CSD23285F5
- Low on-resistance
- Low Qg and Qgd
- Ultra-small footprint
- 1.53 mm × 0.77 mm
- 0.50-mm pad pitch
- Low profile
- 0.36-mm height
- Integrated ESD protection diode
- Rated > 4 kV HBM
- Rated > 2 kV CDM
- Lead and halogen free
- RoHS compliant
This 29-mΩ, –12-V, P-Channel FemtoFET™ MOSFET technology is designed and optimized to minimize the footprint in many handheld and mobile applications. This technology is capable of replacing standard small signal MOSFETs while providing a significant reduction in footprint size.
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비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
기술 자료
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10개 모두 보기 유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | CSD23285F5 –12-V, P-Channel FemtoFET™ MOSFET datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/09/08 |
Application note | MOSFET Support and Training Tools (Rev. F) | PDF | HTML | 2024/06/14 | |
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Application brief | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 2022/05/31 | |
More literature | WCSP Handling Guide | 2019/11/07 | ||
EVM User's guide | Ultra-Small Footprint P-Channel FemtoFET™ MOSFET Test EVM | 2017/12/06 | ||
Design guide | FemtoFET Surface Mount Guide (Rev. D) | 2016/07/07 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
평가 보드
CSD1FPCHEVM-890 — FemtoFET P-채널 평가 모듈
이 FemtoFET P-채널 EVM에는 6개의 도터 카드가 포함되어 있으며, 각 카드에는 다른 FemtoFET P-채널 부품 번호가 포함되어 있습니다. 도터 카드를 사용하면 엔지니어가 손쉽게 이러한 작은 디바이스를 연결하고 테스트할 수 있습니다. 12V~20V VDS의 6개 FemtoFET 범위는 디바이스가 F3(0.6x0.7mm), F4(0.6x1.0mm) 및 F5(0.8x1.5mm)입니다.
사용 설명서: PDF
지원 소프트웨어
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
레퍼런스 디자인
TIDA-01067 — 압력, 습도 및 온도 감지를 지원하는 스마트 댐퍼 제어 레퍼런스 디자인
이 레퍼런스 설계는 연결된 HVAC(난방, 환기 및 공조)에서 다수의 실내 편의 제어를 지원하기 위해 제작되었습니다. 온도, 습도 및 압력을 감지하여 각 구역에서 독립적인 모니터링 및 공기 흐름을 조정할 수 있습니다. 이 레퍼런스 설계는 일정 공기량(CAV)을 가변 공기량(VAV) 시스템으로 변환합니다. 수집된 데이터는 무선으로 스마트 온도 조절기 또는 게이트웨이로 전송할 수 있습니다. 온보드 센서를 사용하면 예측형 유지 보수를 가능하게 하고, 기술적 문제 해결 시간을 단축하고, 전체 에너지 소비를 줄일 수 있습니다. 배터리 (...)
레퍼런스 디자인
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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PICOSTAR (YJK) | 3 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.