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Diseño y desarrollo

CC2564MODNEM

Placa de evaluación de módulo Bluetooth® de modo dual CC2564

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CC2564MODNEM

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Información general

The CC2564MODNEM evaluation board contains the CC2564MODN device and is intended for evaluation and design purposes.

For a complete evaluation solution, the CC2564MODNEM board plugs directly into our hardware development kits: MSP-EXP430F5529, MSP-EXP430F5438, DK-TM4C129X and kits for our other MCUs. A certified and royalty-free TI Bluetooth® Stack is available for MSP430™ MCUs (CC256XMSPBTBLESW), TM4C12x MCUs (CC256XM4BTBLESW) and other MCUs (CC256XSTBTBLESW).

The CC2564MODNEM hardware design files (schematics, layout and BOM) are provided as a reference to help with the implementation of the CC2564MODN device.

The CC2564MODN device is a complete Bluetooth BR/EDR and LE HCI solution based on our CC2564B dual-mode Bluetooth single-chip device, which reduces design effort and enables fast time to market. The CC2564MODN device includes our seventh-generation Bluetooth core and provides a product-proven solution that is Bluetooth 4.1 compliant. The CC2564MDON device provides best-in-class RF performance with a transmit power and receive sensitivity that provides twice the range compared to other Bluetooth LE-only solutions. Our power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR and LE modes of operation.

Funciones
  • CC2564MODN device in the QFM (MOE) package
  • Bluetooth Specification v4.1
  • Dual mode: Bluetooth and Bluetooth Low Energy
  • FCC, IC, CE certified
  • Class 1.5 Transmit Power (10 dBm)
  • High sensitivity (-93 dBm typical)
  • UART interface: control and data
  • PCM/I2S interface: voice and audio
  • 4-layer PCB design
  • 1.8-V LDO regulator (LP2985-18)
  • 3 voltage level translators (SN74AVC4T774)
  • Chip antenna (LTA-5320-2G4S3-A1) and RF connector (U.FL-R-SMT-1)
  • EM connectors that plug directly into our hardware development kits:
  • COM connector
  • Certified and royalty-free TI Bluetooth Stack

  • CC2564MODNEM board with TI CC2564 module
  • Jumper for MSP-EXP430F5438 board
  • 4 Jumpers for MSP-EXP430F5529 board
Productos Wi-Fi
CC2560 — Bluetooth® 4.0 con velocidad de datos mejorada (EDR) CC2564 — Bluetooth® 4.0 con velocidad de datos mejorada (EDR), baja energía (LE) y ANT CC2564MODA — Bluetooth® 4.1 con velocidad básica, velocidad de datos mejorada, módulo de baja energía (LE) con an CC2564MODN — Bluetooth® 4.1 con velocidad básica (BR), velocidad de datos mejorada (EDR), módulo de baja energía
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Placa de evaluación

CC2564MODNEM — Dual-mode Bluetooth® CC2564 module evaluation board

Required
¿Por qué lo necesito? The CC2564MODNEM plug-in module lets you easily develop with TIs dual-mode BT v4.1 controller.
Productos y hardware compatibles
En inventario
Límite:
Agotado en TI.com
No disponible en TI.com

CC2564MODNEM — Dual-mode Bluetooth® CC2564 module evaluation board

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Versión: null
Fecha de publicación:
open-in-new

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Placa de evaluación

EK-TM4C1294XL — ARM® Cortex®-M4F-Based MCU TM4C1294 Connected LaunchPad™ Evaluation Kit

Required
¿Por qué lo necesito? The TM4C1294 Connected LaunchPad Evaluation Kit is a low-cost development platform for ARM® Cortex-M4F-based microcontrollers that can run TI's Bluetopia BT stack.
Productos y hardware compatibles

Productos y hardware compatibles

Desarrollo de hardware
Diseño de referencia
TIDM-TM4C129SDRAMNVM — Ejecute desde SDRAM con almacenamiento de código en NVM para MCU de alto rendimiento TIDM-TM4C129XBLE — Diseño de referencia de nodo IoT compatible con BLE con MCU de alto rendimiento TIDM-TM4C129XS2E — Diseño de referencia de convertidor de serie a Ethernet configurable basado en RTOS, en MCU de alto TIDM-TM4C129XWIFI — Diseño de referencia de nodo IoT compatible con Wi-Fi con MCU de alto rendimiento TIDM-TM4CFLASHSRAM — Diseño simultáneo de SRAM y Flash XIP paralelo para la descarga y ejecución de código en MCU de alto
Placa de evaluación
BOOSTXL-ADS7841-Q1 — Módulo enchufable ADC BoosterPack™ de muestreo de salida serie de 12 bits y 4 canales ADS7841-Q1 BOOSTXL-TLC2543 — ADC de TLC2543-Q1 de 12-bits con control en serie y módulo complementario BoosterPack™ de 11 entrada
En inventario
Límite:
Agotado en TI.com
No disponible en TI.com

EK-TM4C1294XL — ARM® Cortex®-M4F-Based MCU TM4C1294 Connected LaunchPad™ Evaluation Kit

