TIDC-WL1835MODCOM8B

2,4 GHz WiFi® + Bluetooth® Zertifiziertes Antennendesign auf WiLink™ 1835-Modul

TIDC-WL1835MODCOM8B

Designdateien

Überblick

The WiLink 1835 Module Antenna Design is a reference design that combines the functionalities of the WiLink 8 module with a built-in antenna on a single board, implementing the module in the way it's been certified. Through this, customers are able to evaluate the performance of the module through embedded applications such as home automation and the Internet of Things that make use of both Wi-Fi and Bluetooth/Bluetooth Low Energy functionalities found on the WiLink 1835 module. This antenna design leverages the use of its certification by using the same antenna layout when the module was tested for certification, allowing customers to avoid repeated certification when creating their applications.

Merkmale
  • Integrated FCC, ETSI, and TELEC certified module
  • Board implements module in the same antenna layout it was certified
  • Allows for usage in applications without the need for recertification
  • WLAN, Bluetooth 4.1, BLE single antenna co-existence on a single module board
  • WLAN 2.4 GHz SISO (20- and 40- MHz channels) and 2.4 GHz MIMO (20-MHz channels) functionality
  • This Board includes a built-in antenna with a pre-certified module and includes a user guide, plus the needed hardware and software to get started
Kommunikationsausrüstung
Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Designdateien und Produkte

Designdateien

Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.

TIDRA27.PDF (223 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDRA29A.ZIP (49 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

TIDC562.ZIP (134 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDRGH5.ZIP (288 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDRA28.ZIP (380 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDRA26.PDF (67 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

WLAN-Produkte

WL1801MODWiLink™ 8-Einzelband-Wi-Fi®-Modul

Datenblatt: PDF | HTML
WLAN-Produkte

WL1807MODWiLink™ 8 industrielles Dual-Band-Kombimodul, 2 x 2 MIMO Wi-Fi-Modul

Datenblatt: PDF | HTML
WLAN-Produkte

WL1837MODWiLink™ 8 industrielles Dual-Band-Dual-Mode-Modul mit 2x2 MIMO Wi-Fi® und Bluetooth®

Datenblatt: PDF | HTML
WLAN-Produkte

WL1835MODWiLink™ 8 Single-Band-Kombimodul 2x2 MIMO Wi-Fi ®, Bluetooth® und Bluetooth Smart-Modul

Datenblatt: PDF | HTML
WLAN-Produkte

WL1805MODWiLink™ 8 Single-Band, 2x2 MIMO Wi-Fi®-Modul

Datenblatt: PDF | HTML
WLAN-Produkte

WL1831MODWiLink™ 8 Industrial Wi-Fi, Bluetooth und Bluetooth Smart (Low Energy)-Modul

Datenblatt: PDF | HTML

Entwicklung starten

Hardware

Tochterkarte

WL1835MODCOM8B — WiLink™ 8 Module 2.4 GHz WiFi + Bluetooth COM8 Kit for Sitara

TI WiLink™ 8 module family

The WL1835MODCOM8 is one of the two evaluation boards for the TI WiLink 8 combo module family. For designs requiring performance in the 5 GHz band and extended temperature range, see the WL1837MODCOM8I.

The WL1835MODCOM8 Kit for Sitara EVMs easily enables customers to add (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDC-WL1835MODCOM8B 2,4 GHz WiFi® + Bluetooth® Zertifiziertes Antennendesign auf WiLink™ 1835-Modul
Vorrätig
Begrenzung:
Nicht vorrätig auf TI.com
Nicht verfügbar auf TI.com

WL1835MODCOM8B WiLink™ 8 Module 2.4 GHz WiFi + Bluetooth COM8 Kit for Sitara

close
Aktuelle Version
Version: null
Veröffentlichungsdatum:
Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDC-WL1835MODCOM8B 2,4 GHz WiFi® + Bluetooth® Zertifiziertes Antennendesign auf WiLink™ 1835-Modul

Verwandte Designressourcen

Hardware-Entwicklung

Evaluierungsplatine
TMDXEVM3358 AM335x-Evaluierungsmodul

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Alle Forenthemen auf Englisch anzeigen

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.