withstanding up to 1.2 kV (500 Ω) of IEC 61000-4-5 surge and feature integrated reverse polarity protection.
A simple pin-programmable interface allows easy interfacing to the controller circuits. The output current limit can be configured using an external resistor.
Fault reporting and internal protection functions are provided for under voltage, over current and over temperature conditions.
技術文件
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檢視所有 10 | 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TIOL111, TIOL111x IO-Link Device Transceivers with Integrated Surge Protection datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2019年 6月 5日 |
| White paper | 為感測器選擇適合的工業通訊標準 (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 6月 30日 | |
| Application brief | Adding Real-Time Communication to Linux (Rev. A) | 2021年 5月 7日 | ||
| White paper | Machine Learning Powers Autonomous Industrial Systems (Rev. A) | 2020年 6月 17日 | ||
| E-book | E-book: An engineer’s guide to industrial robot designs | 2020年 2月 12日 | ||
| Application brief | Flexible Timing Configuration with IO-Link Master Frame Handler | 2019年 3月 26日 | ||
| Technical article | 5 ways TI’s tiny devices deliver huge innovations to engineers | PDF | HTML | 2018年 11月 8日 | |
| Technical article | Is your factory smarter than a fifth grader? | PDF | HTML | 2017年 9月 28日 | |
| Technical article | IO-Link: The backbone of the smart factory | PDF | HTML | 2017年 9月 14日 | |
| User guide | TIOL111-5 and TIOS101-5 Evaluation Modules | 2017年 7月 27日 |
設計與開發
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開發板
TIOL1115EVM — TIOL1115 IO-Link 收發器評估模組
使用者可透過 TIOL1115 EVM 評估 TI 的 TIOL111x 系列 IO-Link 收發器。 EVM 內含 TIOL1115，提供完整的 IO-Link 功能與晶片內建 5V LDO。 由於 TIOL111 系列的針腳皆彼此相容，因此該 EVM 也可支援 TIOL111（無 LDO）或 TIOL1113（內建 3.3V LDO）。 此 EVM 具備量測與監控多種訊號（包含 L+、L−、CQ、TX、RX 等）的能力，並可透過板載電位器調整裝置的輸出電流。 儘管 TIOL111 系列裝置具有晶片內建 ESD（IEC61000-4-2）與突波保護功能，可不使用 TVS (...)
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模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。
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模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
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參考設計
TIDA-010016 — 8 埠 IO-Link 主站參考設計
現在可利用執行八埠 IO-Link 主要裝置的參考設計，實現需要快速時序與快速週期時間的 PLC 應用。此設計可用於建立遠端 IO 閘道，以連接 OPC UA、Profinet、EtherCAT 或乙太網路 IP。以 PRU 為基礎的訊框處理程式可提供非常靈活的時序與時間同步方式。此設計有助於建立非常通用且可擴充的 IO-Link 主要裝置。
參考設計
TIDA-01250 — 具有預測性維護功能的智慧電磁閥驅動器參考設計
本參考設計是一款電磁閥驅動器，除基本驅動功能外更整合了監控控制與診斷功能。這些功能可實現彈簧鬆脫偵測、閥門老化辨識和電磁閥電流動態控制。此預測性維護功能組有助於減少甚至消除工廠停機時間。此外，透過電磁閥電流的精確控制，可實現節能效益並延長閥門使用壽命。整合式 IO-Link 介面可實現可編程邏輯控制器 (PLC) 與致動器之間的通信，充分發揮預測性維護功能組的優勢。電磁閥的開關控制採用微控制器 (MCU) 的 PWM 輸出來驅動場效電晶體 (FET) 的電流，進而提供電磁閥開關所需電流。電流特徵訊號透過晶片內建的 12 位元 ADC 進行取樣，並儲存於晶片內建的 FRAM (...)
