TIDA-01228

인덕티브 센서를 통한 저전력 수도 측정 레퍼런스 설계

TIDA-01228

설계 파일

개요

이 레퍼런스 설계는 CC1350 SimpleLink™ 무선 MCU 및 FemtoFET™ MOSFET을 지원하는 유도성 센서 기술을 사용하여 이 애플리케이션을 위한 고집적 솔루션을 보여줍니다. 또한 이 레퍼런스 설계는 무선 M-Bus, Sigfox™ 또는 독점 프로토콜과 같은 무선 통신 통합을 위한 플랫폼을 제공합니다. 자동 계량기 판독(AMR) 기능을 추가하려는 수도 유틸리티 공급자는 기존 계량기를 모두 교체하거나 유량을 정확하게 측정하고 결과를 무선으로 전송하는 간단한 전자식 애드온 모듈을 설치해야 하는 선택에 직면합니다. 이러한 애드온 모듈은 소비자에게 AMR 기능을 제공하는 가장 저렴한 솔루션을 제공할 수 있습니다. 

특징
  • ISO4064-1:2014-11(클래스 1)의 측정 정확도 요구 사항 충족
  • 4.2mm~휠(11mm 직경)의 거리에서 정확한 측정
  • 시간당 11.25리터의 낮은 유량까지 정확한 유량 측정
  • 12Hz 샘플링 속도에서 4µA 만 소비
  • 431 ~ 527MHz, 861~1054MHz 범위의 ISM 대역과 2.4GHz에서 Bluetooth® 저에너지 지원
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

완조립 보드는 테스팅과 성능 검증을 위해서만 개발되었으며 판매를 위한 것이 아닙니다.

설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

TIDUD25A.PDF (2152 KB)

레퍼런스 디자인 개요 및 검증된 성능 테스트 데이터

TIDRRE6.PDF (117 KB)

구성 요소 배치를 위한 설계 레이아웃의 세부 개요

TIDRRE5.PDF (65 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

TIDRRE8.ZIP (327 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

TIDCDJ5.ZIP (487 KB)

설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일

TIDRRE7.PDF (472 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

TIDRRE4.PDF (146 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

MOSFET

CSD23280F3-12V, P 채널 NexFET™ 전원 MOSFET, 싱글 LGA 0.6mm x 0.7mm, 116mOhm, 게이트 ESD 보호

데이터 시트: PDF | HTML
Sub-1GHz 무선 MCU

CC1350128KB 플래시를 지원하는 SimpleLink™ 32비트 Arm Cortex-M3 다중 프로토콜 Sub-1GHz 및 2.4GHz 무선 MCU

데이터 시트: PDF | HTML
Sub-1GHz 무선 MCU

CC1310128KB 플래시를 갖춘 SimpleLink™ 32비트 Arm Cortex-M3 Sub-1GHz 무선 MCU

데이터 시트: PDF | HTML
MOSFET

CSD23285F5-12V, P 채널 NexFET™ 전원 MOSFET, 싱글 LGA 0.8mm x 1.5mm, 35mOhm, 게이트 ESD 보호

데이터 시트: PDF | HTML

개발 시작하기

소프트웨어

지원 소프트웨어

TIDCDJ6 — TIDA-01228 Software

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

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다운로드 옵션

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출시 날짜: 2017. 6. 18
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출시 정보

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설계 툴 및 시뮬레이션

시뮬레이션 모델

TIDM055 — TIDA-01228 Simulation Files

지원되는 제품 및 하드웨어

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기술 자료

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유형 직함 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 설계 가이드 Low-Power Water Flow Measurement With Inductive Sensing Reference Design (Rev. A) 2017. 9. 22
백서 그리드를 현대화하여 연결, 안정성 및 보안 강화 (Rev. B) PDF | HTML Download English Version (Rev.B) 2023. 4. 19

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