WL1837MOD

Mit dem Kamera-Starterkit (CSK) DM38x können drahtlos oder drahtgebunden vernetzte digitale Videoanwendungen wie Sicherheitskameras, Fahrzeug-Festplattenrecorder, Endoskope, am Körper tragbare Actionkameras, Drohnen, Türklingeln mit Kamera, Babyüberwachungsgeräte und andere vernetzte Videolösungen (...)

Das AM437x-Evaluierungsmodul (EVM) TMDXEVM437X ermöglicht Entwicklern den schnellen Einstieg in die Evaluierung der AM437x-Prozessorfamilie (AM4372, AM4376, AM4377, AM4378), die Realisierung von Anwendungen sowie die schnellere Entwicklung von Anwendungen in den Bereichen HMI, Industrie und (...)

The AM335x Evaluation Module (EVM) enables developers to immediately start evaluating the AM335x processor family (AM3351, AM3352, AM3354, AM3356, AM3358) and begin building applications for factory automation, building automation, grid infrastructure, and more.

Die WiLink-SDIO-Platine ist eine SDMMC-Adapterplatine und stellt einen einfach zu verwendenden Anschluss zwischen einem WiLink-COM8-Evaluierungsmodul [WL1837MODCOM8i und WL1835MODCOM8B] und einem generischen SD/MMC-Kartensteckplatz auf einem Host-Prozessor-EVM dar. Die Adapterkarte ermöglicht den (...)

The WL1835MODCOM8 is one of the two evaluation boards for the TI WiLink 8 combo module family. For designs requiring performance in the 5 GHz band and extended temperature range, see the WL1837MODCOM8I.

The WL1835MODCOM8 Kit for Sitara EVMs easily enables customers to add (...)

The WL1837MODCOM8I, which is compatible with many processors including TI’s (...)

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

Dieses Paket umfasst die folgenden Anwendungen:

• WLAN-Echtzeit-Abstimmungstool (Real-Time Tuning Tool, RTTT)
• Bluetooth® Logger
• WLAN gLogger
• Überwachung der Verbindungsqualität (Link Quality Monitor, LQM)
• HCITester-Tool
  • BTSout
  • BTSTransform
  • ScriptPad

Die Anwendungen bieten alle Funktionen, die zum Debuggen und (...)

Dieses Paket enthält das Installationspaket, das vorkompilierte Objekt des Bluetooth-Stacks und Platform Managers von TI und das vorkompilierte Objekt mit der Quelle der Musteranwendungen für das einfache Upgrade der Standard-LINUX-EZSDK-Binärdatei auf einem AM335x-EVM. Die Software wurde mit (...)

Das MCP-Paket enthält das Installationspaket, das vorkompilierte Objekt und die Quelle des proprietären WLAN-Treibers – QNX, Nucleus, WinCE sowie ThreadX, FreeRTOS, μC, MQX, RTX und uITRON RTOS-Baseline-Image für die einfache Integration der WiLink-WLAN-Treiber von TI. Die Integration wird von (...)

Das WiLink™ 8-NLCP-Paket besteht aus Build-Skripts zur Aktualisierung des WiLink™ 8-Linux-Treibers, Firmware-Binärdateien, wpa-Supplicant, hostapd usw. Weitere Details finden Sie in den Versionshinweisen und dem Benutzerhandbuch

Überblick über den Softwareblock:

Der Linux-Treiber WL18xx verwendet die (...)

Das Bluetooth Service Pack besteht aus den folgenden vier Dateien:

• BTS-Datei (TIInit_11.8.32.bts)
• ILI-Datei (TIInit_11.8.32.ili)
• XML (TIInit_11.8.32.xml)
• Dokument mit Versionshinweisen
• Lizenzvereinbarung

Hinweis: Die Version im Dateinamen ist eindeutig für die Kombination von Hardware und Firmware, (...)

ClariFi™ bietet eine integrierte Protokollanalysator-Unterstützung für ein schnelleres Debugging komplexer Drahtlosgeräte und wird mit unserer benutzerfreundlichen SoftFrame Abstraction Layer-Middleware verwendet. Es bietet Threading, Speicherauslastung und Speicherleckanalyse. Zusammen (...)

Der ClarinoxBlue™ Protocol Stack wurde von Embedded-Entwicklern für Embedded-Entwickler entwickelt. Dank des einfachen und flexiblen Ansatzes des ClarinoxBlue-Protokollstacks können Sie mehr Zeit in die Entwicklung Ihrer Anwendungen investieren. Sie müssen sich nicht mehr mit den Einzelheiten der (...)

ClarinoxWiFi ist ein bewährter WLAN-Protokollstack mit AP-, STA-, P2P- und Mesh-Rollen, der eine große Bandbreite verschiedener RTOS/MCUs unterstützt. Mit ClarinoxWiFi können Entwickler zuverlässige und leistungsfähige WLAN-Verbindungen für eine Vielzahl von drahtlosen Embedded-Anwendungen (...)

Erste Schritte mit dem Überprüfungsprozess für das WiLink™-Hardwaredesign:

• Schritt 1: Bevor Sie eine Überprüfung anfordern, sollten Sie unbedingt die technische Dokumentation und die Ressourcen für Design und Entwicklung durchsehen, die auf der entsprechenden Produktseite verfügbar sind (siehe Links (...)

The WiLink 1835 Module Antenna Design is a reference design that combines the functionalities of the WiLink 8 module with a built-in antenna on a single board, implementing the module in the way it's been certified. Through this, customers are able to evaluate the performance of the module through (...)

The TI WiLink™ 8 WL1837MOD audio cape is a wireless multi-room audio reference design used with BeagleBone Black (featuring TI Sitara™ AM335x). The WiLink 8 device's WLAN capability to capture and register precise arrival time of the connected AP's beacon is used to achieve ultra-precise (...)

Das Antennendesign des WiLink 1837-Moduls ist ein Referenzdesign, das die Funktionalitäten des WiLink 8-Moduls mit einer eingebauten Antenne auf einer einzigen Platine kombiniert und das Modul so implementiert, wie es zertifiziert wurde. Dadurch können Kunden die Leistung des Moduls durch (...)