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TLC372M

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低功耗 LinCMOS™ 雙路比較器

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產品詳細資料

Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.2 Vs (max) (V) 16 Vs (min) (V) 4 Rating Military Iq per channel (typ) (mA) 0.075 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.03 VICR (max) (V) 15 VICR (min) (V) 0
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.2 Vs (max) (V) 16 Vs (min) (V) 4 Rating Military Iq per channel (typ) (mA) 0.075 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.03 VICR (max) (V) 15 VICR (min) (V) 0
CDIP (JG) 8 64.032 mm² 9.6 x 6.67 CFP (U) 10 139.36 mm² 21.44 x 6.5 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • Single or dual-supply operation
  • Wide range of supply voltages: 3V to 16V
  • Low supply current drain 150µA typical at 5V
  • Fast response time: 200ns typical for TTL-Level input step
  • Built-in ESD protection
  • High input impedance: 1012Ω typical
  • Extremely low input bias current: 5pA typical
  • Ultra-stable low input offset voltage
  • Common-mode input voltage range includes ground
  • Output compatible with TTL, MOS, and CMOS
  • Pin-compatible with LM393
  • Single or dual-supply operation
  • Wide range of supply voltages: 3V to 16V
  • Low supply current drain 150µA typical at 5V
  • Fast response time: 200ns typical for TTL-Level input step
  • Built-in ESD protection
  • High input impedance: 1012Ω typical
  • Extremely low input bias current: 5pA typical
  • Ultra-stable low input offset voltage
  • Common-mode input voltage range includes ground
  • Output compatible with TTL, MOS, and CMOS
  • Pin-compatible with LM393
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* Data sheet TLC372 Dual Differential Comparators datasheet (Rev. F) PDF | HTML 2025年 6月 24日

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內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

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