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設計および開発

TMAG5273EVM

TMAG5273 I²C インターフェイス搭載、低消費電力、3D リニア・ホール効果センサの評価基板

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TMAG5273EVM

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概要

TMAG5273EVM は、リニア 3D ホール効果センサである TMAG5273 デバイスの主な機能と性能を評価するための使いやすいプラットフォームです。この評価基板 (EVM) は、1 個の磁気素子と 1 個の TMAG5273 ドーター ボードで構成されています。この評価基板 (EVM) は、センサ コントローラ ボード (別売り) である TI-SCBと組み合わせて動作します。その結果、付属の GUI (グラフィカル ユーザー インターフェイス) を使用して開発を進めることができます。また、3D プリントの Rotate and Push Module (回転と押下モジュール) も付属しているので、角度測定やプッシュ・ボタンという一般的な機能を単一のデバイスでテストできます。

特長
  • TMAG5273 の主な機能と性能を評価するための使いやすいプラットフォーム
  • 複数のレジスタの読み書きや、測定結果の表示と保存に使用できる GUI を搭載
  • また、角度測定やプッシュ・ボタンという一般的な機能を単一のデバイスでテストできるように、3D プリントの Rotate and Push Module (回転と押下モジュール) も付属

  • TMAG5273 ドータ・ボード
  • 直径 1/8インチ x 厚さ 1インチ N42 磁石
  • 3D プリントの回転と押し出しに対応するモジュール
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
TMAG5273 — I²C インターフェイス搭載、低消費電力、リニア 3D ホール効果センサ
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購入と開発の開始

ハードウェア、ソフトウェア、資料のパッケージ詳細

ハードウェアとソフトウェアのパッケージ

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評価ボード

TMAG5273EVM — TMAG5273 evaluation module for low-power, linear 3D Hall-effect sensor with I²C interface

TI.com で取り扱いなし
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* EVM ユーザー ガイド (英語) TMAG5x73 Evaluation Modules (Rev. C) PDF | HTML 2022年 9月 28日
アプリケーション・ノート Measuring 3D Motion With Absolute Position Sensors (Rev. A) PDF | HTML 2023年 5月 26日
アプリケーション・ノート Tracking Slide-By Displacement with Linear Hall-Effect Sensors (Rev. A) PDF | HTML 2023年 5月 10日
ユーザー・ガイド Head-On Linear Displacement 3D Attachment PDF | HTML 2021年 12月 9日
ユーザー・ガイド TMAG5170 Slide-By Attachment PDF | HTML 2021年 9月 30日
ユーザー・ガイド TMAG5170 Joystick Attachment Assembly Guide (Rev. A) PDF | HTML 2021年 7月 22日
ユーザー・ガイド TMAG5170 Orbital Attachment (Rev. A) PDF | HTML 2021年 7月 19日
証明書 TMAG5273EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2021年 5月 25日

サポートとトレーニング

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