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CC2564MODNEM

듀얼 모드 Bluetooth® CC2564 모듈 평가 보드

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CC2564MODNEM

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개요

The CC2564MODNEM evaluation board contains the CC2564MODN device and is intended for evaluation and design purposes.

For a complete evaluation solution, the CC2564MODNEM board plugs directly into our hardware development kits: MSP-EXP430F5529, MSP-EXP430F5438, DK-TM4C129X and kits for our other MCUs. A certified and royalty-free TI Bluetooth® Stack is available for MSP430™ MCUs (CC256XMSPBTBLESW), TM4C12x MCUs (CC256XM4BTBLESW) and other MCUs (CC256XSTBTBLESW).

The CC2564MODNEM hardware design files (schematics, layout and BOM) are provided as a reference to help with the implementation of the CC2564MODN device.

The CC2564MODN device is a complete Bluetooth BR/EDR and LE HCI solution based on our CC2564B dual-mode Bluetooth single-chip device, which reduces design effort and enables fast time to market. The CC2564MODN device includes our seventh-generation Bluetooth core and provides a product-proven solution that is Bluetooth 4.1 compliant. The CC2564MDON device provides best-in-class RF performance with a transmit power and receive sensitivity that provides twice the range compared to other Bluetooth LE-only solutions. Our power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR and LE modes of operation.

특징
  • CC2564MODN device in the QFM (MOE) package
  • Bluetooth Specification v4.1
  • Dual mode: Bluetooth and Bluetooth Low Energy
  • FCC, IC, CE certified
  • Class 1.5 Transmit Power (10 dBm)
  • High sensitivity (-93 dBm typical)
  • UART interface: control and data
  • PCM/I2S interface: voice and audio
  • 4-layer PCB design
  • 1.8-V LDO regulator (LP2985-18)
  • 3 voltage level translators (SN74AVC4T774)
  • Chip antenna (LTA-5320-2G4S3-A1) and RF connector (U.FL-R-SMT-1)
  • EM connectors that plug directly into our hardware development kits:
  • COM connector
  • Certified and royalty-free TI Bluetooth Stack

  • CC2564MODNEM board with TI CC2564 module
  • Jumper for MSP-EXP430F5438 board
  • 4 Jumpers for MSP-EXP430F5529 board
Wi-Fi 제품
CC2560 — 향상된 데이터 전송 속도(EDR)를 지원하는 Bluetooth® 4.0 CC2564 — EDR(Enhanced Data Rate), LE(Low Energy) 및 ANT를 지원하는 Bluetooth ® 4.0 CC2564MODA — 안테나가 통합된 Bluetooth® 듀얼 모드 트랜시버 모듈 CC2564MODN — Bluetooth® 듀얼 모드 트랜시버 모듈
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평가 보드

CC2564MODNEM — Dual-mode Bluetooth® CC2564 module evaluation board

Required
필요한 이유 The CC2564MODNEM plug-in module lets you easily develop with TIs dual-mode BT v4.1 controller.
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
TI.com에 재고 없음
TI.com에서 구매할 수 없음

CC2564MODNEM — Dual-mode Bluetooth® CC2564 module evaluation board

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버전: null
출시 날짜:
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평가 보드

EK-TM4C1294XL — ARM® Cortex®-M4F-Based MCU TM4C1294 Connected LaunchPad™ Evaluation Kit

Required
필요한 이유 The TM4C1294 Connected LaunchPad Evaluation Kit is a low-cost development platform for ARM® Cortex-M4F-based microcontrollers that can run TI's Bluetopia BT stack.
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

하드웨어 개발
레퍼런스 디자인
TIDM-TM4C129SDRAMNVM — 고성능 MCU용 NVM에 코드 스토리지가 있는 SDRAM에서 실행 TIDM-TM4C129XBLE — 고성능 MCU를 사용하는 Wi-Fi 지원 IoT 노드 레퍼런스 디자인 TIDM-TM4C129XS2E — 고성능 MCU의 RTOS 기반 구성 가능 직렬-이더넷 컨버터 레퍼런스 디자인 TIDM-TM4C129XWIFI — 고성능 MCU를 사용하는 Wi-Fi 지원 IoT 노드 레퍼런스 디자인 TIDM-TM4CFLASHSRAM — 고성능 MCU의 코드 다운로드 및 실행을 위한 동시 병렬 XIP 플래시 및 SRAM 설계
평가 보드
BOOSTXL-ADS7841-Q1 — ADS7841-Q1 12비트 4채널 직렬 출력 샘플링 ADC BoosterPack™ 플러그인 모듈 BOOSTXL-TLC2543 — 직렬 제어 및 11 아날로그 입력 BoosterPack™ 플러그인 모듈을 포함한 TLC2543-Q1 12비트 ADC
재고 있음
제한:
TI.com에 재고 없음
TI.com에서 구매할 수 없음

EK-TM4C1294XL — ARM® Cortex®-M4F-Based MCU TM4C1294 Connected LaunchPad™ Evaluation Kit

