Das Evaluierungsmodul (EVM) SK-AM62-SIP-Starterkit (SK) ist eine eigenständige Prüf- und Entwicklungsplattform basierend auf dem AM6254 System-on-a-Chip (SoC) mit integriertem 512 MB LPDDR4 SDRAM in einem einzigen Gehäuse. AM625SIP Prozessoren bestehen aus einem 64 Bit-Arm®-Cortex®-A53-Mikroprozessor mit vier Kernen und einer Arm Cortex-M4F-MCU mit einem Kern.
Das SK-AM62-SIP umfasst HS-FS-Chips (High-Security Field-Securable) für die optionale Anpassung von Schlüsseln und die Verschlüsselung in Sicherheitsanwendungen.
Der SK-AM62-SIP ermöglicht ein Benutzererlebnis mit Doppelanzeige-Funktion mit 3D-GPU über eine HD-Multimedia-Schnittstelle (HDMI) [über Dots per Inch (DPI)] und LVDS (Low Voltage Differential Signaling) sowie industrielle Kommunikationslösungen mit seriellen, Ethernet-, USB- und anderen Schnittstellen.
Der SK-AM62-SIP kann für Displayanwendungen (z. B. HMI (Human Machine Interface) und Bedienfeld) mit einem HDMI-Display oder einem externen LVDS-Panel mit einer Auflösung von bis zu 2K bei 60 fps verwendet werden. Und seine leistungsstarke Arm-Leistung, bis zu Quad-A53 bei 1,4 GHz, mit umfangreichen industriellen Schnittstellen, bietet gute Steuerungs- und Kommunikationsfunktionen für ein breites Spektrum von Anwendungen, wie zum Beispiel speicherprogrammierbare Steuerung (SPS), Automatisierungssteuerung, Gateway, EV-Ladesysteme, medizinische oder Gebäudeautomatisierungssysteme.
Darüber hinaus kann das SK-AM62-SIP mit anderen Prozessoren oder Systemen kommunizieren und als Kommunikations-Gateway fungieren. Es kann direkt als Standard-Remote-E/A-System oder als einfacher Sensor verbunden mit einem industriellen Kommunikationsnetzwerk betrieben werden.
Beim Design von benutzerdefinierten Platinen tendieren Kunden dazu, die SK-Designdateien wiederzuverwenden und Änderungen an der Designdatei vornehmen. Alternativ können Kunden einige der gebräuchlichen Implementierungen, einschließlich SOC, Speicher und Kommunikationsschnittstellen, wiederverwenden. Da der SK erwartungsgemäß zusätzliche Funktionen aufweisen wird, optimieren Kunden die SK-Implementierung entsprechend ihren Platinendesignanforderungen. Bei der Optimierung der SK-Schaltpläne werden Fehler in das benutzerdefinierte Design eingeführt, die Funktions-, Leistungs- oder Zuverlässigkeitsprobleme verursachen können. Bei der Optimierung haben Kunden Fragen zur SK-Implementierung, die zu Designfehlern führen. Viele der Optimierungs- und Designfehler sind bei allen Designs gleich. Basierend auf den Erkenntnissen und den Empfehlungen zur Pin-Konnektivität im Datenblatt wurden neben jedem Abschnitt des SK-Schaltplans umfassende Designhinweise (D-Note:), Review Notes (R-Note:) und CAD Notes (CAD Note:) hinzugefügt, die Kunden überprüfen und befolgen können, um Fehler zu minimieren. Zusätzliche Dateien als Teil der Design-Downloads wurden hinzugefügt, um die Evaluierung durch den Kunden zu unterstützen.
Merkmale
- Verarbeitung
- AM625SIP mit vier Arm Cortex-A53
- 3D-Grafikprozessoreinheit (GPU)
- Ein Cortex-M4F
- Zwei PRU-SS
- Display
- Doppelanzeigeunterstützung für eine Anzeigeauflösung von bis zu 2K
- Ein Zweikanal-LVDS
- Ein HDMI-Anschluss über DPI/RGB444 mit Audio-Codec TLV320AIC3106.
- Unterstützung der Schnittstelle M.2 mit Key E für Wi-Fi® und Bluetooth® Module; zwei RJ-45 Ethernet 1000/100Mbps mit TSN-Unterstützung
- Verbindung
- Ein Typ-A-USB 2.0
- Ein Typ-C-Dual-Role-Gerät (DRD) USB 2.0 unterstützt USB-Booten
- Integrierter XDS110-Joint Test Action Group (JTAG)-Emulator
- Vier universelle asynchrone Empfänger-Sender (UARTs) über USB 2.0-B
- Speicher
- 512MB LPDDR4
- Bootfähige Schnittstellen auf SK
- Wechseldatenträger microSD
- USB
- Vierfache serielle Peripherieschnittstelle (QSPI)
- Aktualisierte herunterladbare Dateien im Abschnitt „Designdateien“ Zip-Ordner enthält die folgenden Ordner: 1_SCHEMATIC, 2_BOM, 3_Board_File, 4_Gerber, 5_Gerber_PDF, 6_Assembly_Models_Package, 7_PCB_LAYER_STACKUP und 8_Power_Supply_Sequencing sowie weitere Unterordner.