TIDA-011034

TIDA-011034

設計ファイル

概要

This reference design implements an 8-port IO-link master using four TIOM2212 IO-link master transceivers with TPS274C65 power switches, valuable across TI processors (MSPM0G3507, AM261x, AM243x) by an 80-pin BoosterPack™ interface. This reference design uses three port tiers (high, medium, and low-cost) to showcase how the TIOM2212 scales from full-featured to cost-optimized applications. The design also supports IO-Link COM3 at a 400μs minimum cycle time. This reference design supports 2A output on L+ and CQ, also enabling a 1A digital output with digital input function on pin 2.

特長
  • Eight Ports, 4× TIOM2212 IO-Link master transceivers with integrated frame handler, SPI up to 40MHz
  • Up to 2A drive current on both L+ and CQ lines, plus eight digital inputs and six digital outputs for direct actuator and sensor control without external circuitry
  • 3× NFET drivers per TIOM port, enabling reverse-current blocking and lower system cost than PFET-based designs
  • 2 RGB LEDs per port (six LED drivers/port) for port status indication
  • Current sensing on L+, CQ, and digital I/O lines
  • BoosterPack form factor compatible with MSPM0, MSPM33, AM261x, and AM243x LaunchPads
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

PDF | HTML
TIDUFK5.PDF (350 KB)

リファレンス デザインの概要と検証済みの性能テスト データ

TIDMED1.PDF (792 KB)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDMED3.PDF (237 KB)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDMED2.ZIP (8811 KB)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCGZ2.ZIP (1171 KB)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDMED0.PDF (5426 KB)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット ファイル

TIDMEC9.PDF (910 KB)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

ハイサイド スイッチ

TPS274C65 — SPI インターフェイスと ADC 内蔵、12V ~ 36V、65mΩ、4 チャネル、ハイサイド スイッチ

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IO-Link とデジタル I/O

TIOM2212 — Dual-channel IO-Link® advanced master transceiver with frame handler

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理想ダイオードと OR コントローラ

LM74502 — 負荷接続解除機能と OVP (過電圧保護) 機能搭載、3.2V ~ 65V の産業用 RPP コントローラ

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MOSFET

CSD18540Q5B — 5mm x 6mm のシングル SON、2.2mΩ、60V、N チャネル NexFET™ パワー MOSFET

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MOSFET

CSD18543Q3A — 3mm x 3mm のシングル SON、9.9mΩ、60V、N チャネル NexFET™ パワー MOSFET

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MOSFET

CSD19538Q2 — 2mm x 2mm のシングル SON、59mΩ、100V、N チャネル NexFET™ パワー MOSFET

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パワー モジュール (インダクタ内蔵)

TLVM23615 — 3V ~ 36V 入力、1V ~ 6V 出力、1.5A、同期整流降圧パワー モジュール

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TVS ダイオード

TSM36A — 57V クランプ機能搭載、36V、1kV/42Ω TVS サージ保護ダイオード

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TVS ダイオード

TVS3300 — 33V フラットクランプ サージ保護デバイス

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技術資料

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* 設計ガイド TIDA-011034 High-Performance IO-Link Master Module Reference Design PDF | HTML 2026/10/28

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