El módulo de evaluación (EVM) del kit de inicio SK-AM62-SIP es una plataforma independiente de pruebas y desarrollo construida en torno al sistema en chip (SoC) AM6254 con memoria de acceso aleatorio síncrona y dinámica (SDRAM) LPDDR4 de 512 MB integrada en un único encapsulado. Los procesadores AM625SIP están compuestos por un microprocesador Arm®-Cortex®-A53 de cuatro núcleos y 64 bits y un MCU Arm Cortex-M4F de un único núcleo.
El SK-AM62-SIP incluye silicio de alta seguridad asegurable sobre el terreno (HS-FS) para personalizar opcionalmente las claves y el cifrado para aplicaciones de seguridad.
El SK-AM62-SIP permite al usuario experimentar una función de doble pantalla con GPU 3D a través de la interfaz multimedia de alta definición (HDMI) [sobre puntos por pulgada (PPP)] y la señalización diferencial de baja tensión (LVDS), así como soluciones de comunicación industrial mediante interfaces en serie, Ethernet, USB y otras.
El SK-AM62-SIP se puede utilizar para aplicaciones de visualización (por ejemplo, interfaz hombre-máquina (HMI) y panel de control) con una pantalla HDMI o un panel LVDS externo, con una resolución de hasta 2K a 60 fps. Su potente rendimiento Arm cuádruple A53 a 1.4 GHz con interfaces industriales enriquecidas, ofrece buenas capacidades de control y comunicación para una amplia gama de aplicaciones, como controladores lógicos programables (PLC), control de automatización, pasarela, carga de vehículos eléctricos, sistemas médicos o de automatización de edificios.
Además, SK-AM62-SIP puede establecer comunicación con otros procesadores o sistemas y actuar como puerta de enlace de comunicación. Puede funcionar directamente como un sistema de entradas y salidas (E/S) remotas estándar o como un simple sensor conectado a una red de comunicación industrial.
Durante el diseño de placas personalizadas, los clientes tienden a reutilizar los archivos de diseño de SK y editarlos. De forma alternativa, los clientes reutilizan algunas de las implementaciones comunes, como el sistema en chip (SoC), la memoria y las interfaces de comunicación. Como se espera que el SK tenga funcionalidades adicionales, los clientes optimizan su implementación de acuerdo con sus requisitos de diseño de placa. Al optimizar los esquemas de SK, se introducen errores en el diseño personalizado que podrían causar problemas funcionales, de rendimiento o de confiabilidad. Durante la optimización, los clientes tienen preguntas sobre la implementación de SK que terminan en errores de diseño. Muchos de los errores de optimización y diseño son comunes en todos los diseños. En función del aprendizaje y de las recomendaciones de conectividad de pines de la hoja de datos, se han agregado Notas de diseño (D-Note), Notas de revisión (R-Note) y Notas de diseño asistido por computadora (CAD) (CAD Note) completas cerca de cada sección del esquema SK que los clientes pueden revisar y seguir para minimizar los errores. Se han incluido archivos adicionales como parte de las descargas de diseño para apoyar la evaluación del cliente.
Funciones
- Procesamiento
- AM625SIP con cuatro Arm Cortex-A53
- Unidad de procesamiento de gráficos 3D (GPU)
- Un Cortex M4F
- Dos PRU-SS
- Pantalla
- Compatibilidad con doble pantalla y resolución de pantalla de hasta 2K
- Una LVDS de doble canal
- Un conector HDMI sobre DPI/RGB444 con códec de audio TLV320AIC3106.
- Soporte de interfaz M.2 clave E para módulos Wi-Fi® y Bluetooth®, dos Ethernet RJ-45 de 1000 y 100 Mbps compatible con TSN
- Conectividad
- Un USB 2.0 Type-A
- Un USB 2.0 Type-C de doble función (DRD) compatible con arranque USB
- Emulador integrado XDS110 Joint Test Action Group (JTAG)
- Cuatro receptores-transmisores asíncronos universales (UART) a través de USB 2.0-B
- Almacenamiento
- 512MB LPDDR4
- Interfaces de arranque en SK
- MicroSD extraíble
- USB
- Interfaz periférica en serie cuádruple (QSPI)
- Archivos descargables actualizados en la sección de archivos de diseño. La carpeta zip incluye las siguientes carpetas: 1_SCHEMATIC, 2_BOM, 3_Board_File, 4_Gerber, 5_Gerber_PDF, 6_Assembly_Models_Package, 7_PCB_LAYER_STACKUP y 8_Power_Supply_Sequencing y subcarpetas adicionales.