Das Evaluierungsmodul (EVM) des AM62B Starterkits (SK) ist eine eigenständige Test- und Entwicklungsplattform, die auf dem SoC (System-on-Chip) AM62x basiert. AM62x Prozessoren bestehen aus einem 64 Bit-Arm®-Cortex®-A53-Mikroprozessor mit vier Kernen, einem Arm Cortex-R5F-Mikrocontroller (MCU) und einer Arm Cortex-M4F-MCU.
Das SK-AM62B ist die neueste Version des SK-AM62 und umfasst HS-FS-Chips (High-Security Field-Securable) für die Anpassung von Schlüsseln und die Verschlüsselung in Sicherheitsanwendungen.
Der SK-AM62B ermöglicht ein Benutzererlebnis mit Doppelanzeige-Funktion über eine HD-Multimedia-Schnittstelle (HDMI) [über Dots per Inch (DPI)] und LVDS (Low Voltage Differential Signaling) sowie industrielle Kommunikationslösungen mit seriellen, Ethernet-, USB- und anderen Schnittstellen.
Der SK-AM62B kann für Displayanwendungen (z. B. HMI (Human Machine Interface) und Bedienfeld) mit einem HDMI-Display oder einem externen LVDS-Panel mit einer Auflösung von bis zu 2K verwendet werden. Und seine leistungsstarke Arm-Leistung, bis zu Quad-A53 bei 1,4 GHz, mit umfangreichen industriellen Schnittstellen, bietet gute Steuerungs- und Kommunikationsfunktionen für ein breites Spektrum von Anwendungen, wie zum Beispiel speicherprogrammierbare Steuerung (SPS), Automatisierungssteuerung oder ein Überwachungs-/Supervisorsystem.
Darüber hinaus kann das SK-AM62B mit anderen Prozessoren oder Systemen kommunizieren und als Kommunikations-Gateway fungieren. Es kann direkt als Standard-Remote-E/A-System oder als einfacher Sensor verbunden mit einem industriellen Kommunikationsnetzwerk betrieben werden. Die integrierte Emulationslogik ermöglicht die Emulation und das Debugging mit Standard-Entwicklungstools, wie zum Beispiel die integrierte Code Composer Studio™ Entwicklungsumgebung (IDE) (CCSTUDIO).
Beim Design von benutzerdefinierten Platinen tendieren Kunden dazu, die SK-Designdateien wiederzuverwenden und Änderungen an der Designdatei vornehmen. Alternativ können Kunden einige der gebräuchlichen Implementierungen, einschließlich SOC, Speicher und Kommunikationsschnittstellen, wiederverwenden. Da der SK erwartungsgemäß zusätzliche Funktionen aufweisen wird, optimieren Kunden die SK-Implementierung entsprechend ihren Platinendesignanforderungen. Bei der Optimierung der SK-Schaltpläne werden Fehler in das benutzerdefinierte Design eingeführt, die Funktions-, Leistungs- oder Zuverlässigkeitsprobleme verursachen können. Bei der Optimierung haben Kunden Fragen zur SK-Implementierung, die zu Designfehlern führen. Viele der Optimierungs- und Designfehler sind bei allen Designs gleich. Basierend auf den Erkenntnissen und den Empfehlungen zur Pin-Konnektivität im Datenblatt wurden neben jedem Abschnitt des SK-Schaltplans umfassende Designhinweise (D-Note:), Review Notes (R-Note:) und CAD Notes (CAD Note:) hinzugefügt, die Kunden überprüfen und befolgen können, um Fehler zu minimieren. Zusätzliche Dateien als Teil der Design-Downloads wurden hinzugefügt, um die Evaluierung durch den Kunden zu unterstützen.
Merkmale
- Verarbeitung: AM6254 mit vier Arm Cortex-A53, 3D Grafikprozessoreinheit (GPU), einem Arm Cortex-M4F, zwei PRU-SS
- Anzeige: Doppelanzeigeunterstützung für eine Anzeigeauflösung von bis zu 2K. Ein Zweikanal-LVDS. Ein HDMI-Anschluss über DPI/RGB444 mit Audio-Codec TLV320AIC3106.
- Unterstützung der Schnittstelle M.2 mit Key E für Wi-F®- und Bluetooth®-Module; zwei Mal RJ-45 Ethernet 1000/100 Mbit/s mit TSN-Unterstützung
- Konnektivität: Ein USB 2.0 Typ A, ein USB 2.0 Typ C Dual-Role-Device (DRD) unterstützt USB-Boot, integrierter XDS110 Joint Test Action Group (JTAG)-Emulator, 4 universelle asynchrone Transceiver (UART) über USB 2.0-B
- Speicher: 2-GB DDR4; bootfähige Schnittstellen auf SK; abnehmbare microSD, USB, Quad Serial Peripheral Interface (QSPI), Ethernet, UART
- Software: TI-Prozessor-SDK Linux®, RT-Linux, TI-Prozessor-SDK Android™ AM62x, sofort verfügbare Demos, einschließlich Wi-Fi
- Aktualisierte herunterladbare Dateien im Abschnitt „Designdateien“ Zip-Ordner enthält die folgenden Ordner:1_SCHEMATIC, 2_BOM, 3_Board_File, 4_Gerber, 5_Gerber_PDF, 6_Assembly_Models_Package and 7_PCB_LAYER_STACKUP sowie weitere Unterordner.