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TMP006

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WCSP 패키지, 적외선 서모파일 비접촉 온도 센서

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제품 상세 정보

Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5V Temp resolution (max) (Bits) 14 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5V Temp resolution (max) (Bits) 14 Rating Catalog
DSBGA (YZF) 8 3.0625 mm² 1.75 x 1.75
  • Integrated MEMs Thermopile for Noncontact Temperature Sensing
  • Local Temperature Sensor for Cold Junction Reference
    • ±1°C (max) from 0°C to 60°C
    • ±1.5°C (max) from –40°C to +125°C
  • Two-Wire Serial Interface Options:
    • I2C and SMBus Compatible
      • TMP006 at 3.3 V
      • TMP006B at 1.8 V
    • Eight Programmable Addresses
  • Low Power
    • Supply: 2.2 V to 5.5 V
    • Active Current: 240 µA (typ)
    • 1-µA shutdown (max)
  • Compact Package
    • 1.6-mm × 1.6-mm × 0.625-mm DSBGA
  • Integrated MEMs Thermopile for Noncontact Temperature Sensing
  • Local Temperature Sensor for Cold Junction Reference
    • ±1°C (max) from 0°C to 60°C
    • ±1.5°C (max) from –40°C to +125°C
  • Two-Wire Serial Interface Options:
    • I2C and SMBus Compatible
      • TMP006 at 3.3 V
      • TMP006B at 1.8 V
    • Eight Programmable Addresses
  • Low Power
    • Supply: 2.2 V to 5.5 V
    • Active Current: 240 µA (typ)
    • 1-µA shutdown (max)
  • Compact Package
    • 1.6-mm × 1.6-mm × 0.625-mm DSBGA

The TMP006 and TMP006B are fully integrated MEMs thermopile sensors that measure the temperature of an object without having to be in direct contact. The thermopile absorbs passive infrared energy from an object at wavelengths between 4 um to 16 um within the end-user defined field of view.

The corresponding change in voltage across the thermopile is digitized and reported with the on-chip die thermal sensor measurement through an I2C- and SMBus-compatible interface. With this data, the target object temperature can be calculated by an external processor.

The TMP007 is an enhanced version of the TMP006 or TMP006B. The TMP007 combines all the features of the TMP006 and TMP006B with an additional math engine to perform all of the equations on chip, allowing the target object temperature to be read directly from the device. The TMP007 also provides built-in nonvolatile memory for storing calibration coefficients.

The Infrared thermopile sensor is specified to operate from –40°C to +125°C. It is possible to measure an object temperature beyond the device operating range as long as the device itself does not exceed the operating temperature range (–40°C to +125°C).

 

 

The TMP006 and TMP006B are fully integrated MEMs thermopile sensors that measure the temperature of an object without having to be in direct contact. The thermopile absorbs passive infrared energy from an object at wavelengths between 4 um to 16 um within the end-user defined field of view.

The corresponding change in voltage across the thermopile is digitized and reported with the on-chip die thermal sensor measurement through an I2C- and SMBus-compatible interface. With this data, the target object temperature can be calculated by an external processor.

The TMP007 is an enhanced version of the TMP006 or TMP006B. The TMP007 combines all the features of the TMP006 and TMP006B with an additional math engine to perform all of the equations on chip, allowing the target object temperature to be read directly from the device. The TMP007 also provides built-in nonvolatile memory for storing calibration coefficients.

The Infrared thermopile sensor is specified to operate from –40°C to +125°C. It is possible to measure an object temperature beyond the device operating range as long as the device itself does not exceed the operating temperature range (–40°C to +125°C).

 

 
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* Data sheet TMP006/B Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package datasheet (Rev. E) PDF | HTML 2015/04/09
Technical article Taking advantage of real-time operating systems with MSP432 MCUs PDF | HTML 2015/05/27

설계 및 개발

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BOOSTXL-EDUMKII — 교육용 부스터팩 MKII

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The Educational BoosterPack MKII offers a high level of integration for developers to quickly prototype complete solutions. Various analog and digital inputs/outputs are at your disposal including an analog joystick, environmental and motion sensors, RGB LED, microphone, (...)

