This reference design implements an 8-port IO-link master using four TIOM2212 IO-link master transceivers with TPS274C65 power switches, valuable across TI processors (MSPM0G3507, AM261x, AM243x) by an 80-pin BoosterPack™ interface. This reference design uses three port tiers (high, medium, and low-cost) to showcase how the TIOM2212 scales from full-featured to cost-optimized applications. The design also supports IO-Link COM3 at a 400μs minimum cycle time. This reference design supports 2A output on L+ and CQ, also enabling a 1A digital output with digital input function on pin 2.
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
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Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten
Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern
Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten
Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
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Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
| Top-Dokumentation | Typ | Titel | Format-Optionen | Neueste englische Version herunterladen | Datum |
|---|---|---|---|---|---|
| * | Designleitfaden | TIDA-011034 High-Performance IO-Link Master Module Reference Design | PDF | HTML | 28.10.2026 |
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