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하드웨어 개발
레퍼런스 디자인
TIDM-TM4C129SDRAMNVM — 고성능 MCU용 NVM에 코드 스토리지가 있는 SDRAM에서 실행 TIDM-TM4C129XBLE — 고성능 MCU를 사용하는 Wi-Fi 지원 IoT 노드 레퍼런스 디자인 TIDM-TM4C129XS2E — 고성능 MCU의 RTOS 기반 구성 가능 직렬-이더넷 컨버터 레퍼런스 디자인 TIDM-TM4C129XWIFI — 고성능 MCU를 사용하는 Wi-Fi 지원 IoT 노드 레퍼런스 디자인 TIDM-TM4CFLASHSRAM — 고성능 MCU의 코드 다운로드 및 실행을 위한 동시 병렬 XIP 플래시 및 SRAM 설계
평가 보드
BOOSTXL-ADS7841-Q1 — ADS7841-Q1 12비트 4채널 직렬 출력 샘플링 ADC BoosterPack™ 플러그인 모듈 BOOSTXL-TLC2543 — 직렬 제어 및 11 아날로그 입력 BoosterPack™ 플러그인 모듈을 포함한 TLC2543-Q1 12비트 ADC
인터페이스 어댑터

BOOST-CCEMADAPTER — EM Adapter BoosterPack

Required
필요한 이유 The purpose of the EM adapter board is to provide an-easy-to-use bridge between any of the TI MCU LaunchPads and the wide variety of TI RF evaluation modules (EM).
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

하드웨어 개발
레퍼런스 디자인
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — 분할된 LCD를 지원하는 다중 대역(169, 433 및 868MHz) wM-Bus RF 서브시스템 레퍼런스 설계 TIDM-LPBP-EMADAPTER — EM(평가 모듈) 어댑터 TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 256 와이퍼 위치 선형 테이퍼 디지털 전위차계 TIDM-TM4C129XBLE — 고성능 MCU를 사용하는 Wi-Fi 지원 IoT 노드 레퍼런스 디자인
재고 있음
제한:
TI.com에 재고 없음
TI.com에서 구매할 수 없음

BOOST-CCEMADAPTER — EM Adapter BoosterPack

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하드웨어 개발
레퍼런스 디자인
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — 분할된 LCD를 지원하는 다중 대역(169, 433 및 868MHz) wM-Bus RF 서브시스템 레퍼런스 설계 TIDM-LPBP-EMADAPTER — EM(평가 모듈) 어댑터 TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 256 와이퍼 위치 선형 테이퍼 디지털 전위차계 TIDM-TM4C129XBLE — 고성능 MCU를 사용하는 Wi-Fi 지원 IoT 노드 레퍼런스 디자인
드라이버 또는 라이브러리

CC256XM4BTBLESW — TI dual-mode Bluetooth® stack on TM4C MCUs

lock = 수출 승인 필요(1분)
Required
필요한 이유 TI’s Dual-mode Bluetooth v4.1 stack for TM4C MCUs.
지원되는 제품 및 하드웨어

CC256XM4BTBLESW — TI dual-mode Bluetooth® stack on TM4C MCUs

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버전: null
출시 날짜: 2024. 8. 23
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애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — WiLink™ Wireless Tools for WL18XX modules

lock = 수출 승인 필요(1분)
Required If
Performing HCI tests or collecting logs to debug issues..
필요한 이유 Includes the HCI Tester and BT logger tool for developing with TI's CC2564x BT controllers.
지원되는 제품 및 하드웨어
문서 및 관련 리소스

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CC2564MODNEM — Dual-mode Bluetooth® CC2564 module evaluation board

지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
TI.com에 재고 없음
TI.com에서 구매할 수 없음

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TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

설계 파일

download CC2564MODNEM Design Files (Rev. A)
SWRA463A.ZIP (1836 KB)

기술 자료

검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.
12개 모두 보기
유형 직함 최신 영어 버전 다운로드 날짜
애플리케이션 노트 DN035 -- Antenna Quick Guide (Rev. B) 2022. 2. 9
사용 설명서 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module Evaluation Board User's Guide (Rev. A) 2021. 8. 31
인증서 CC2564MODNEM EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. C) 2021. 3. 3
백서 Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All (Rev. A) 2017. 10. 16
인증서 CC2564MODN CE Certification (Rev. A) 2016. 2. 25
추가 자료 Dual-mode Bluetooth CC256x solutions (Rev. C) 2016. 2. 3
사용 설명서 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module Evaluation Board Quick Start Guide 2015. 7. 24
사용 설명서 TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs User Guide PDF | HTML 2015. 7. 8
사용 설명서 CC256xEM Bluetooth Adapter Kit Quick Start Guide 2015. 5. 21
사용 설명서 CC256xEM Bluetooth Adapter Kit User Guide 2015. 5. 19
백서 Three Flavors of Bluetooth: Which One to Choose? 2014. 3. 25
애플리케이션 노트 AN058 -- Antenna Selection Guide (Rev. B) 2010. 10. 6

관련 설계 리소스

하드웨어 개발

인터페이스 어댑터
CC256XSTBTBLESW — STM32F4 MCU의 TI 듀얼 모드 Bluetooth® 스택

소프트웨어 개발

드라이버 또는 라이브러리
CC256XM4BTBLESW — TM4C MCU의 TI 이중 모드 블루투스® 스택 CC256XMSPBTBLESW — MSP430™ MCU에 있는 TI 듀얼 모드 Bluetooth® 스택
소프트웨어 개발 키트(SDK)
TIBLUETOOTHSTACK-SDK — TI 이중 모드 블루투스® 스택

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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