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SIMPLELINK-SDK-SENSOR-ACTUATOR-PLUGIN — Sensor and Actuator Plug-in for SimpleLink™ MCU SDKs

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지원되는 제품 및 하드웨어

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제품
디지털 온도 센서
TMP006 — WCSP 패키지, 적외선 서모파일 비접촉 온도 센서 TMP007 — 수학 엔진이 통합된 적외선 서모파일 비접촉 온도 센서(WCSP 패키지) TMP116 — 0.2C 디지털 온도 센서, 64비트 비휘발성 메모리
초음파 센서 AFE
PGA460 — 초음파 신호 프로세서 및 변환기 드라이버
Wi-Fi 제품
CC3220MODA — 안테나가 포함된 SimpleLink™ 32비트 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 무선 모듈 CC3220R — 6 TLS/SSL 및 256KB RAM을 갖춘 SimpleLink™ 32비트 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 무선 MCU CC3220S — 보안 부팅, 256KB RAM을 갖춘 SimpleLink™ 32비트 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 무선 MCU CC3220SF — 1MB 플래시와 256KB RAM을 갖춘 SimpleLink™ 32비트 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 무선 MCU
선형 홀 효과 센서
DRV5055 — 아날로그 출력을 지원하는 비율 측정 단극 선형 홀 효과 센서
습도 센서
HDC2010 — 2% RH 초소형 저전력 디지털 상대 습도 센서 HDC2080 — 2% RH 초저전력 디지털 상대 습도 센서, 인터럽트/DRDY
정밀 ADC
ADS7142 — 1.5mm x 2mm QFN 패키지로 1.8V 작동을 지원하는 12비트 140kSPS 2채널 나노파워 SAR ADC ADS7142-Q1 — 프로그래머블 임계값 및 호스트 웨이크업을 지원하는 오토모티브 2채널 12비트 140kSPS I2C 호환 ADC
저전력 2.4GHz 제품
CC2640R2F — SimpleLink™ 32비트 Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1 저에너지 무선 MCU(128KB 플래시)
주변광 센서
OPT3001 — 인체의 눈에 정확하게 반응하는 디지털 주변광 센서(ALS)
하드웨어 개발
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SBOC407 — TMP006EVM Software Source Code

지원되는 제품 및 하드웨어

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디지털 온도 센서
TMP006 — WCSP 패키지, 적외선 서모파일 비접촉 온도 센서
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SBOC408 — TMP006EVM User Software

지원되는 제품 및 하드웨어

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제품
디지털 온도 센서
TMP006 — WCSP 패키지, 적외선 서모파일 비접촉 온도 센서
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지원 소프트웨어

SENSORTAG-SW — SimpleLink™ SensorTag 소프트웨어

The SensorTag includes an open hardware and software reference design for low cost and low power wireless IoT applications. The SensorTag is supplied with complete source code with everything you need to customize it for your application as well as source code examples for mobile apps.
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TIDA-00554 — Bluetooth 연결을 이용한 휴대용 화학 물질 분석용 DLP 울트라 모바일 NIR 분광계

The ultra-mobile near-infrared (NIR) spectrometer reference design utilizes Texas Instruments' DLP technology in conjunction with a single-element InGaAs detector to deliver high performance measurements in a portable form factor that is more affordable than architectures using an expensive InGaAs (...)
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CC3200MODLAUNCHXL은 CC3200MOD를 호스팅하는 저비용 평가 플랫폼입니다. SimpleLink™ CC3200MOD 는 ARM® Cortex™-M4 기반 MCU를 통합하는 무선 MCU(마이크로컨트롤러) 모듈로, 고객이 단일 장치를 사용하여 전체 애플리케이션을 개발할 수 있도록 합니다. 또한 모듈 LaunchPad는 프로그래밍 가능한 사용자 버튼, 맞춤형 애플리케이션을 위한 RGB LED, 온도 및 가속도계 센서, 디버깅을 위한 온보드 에뮬레이션을 제공합니다. LaunchPad 적층형 헤더 (...)
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DSBGA (YZF) 8 옵션 보기
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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