參考設計
TIDA-01437 — 具有 IO-Link 介面的 RGB 訊號燈參考設計
此參考設計實作五段 LED 智慧堆疊燈，其中配備 20 個 LED，用於工廠和複雜度較高的工業製程自動化。系統採用 IO 連結介面，用於控制堆疊燈並回讀狀態資訊。此設計採用可透過 IO 連結介面供電的低功耗特色。
此訊號燈參考設計展示了如何將 RGB LED 驅動器的功率消耗降低 30%，以及擴大亮度控制範圍。自動亮度控制可根據環境光線調整亮度。此參考設計使用簡單的 PWM 來修改切換穩壓器的輸出電壓，以實作動態空餘空間控制。
參考設計
TIDA-01386 — 具有 IO-Link 的超音波距離感測器參考設計
由於高度整合與最佳化配置，此參考設計採用超音波距離感測器，適合 M12 外殼。此設計提供可與系統控制裝置通訊的 IO Link 介面， 讓其符合業界 4.0 標準。 超音波感測器的目的是獨立偵測或測量物體的距離，而不考慮其色彩，透明度或表面特性，也不考慮周圍環境。 超音波感測器可在工廠和加工廠等嚴苛環境中運作。
參考設計
TIDA-01478 — 具有數位輸出和 DC/DC 的 IO-Link 參考設計
此參考設計展現了擁有高密度、IO-Link 收發器模組、數位輸出 (DO) (1) 通道和 DC-DC 降壓轉換器的能力。此模組可透過 DC-DC 供電給各種外部裝置，例如微控制器 (MCU)、感測器、顯示器等。IO-Link 和 DO 通訊通道為不同的應用提供了廣泛的靈活性。此參考設計適合需要感測器組合的應用，例如流量計、液位感測器、運動感測器、光感測器或超音波感測器。TIOL111 和 TIOS101 具有符合 IEC 61000-4-4 和 IEC 61000-4-5 (500 Ω) 的高 ESD 耐受性，使其能夠用於可能存在大量 ESD 的工業環境。透過增加暫態電壓抑制 (TVS) (...)
參考設計
TIDA-01335 — 具有 RTD 前端的超小型 IO-Link 感測器發送器參考設計
此參考設計展示了 IO-Link 通訊的小巧體積，僅 6mm PCB 寬度，並搭載整合式防護功能與電阻溫度偵測器 (RTD) 感測器前端。高度整合且精巧的 IO-Link PHY 具備：ESD、EFT、突波防護和反向極性保護功能。內建 LDO 及可配置輸出電流可提供簡易且靈活的系統實作，並因超低殘餘電壓而同時提供低功耗。24 位元 Sigma-Delta 類比數位轉換器 (ADC) 會擷取 RTD 值（PT100 溫度感測器），該值會在 MCU 中轉換，並透過 IO-Link 傳送至 IO-Link 主要裝置
參考設計
TIDA-00461 — 採用 MSP430 FRAM 技術的 IO-Link 韌體更新參考設計
IO Link 提供系統控制與現場電平間通訊的新選項。現今，即便是最微型的感測器也配備了高效能微控制器及數千行程式碼。有時可能需要固件更新，例如修復錯誤或啟用新功能。本參考設計展示採用具備 FRAM 技術的 MSP430 微控制器（相較於使用快閃記憶體微控制器）進行 IO-Link 韌體更新的優勢。
參考設計
TIDA-01239 — 採用 CapTIvate 教學按鈕的近距開關參考設計
此參考設計展示了在超小型 3.5mm 寬 PCB 中，使用搭載 CapTIvate™ 技術的 MSP430™ MCU 實作電容式觸控按鈕。此按鈕通常用作近距開關中的設定按鈕。搭配高度整合的 IO-Link PHY，即可實現彈性輸出，如 PNP 或 NPN。此 SIO 級可防護反向極性、ESD、EFT 及突波，讓設計符合 IEC 61000-4 標準。具有類比輸出訊號的霍爾感測器透過電容式觸控按鈕觸碰磁性物體的距離，實現彈性使用。類比訊號由 MCU 的整合式 ADC 擷取。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSON (DMW) | 10 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。