El SK-AM62-LP es un kit de inicio (SK) de módulo de evaluación (EVM) y está disponible en cantidades limitadas.
El módulo de evaluación (EVM) del kit de inicio (SK) de baja potencia AM62x es una plataforma independiente de pruebas y desarrollo basada en el sistema en chip (SoC) AM62x. Los procesadores AM62x están compuestos por un microprocesador Arm®-Cortex®-A53 de cuatro núcleos y 64 bits, un microcontrolador (MCU) Arm Cortex-R5F de un único núcleo y un MCU Arm Cortex-M4F.
SK-AM62-LP permite al usuario experimentar una función de doble pantalla a través de HDMI sobre puntos por pulgada (PPP) y LVDS con una resolución de hasta 2K, así como soluciones de comunicación industrial mediante interfaces en serie, Ethernet, USB y otras. El potente rendimiento de Arm, con hasta cuatro A53 a 1.4 GHz e interfaces enriquecidas, ofrece buenas capacidades de control y comunicación para una amplia gama de aplicaciones, como controladores lógicos programables (PLC), control de automatización o un sistema de monitorización y supervisión.
Además, SK-AM62-LP puede establecer comunicación con otros procesadores o sistemas y actuar como puerta de enlace de comunicación. Puede funcionar directamente como un sistema de entradas y salidas (E/S) remotas estándar o como un simple sensor conectado a una red de comunicación industrial. La función de emulación integrada permite emular y depurar mediante herramientas de desarrollo estándar, como el entorno de desarrollo integrado (IDE) Code Composer Studio™ (CCSTUDIO).
Durante el diseño de placas personalizadas, los clientes tienden a reutilizar los archivos de diseño de SK y editarlos. De forma alternativa, los clientes reutilizan algunas de las implementaciones comunes, como el SoC, la memoria y las interfaces de comunicación. Dado que se espera que el kit de inicio (SK) tenga funcionalidades adicionales, los clientes optimizan la implementación del SK para adaptarse a sus requisitos de diseño de placa. Al optimizar los esquemas del SK, se introducen errores en el diseño personalizado que podrían causar problemas funcionales, de rendimiento o de confiabilidad. Al realizar la optimización, los clientes tienen consultas sobre la implementación del SK que dan lugar a errores de diseño. Muchos de los errores de optimización y diseño son comunes en todos los diseños. En función del aprendizaje y de las recomendaciones de conectividad de pines de la hoja de datos, se han agregado Notas de diseño (D-Note), Notas de revisión (R-Note) y Notas de diseño asistido por computadora (CAD) (CAD Note) completas cerca de cada sección del esquema SK que los clientes pueden revisar y seguir para minimizar los errores. Se han incluido archivos adicionales como parte de las descargas de diseño para apoyar la evaluación del cliente.
Funciones
- Procesamiento
- AM6254 (encapsulado AMC) con Arm® Cortex®-A53 de cuatro núcleos
- Arm Cortex-M4F de un único núcleo
- Pantalla
- Compatibilidad con doble pantalla, resolución de pantalla de hasta 2K
- Una señalización diferencial de baja tensión (LVDS) de doble canal
- Un conector HDMI a través de RGB888 con códec de audio TLV320AIC3106
- Soporte de interfaz M.2 clave E para módulos Wi-Fi® y Bluetooth®, conector de cámara interfaz del procesador de la industria móvil (MIPI) CSI-2 de 4 carriles y Ethernet de hasta dos gigabits
- Conectividad
- Un USB de tipo A 2.0
- Un dispositivo de doble función (DRD) USB 2.0 de tipo C soporta el arranque USB
- Emulador integrado XDS110 Joint Test Action Group (JTAG)
- Cuatro transmisores receptores asincrónicos universales (UART) a través de USB tipo B 2.0
- Almacenamiento
- LPDDR4 de 2 GB
- Interfaces de arranque en SK
- MicroSD extraíble
- USB
- Interfaz periférica en serie cuádruple (QSPI)
- Ethernet
- UART
- Software
- Procesador del SDK de TI de Linux®
- RT-Linux
- Android™
- Demostraciones listas para usar que incluyen Wi-Fi
- Archivos de diseño SK
- Se actualizaron los archivos descargables en la sección archivos de diseño. La carpeta Zip incluye las siguientes carpetas 1_SCHEMATIC, 2_BOM, 3_Board_File, 4_Gerber, 5_Gerber_PDF, 6_Assembly_Models_Package, 7_PCB_LAYER_STACKUP and 8_Power_Supply_Sequencing y subcarpetas adicionales.