TIDM-02022

結合型インダクタを使用する 2kW 4 相インターリーブ降圧コンバータのリファレンス デザイン

TIDM-02022

設計ファイル

概要

データセンターの消費電力が大幅に増加したことから、電力密度の高い高効率 DC/DC ブリックコンバータへの需要が増加しました。絶縁型トポロジは一般的に採用されていますが、制御は容易ではありません。マルチフェーズ同期整流降圧トポロジと結合型インダクタの組み合わせは、LLC (インダクタ - インダクタ - コンデンサ) などの絶縁型トポロジに比べて、負荷過渡性能が優れており、制御が容易です。このリファレンス デザインでは、C2000™ マイコンを使用した電力段の制御 (電圧モード) を示します。

特長
  • 48V DC 入力、12V DC 公称出力、2kW
  • 200kHz のパルス幅変調 (PWM) 周波数スイッチング
  • 200kHz の割り込みサービス ルーチン (ISR) 周波数
  • 98% を上回るピーク効率
  • ソフトウェア周波数応答アナライザ (SFRA) および補償デザイナーにより、制御ループを簡単に調整可能
  • 電圧モード制御ループ
  • ドライバ ライブラリによる F28P550 のソフトウェア サポート
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

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JADU103.null (null KB)

リファレンス デザインの概要と検証済みの性能テスト データ

SLVMEZ9.PDF (462 KB)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

SLVMF01.PDF (358 KB)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

SLVMF00.ZIP (20427 KB)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

SLVC957.ZIP (2645 KB)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

SLVMEZ8.PDF (1485 KB)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット ファイル

SLVMEZ7.PDF (2582 KB)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

アナログ電流センス アンプ

INA241A-Q1AEC-Q100、強化型 PWM 除去機能搭載、-4V ~ 110V、双方向、超高精度電流センス アンプ

データシート: PDF | HTML
アナログ電流センス アンプ

INA241B-Q1AEC-Q100、強化型 PWM 除去機能搭載、-4V ~ 110V、双方向、高精度電流センス アンプ

データシート: PDF | HTML
窒化ガリウム (GaN) 電力段

LMG3100R017ドライバ内蔵、100V、1.7mΩ の GaN FET

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リアルタイム デジタル電源マイコン

TMS320F28P550SJ1.1MB フラッシュと C28x + CLA (制御補償器アクセラレータ) と 5 個の ADC と CLB (構成可能ロジック ブロック) と AES と NPU 搭載、150MHz、C20

データシート: PDF | HTML

技術資料

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* 設計ガイド 結合型インダクタを使用する 2kW 4 相インターリーブ降圧コンバ ータのリファレンス デザイン PDF | HTML PDF | HTML 2026/05/05

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