TIDA-01589
잡음 감소 및 음향 반향 제거를 지원하는 하이파이, 근거리 양방향 오디오 레퍼런스 설계
TIDA-01589
개요
수동 기계 상호 작용에는 전이중 핸즈프리 통신을 제공하기 위한 음향 인터페이스가 필요합니다. 핸즈프리 모드에서는 스피커의 종단 또는 근거리 오디오 신호의 일부가 마이크에 연결됩니다. 또한 소음이 심한 환경에서는 마이크가 유용한 근거리 오디오 신호 외에도 주변 소음을 포착합니다. 캡처된 멀티 마이크 오디오 신호는 음향 배경 잡음뿐만 아니라 원하는 신호의 인식률을 현저히 떨어뜨리고 후속 오디오 처리 시스템의 성능을 제한하는 반향 신호로 인해 손상됩니다. 이 레퍼런스 설계는 스테레오 ADC를 통한 오디오 입력용 듀얼 마이크와 잡음 감소, 저전력 DSP, 음향 반향 제거 및 기타 오디오 품질 향상 알고리즘을 보여줍니다. 또한 이 설계는 마이크로 스피커에서 SPL이 높은 고음질 오디오 출력을 위한 TI 스마트 증폭기 기술이 적용되어 있습니다.
특징
- TI 스마트 증폭기 기술을 사용하여 마이크로 스피커의 오디오 캡처 및 재생을 위한 아날로그 또는 디지털 마이크를 지원하는 양방향 오디오 모듈식 플랫폼입니다
- 92dBA SNR, 0.003% THD 통합 PGA, AGC 및 데시메이션 필터링 구현을 위한 mini-DSP를 지원하는 TLV320ADC3101 스테레오 ADC
- 강력한 TMS320C5517 DSP를 통해 다음과 같은 다양한 오디오 프로세싱 알고리즘 구현: ASNR(Adaptive Spectral Noise Reduction) 및 AEC(Acoustic Echo Cancellation)가 최대 128ms의 반향 꼬리 처리
- 초저잡음 오디오 DAC, ClassD 전원 증폭기 및 내장 스피커 센서/보호 기능이 통합된 스마트 증폭기 TAS2557
마이크로 스피커를 사용하는 SPL - AM335x 기반 BeagleBone ™ Black Wireless에 연결하여 선택적 클라우드 연결 지원
완조립 보드는 테스팅과 성능 검증을 위해서만 개발되었으며 판매를 위한 것이 아닙니다.
설계 파일 및 제품
설계 파일
바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.
TIDRXB5.ZIP (286 KB)
설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록
제품
TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.
MOSFET
CSD23280F3 — -12V, P 채널 NexFET™ 전원 MOSFET, 싱글 LGA 0.6mm x 0.7mm, 116mOhm, 게이트 ESD 보호
오디오 및 레이더 DSP SoC
TMS320C5517 — 저전력 C55x 고정 소수점 DSP - 최대 200MHz, USB, LCD 인터페이스, FFT HWA, SAR ADC
기술 자료
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TI에서 선정한 인기 문서
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2개 모두 보기
| 유형 | 직함 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | 설계 가이드 | High Fidelity, Near-Field Two-Way Audio Reference With Noise Reduction and Echo | 2018. 10. 25 | ||
| 기술 문서 | Get started with smart home audio design | PDF | HTML | 2019. 5. 9 |