Das Hercules™ RM57Lx Launchpad Entwicklungskit basiert auf der leistungsstärksten Hercules MCU RM57L843 – Lockstep-Cache 330 MHz ARM® Cortex®-R5F-basierten RM Serie MCU. Hercules MCUs wurden entwickelt, um die Entwicklung von industriellen und medizinischen Anwendungen mit funktionaler Sicherheit nach IEC 61508 zu unterstützen.
Das LaunchPad bietet Anschlussmöglichkeiten wie IEEE 1588 Precision Time Ethernet PHY DP83630 und hat zusätzlich zu den Standard-BoosterPack-Headern die Möglichkeit zur weiteren Erweiterung auf ein FPGA oder ein externes SRAM unter Verwendung von hochdichten Anschlüssen für parallele MCU-Schnittstellen – EMIF, RTP und DMM.
Die RM57Lx-MCUs verfügen über zahlreiche Diagnosefunktionen wie ECC-Schutz für CPU-Caches und andere Speicher sowie eine Vielzahl von Peripheriegeräten wie zwei 12-Bit-ADCs, programmierbare High-End-Timer, Motorsteuerungsperipherie (eQEP, eCAP, ePWM), Ethernet, MibSPI, EMIF und zahlreiche serielle Kommunikationsschnittstellen.
Dieses LaunchPad ist mit einer Hercules-Sicherheits-MCU-Demo vorprogrammiert, die es dem Benutzer ermöglicht, die wichtigsten Sicherheits-, Datenerfassungs- und Steuerungsfunktionen der Hercules-MCU-Plattform auf einfache Weise kennenzulernen.
Weitere Informationen zu LaunchPad Entwicklungskits, unterstützten BoosterPacks und verfügbaren Ressourcen finden Sie unter ti.com/launchpad. Besuchen Sie das LAUNCHXL2-RM57L Wiki für Software-Downloads, einschließlich Ethernet-Konnektivität mit lwIP und anderen Ressourcen. Entdecken Sie verschiedene Anwendungen auf Ihrem LaunchPad Entwicklungskit mit BoosterPack Plug-in-Modulen.
Merkmale
- USB-Stromversorgung und Anschlussmöglichkeit für externe 5-V-Versorgung
- USB XDS_ICDIc2 JTAG-Debug auf der Platine
- IEEE 1588 Precision Time Ethernet PHY DP83630
- Serielle Kommunikation zwischen SCI und PC auf der Platine
- Vom Benutzer programmierbare Drucktasten
- Reset-Schalter
- LEDs und Analog-Eingang
- Zwei 40-polige BoosterPack XL Steckerleiste (eine bestückt)
- High-Density-Anschlüsse für parallele Ports (EMIF, RTP, DMM) für weiteren Ausbau
- Platz für Prototyping-Steckerleiste (nicht bestückt), um alle MCU-Pins herauszuführen
- Externe Hochgeschwindigkeitsemulation über 14-poligen TI-JTAG-Header (nicht bestückt)