TIDC-WL1837MODCOM8I

2,4 und 5 GHz Dualband Wi-Fi® + Bluetooth® Antennendesign auf WiLink™ 1837 Modul

Designdateien

TIDC-WL1837MODCOM8I

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Überblick

Das Antennendesign des WiLink 1837-Moduls ist ein Referenzdesign, das die Funktionalitäten des WiLink 8-Moduls mit einer eingebauten Antenne auf einer einzigen Platine kombiniert und das Modul so implementiert, wie es zertifiziert wurde. Dadurch können Kunden die Leistung des Moduls durch eingebettete Anwendungen wie Hausautomatisierung und das Internet der Dinge bewerten, die sowohl die eingebetteten Wi-Fi- als auch Bluetooth/Bluetooth Low Energy-Funktionen des WiLink 1837-Moduls nutzen. Dieses Antennendesign nutzt seine Zertifizierung, indem es dasselbe Layout verwendet, mit dem das Modul für die Zertifizierung getestet wurde, so dass die Kunden bei der Erstellung ihrer Anwendungen eine erneute Zertifizierung vermeiden können.

Merkmale

Integriertes FCC-, ETSI- und TELEC-zertifiziertes Modul
Die Platine implementiert das Modul in demselben Layout, für das sie zertifiziert wurde.
Ermöglicht die Verwendung in Anwendungen, ohne dass eine Neuzertifizierung erforderlich ist
Koexistenz von WLAN, Bluetooth 4.1 und BLE mit nur einer Antenne auf einer einzigen Modulplatine
Funktionalität für WLAN 2.4 & 5 GHz SISO (20- und 40-MHz-Kanäle) sowie 2,4 GHz MIMO (20-MHz-Kanäle)
Diese Platine hat eine eingebaute Antenne mit einem vorzertifizierten Modul und enthält ein Benutzerhandbuch, sowie die benötigte Hard- und Software, um loszulegen

Industrieanwendungen

Unterhaltungselektronik

Kommunikationsausrüstung

Small Business - Industrial Routers

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Designdateien und Produkte

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Bill of materials (BOM) — TIDC-WL1837MODCOM8I

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Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

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CAD/CAE symbol — TIDC-WL1837MODCOM8I

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Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

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Gerber file — TIDC-WL1837MODCOM8I

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Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

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PCB layout — TIDC-WL1837MODCOM8I

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Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

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PCB layout — TIDC-WL1837MODCOM8I

TIDRBQ0.ZIP (462 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

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Schematic — TIDC-WL1837MODCOM8I

TIDRBP9.PDF (71 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

WLAN-Produkte

WL1837MOD — WiLink™ 8 industrielles Dual-Band-Dual-Mode-Modul mit 2x2 MIMO Wi-Fi® und Bluetooth®

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WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8-Evaluierungsmodul mit Dualbandunterstützung (2,4 und 5 GHz) für Wi-Fi® und Bluetooth® COM8

Das Antennendesign des WiLink 1837-Moduls ist ein Referenzdesign, das die Funktionalitäten des WiLink 8-Moduls mit einer eingebauten Antenne auf einer einzigen Platine kombiniert und das Modul so implementiert, wie es zertifiziert wurde. Dadurch können Kunden die Leistung des Moduls durch (...)

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	EVM User's guide	WL1837MODCOM8I WLAN MIMO and BT Module EVB for TI Sitara Platform (Rev. E)	PDF \| HTML		07.11.2023

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