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Desarrollo de hardware
Diseño de referencia
TIDM-TM4C129SDRAMNVM — Ejecute desde SDRAM con almacenamiento de código en NVM para MCU de alto rendimiento TIDM-TM4C129XBLE — Diseño de referencia de nodo IoT compatible con BLE con MCU de alto rendimiento TIDM-TM4C129XS2E — Diseño de referencia de convertidor de serie a Ethernet configurable basado en RTOS, en MCU de alto TIDM-TM4C129XWIFI — Diseño de referencia de nodo IoT compatible con Wi-Fi con MCU de alto rendimiento TIDM-TM4CFLASHSRAM — Diseño simultáneo de SRAM y Flash XIP paralelo para la descarga y ejecución de código en MCU de alto
Placa de evaluación
BOOSTXL-ADS7841-Q1 — Módulo enchufable ADC BoosterPack™ de muestreo de salida serie de 12 bits y 4 canales ADS7841-Q1 BOOSTXL-TLC2543 — ADC de TLC2543-Q1 de 12-bits con control en serie y módulo complementario BoosterPack™ de 11 entrada
Adaptador de interfaz

BOOST-CCEMADAPTER — EM Adapter BoosterPack

Required
¿Por qué lo necesito? The purpose of the EM adapter board is to provide an-easy-to-use bridge between any of the TI MCU LaunchPads and the wide variety of TI RF evaluation modules (EM).
Productos y hardware compatibles

Productos y hardware compatibles

Desarrollo de hardware
Diseño de referencia
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — Diseño de referencia de subsistema RF de bus WM multibanda (169 MHz, 433 MHz y 868 MHz) con LCD segm TIDM-LPBP-EMADAPTER — Adaptador del módulo de evaluación (EM) TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — Potenciómetro digital de reducción lineal con 256 posiciones del limpiaparabrisas TIDM-TM4C129XBLE — Diseño de referencia de nodo IoT compatible con BLE con MCU de alto rendimiento
En inventario
Límite:
Agotado en TI.com
No disponible en TI.com

BOOST-CCEMADAPTER — EM Adapter BoosterPack

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Desarrollo de hardware
Diseño de referencia
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — Diseño de referencia de subsistema RF de bus WM multibanda (169 MHz, 433 MHz y 868 MHz) con LCD segm TIDM-LPBP-EMADAPTER — Adaptador del módulo de evaluación (EM) TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — Potenciómetro digital de reducción lineal con 256 posiciones del limpiaparabrisas TIDM-TM4C129XBLE — Diseño de referencia de nodo IoT compatible con BLE con MCU de alto rendimiento
Controlador o biblioteca

CC256XM4BTBLESW — TI dual-mode Bluetooth® stack on TM4C MCUs

lock = Requiere aprobación de exportación (1 minuto)
Required
¿Por qué lo necesito? TI’s Dual-mode Bluetooth v4.1 stack for TM4C MCUs.
Productos y hardware compatibles

CC256XM4BTBLESW — TI dual-mode Bluetooth® stack on TM4C MCUs

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Fecha de publicación: 23/08/2024
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Software de aplicación y estructura

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — WiLink™ Wireless Tools for WL18XX modules

lock = Requiere aprobación de exportación (1 minuto)
Required If
Performing HCI tests or collecting logs to debug issues..
¿Por qué lo necesito? Includes the HCI Tester and BT logger tool for developing with TI's CC2564x BT controllers.
Productos y hardware compatibles
Documentación y recursos

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Placa de evaluación

CC2564MODNEM — Dual-mode Bluetooth® CC2564 module evaluation board

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CC2564MODNEM — Dual-mode Bluetooth® CC2564 module evaluation board

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Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Archivos de diseño

download CC2564MODNEM Design Files (Rev. A)
SWRA463A.ZIP (1836 KB)

Documentación técnica

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Tipo Título Descargar la versión más reciente en inglés Fecha
Nota sobre la aplicación DN035 -- Antenna Quick Guide (Rev. B) 9/02/2022
Guía del usuario Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module Evaluation Board User's Guide (Rev. A) 31/08/2021
Certificado CC2564MODNEM EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. C) 3/03/2021
Informe Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All (Rev. A) 16/10/2017
Certificado CC2564MODN CE Certification (Rev. A) 25/02/2016
Más documentación Dual-mode Bluetooth CC256x solutions (Rev. C) 3/02/2016
Guía del usuario Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module Evaluation Board Quick Start Guide 24/07/2015
Guía del usuario TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs User Guide PDF | HTML 8/07/2015
Guía del usuario CC256xEM Bluetooth Adapter Kit Quick Start Guide 21/05/2015
Guía del usuario CC256xEM Bluetooth Adapter Kit User Guide 19/05/2015
Informe Three Flavors of Bluetooth: Which One to Choose? 25/03/2014
Nota sobre la aplicación AN058 -- Antenna Selection Guide (Rev. B) 6/10/2010

Recursos de diseño

Desarrollo de hardware

Adaptador de interfaz
CC256XSTBTBLESW — Pila Bluetooth® de modo dual TI en MCU STM32F4

Desarrollo de software

Controlador o biblioteca
CC256XM4BTBLESW — Pila Bluetooth® de modo doble de TI en MCU TM4C CC256XMSPBTBLESW — Pila Bluetooth® de modo dual TI en MCU MSP430™
Kit de desarrollo de software (SDK)
TIBLUETOOTHSTACK-SDK — Pila Bluetooth® de modo doble de TI

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

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