超音波パーキング・アシスト・センサ

ブロック図

概要

TI の高集積 IC とリファレンス・デザインは、サイズと性能を最適化した、車載の超音波パーキング・アシスト・センサの製作に役立ちます。TI のシステム・オン・チップ (SoC) の主な機能として、アナログ・フロント・エンド、インターフェイス、電源、ドライバを挙げることができます。

設計要件

超音波パーキング・アシスト・センサの設計上の利点:

  • 高集積によるソリューション・サイズの最小化。
  • 電源要件の緩和。

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技術資料

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ホワイト・ペーパー Paving the way to self-driving cars with ADAS (Rev. A) 2020/07/24

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