Home
Design und Entwicklung
Referenzdesigns

TIDC-WL1837MODCOM8I

2,4 und 5 GHz Dualband Wi-Fi® + Bluetooth® Antennendesign auf WiLink™ 1837 Modul

Designdateien

TIDC-WL1837MODCOM8I

Designdateien

Überblick

Das Antennendesign des WiLink 1837-Moduls ist ein Referenzdesign, das die Funktionalitäten des WiLink 8-Moduls mit einer eingebauten Antenne auf einer einzigen Platine kombiniert und das Modul so implementiert, wie es zertifiziert wurde. Dadurch können Kunden die Leistung des Moduls durch eingebettete Anwendungen wie Hausautomatisierung und das Internet der Dinge bewerten, die sowohl die eingebetteten Wi-Fi- als auch Bluetooth/Bluetooth Low Energy-Funktionen des WiLink 1837-Moduls nutzen. Dieses Antennendesign nutzt seine Zertifizierung, indem es dasselbe Layout verwendet, mit dem das Modul für die Zertifizierung getestet wurde, so dass die Kunden bei der Erstellung ihrer Anwendungen eine erneute Zertifizierung vermeiden können.

Merkmale
  • Integriertes FCC-, ETSI- und TELEC-zertifiziertes Modul
  • Die Platine implementiert das Modul in demselben Layout, für das sie zertifiziert wurde.
  • Ermöglicht die Verwendung in Anwendungen, ohne dass eine Neuzertifizierung erforderlich ist
  • Koexistenz von WLAN, Bluetooth 4.1 und BLE mit nur einer Antenne auf einer einzigen Modulplatine
  • Funktionalität für WLAN 2.4 & 5 GHz SISO (20- und 40-MHz-Kanäle) sowie 2,4 GHz MIMO (20-MHz-Kanäle)
  • Diese Platine hat eine eingebaute Antenne mit einem vorzertifizierten Modul und enthält ein Benutzerhandbuch, sowie die benötigte Hard- und Software, um loszulegen
Industrieanwendungen
Kommunikationsausrüstung
Unterhaltungselektronik
Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Designdateien und Produkte

Designdateien

Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.

download Bill of materials (BOM) — TIDC-WL1837MODCOM8I
TIDRBP0.PDF (35 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

download CAD/CAE symbol — TIDC-WL1837MODCOM8I
TIDRBQ1A.ZIP (44 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

download Gerber file — TIDC-WL1837MODCOM8I
TIDC749.ZIP (218 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

download PCB layout — TIDC-WL1837MODCOM8I
TIDRGH4.ZIP (312 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

download PCB layout — TIDC-WL1837MODCOM8I
TIDRBQ0.ZIP (462 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

download Schematic — TIDC-WL1837MODCOM8I
TIDRBP9.PDF (71 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

WLAN-Produkte

WL1837MOD — WiLink™ 8 industrielles Dual-Band-Dual-Mode-Modul mit 2x2 MIMO Wi-Fi® und Bluetooth®

Datenblatt: PDF | HTML

Entwicklung starten

Hardware

Tochterkarte

WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8-Evaluierungsmodul mit Dualbandunterstützung (2,4 und 5 GHz) für Wi-Fi® und Bluetooth® COM8

TI WiLink™ 8 module family The WL1837MODCOM8I is one of the two evaluation boards for the TI WiLink™ 8 combo module family. For designs requiring performance in the 2.4 GHz band only, see the WL1835MODCOM8.

The WL1837MODCOM8I, which is compatible with many processors including TI’s (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDC-WL1837MODCOM8I — 2,4 und 5 GHz Dualband Wi-Fi® + Bluetooth® Antennendesign auf WiLink™ 1837 Modul
Vorrätig
Begrenzung:
Nicht vorrätig auf TI.com
Nicht verfügbar auf TI.com

WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8-Evaluierungsmodul mit Dualbandunterstützung (2,4 und 5 GHz) für Wi-Fi® und Bluetooth® COM8

close
Aktuelle Version
Version: null
Veröffentlichungsdatum:
open-in-new

Alle Versionen anzeigen

Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDC-WL1837MODCOM8I — 2,4 und 5 GHz Dualband Wi-Fi® + Bluetooth® Antennendesign auf WiLink™ 1837 Modul
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Technische Dokumentation

Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 1
Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
Benutzerhandbuch WL1837MODCOM8I WLAN MIMO and BT Module EVB for TI Sitara Platform (Rev. E) PDF | HTML 07.11.2023

Verwandte Designressourcen

Hardware-Entwicklung

Tochterkarte
WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8-Evaluierungsmodul mit Dualbandunterstützung (2,4 und 5 GHz) für Wi-Fi® und Bluetooth® COM8
Evaluierungsplatine
TMDXEVM3358 — AM335x-Evaluierungsmodul

Software-Entwicklung

Software-Entwicklungskit (SDK)
ANDROIDSDK-SITARA — Android-Entwicklungskit für Sitara-Mikroprozessoren LINUXEZSDK-SITARA — Linux EZ Software Development Kit (EZSDK) für Sitara&Trade-Prozessoren

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Alle Forenthemen auf Englisch anzeigen

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.

Haftungsausschluss
Wichtigen Hinweis und Haftungsausschluss für Referenzdesigns und andere TI-Ressourcen anzeigen.