TIBLUETOOTHSTACK-SDK

TI 雙模式 Bluetooth® 堆疊

TIBLUETOOTHSTACK-SDK

概覽

TI 的雙模式 Bluetooth 堆疊支援 Bluetooth + Bluetooth 低功耗,並包含實作 Bluetooth 4.0/4.1/4.2 規格的單模式與雙模式產品。Bluetooth 堆疊已完全通過 Bluetooth 技術聯盟 (SIG) 認證並免權利金,提供簡易的命令行範例應用程式以加速開發,並且根據需求提供 MFI 功能。

堆疊可與以下裝置配合使用:

1 如需詳細資訊,請參閱表格

MCU SDK(CC256XMSPBTBLESWCC256XM4BTBLESWCC256XSTBTBLESW)適用於所有 CC256x EM 電路板(CC256XQFNEMCC2564MODNEM),而 Linux SDK 則適用於 WL18xx 模組(WL1835MODCOM8bWL1837MODCOM8i)和 CC256x EM 電路板。CC256x EM 電路板與 WL18xx 模組均包含 TI 的第七代 Bluetooth 核心,並提供符合 Bluetooth 4.1/4.2 規格且經產品實證的解決方案。這些裝置提供了業界領先的 RF 性能,其傳輸功率和接收靈敏度相比其他僅支援 BLE 的解決方案,覆蓋範圍約提高 2 倍。此外,TI 的電源管理硬體和軟體演算法在所有常見的 Bluetooth BR/EDR/LE 運作模式下均能顯著節省電力。

軟體開發套件支援的裝置符合 BT SIG 標準支援的 IDE環境評估裝置
Bluetooth 控制器主辦單位Bluetooth EVM主機 EVM
CC256XMS432BTBLESWCC2560
CC2564
CC2564MODN
任何快閃記憶體 >= 128KB 及 RAM >= 8KB 的 MSP432 MCUQDID 69887
QDID 69886
CCS
IAR
KEIL
無作業系統升壓
CC2564MODA

MSP-EXP432P401R LaunchPad

(可選音訊編解碼器:CC3200AUDBOOST)
CC256XMSPBTBLESWCC2560
CC2564
CC2564MODN
任何快閃記憶體 >= 128KB 及 RAM >= 8KB 的 MSP430 MCUQDID 37180
QDID 42849
CCS
IAR
無作業系統CC256XQFNEM
CC2564MODNEM
MSP-EXP430F5529
MSP-EXP430F5438
CC256XM4BTBLESWCC2560
CC2564
CC2564MODN
任何快閃記憶體 >= 128KB 的 TM4C MCUQDID 37180
QDID 42849
CCS
KEIL
IAR
RTOS
無作業系統
CC256XQFNEM
CC2564MODNEM
DK-TM4C123G
DK-TM4C129
CC256XSTBTBLESWCC2560
CC2564
CC2564MODN
其他 MCUQDID 69887
QDID 69886
KEIL
IAR
RTOS
無作業系統
CC256XQFNEM
CC2564MODNEM
其他 MCU EVM
TI-BT-STACK-LINUX-ADDONWL1835MOD *
WL1837MOD
Ubuntu 12.04
Ubuntu 14.04
QDID 37180
QDID 42849
適用 Linux 開發的 CCSLinuxWL1835MODCOM8B
WL1837MODCOM8i
AM437xEVM
AM335xEVM
TMDXEVM3358
TMDSSK3385
BEAGLEBK

* Linux 外掛程式包含使用 Linaro GCC 4.7 工具鏈編譯的預建函式庫。支援平台的完整清單可在 TI-BT-STACK-LINUX-ADDON 頁面找到。

特點
  • 支援雙模式 Bluetooth 4.0/4.10 - 通過 Bluetooth 認證且無需權利金
  • 支援 4.2 低功耗安全連接
  • 完全符合 SIG 標準
  • 可以有選擇地啟用/停用的通訊協定/設定檔
  • 完整記錄的 API 介面
  • 可用的經典設定檔(因平台而異,請參閱特定 SDK 頁面以了解支援的特定設定檔)
    • 進階音訊分配設定檔 (A2DP):A3DP 實作
    • 音訊/影片遠端控制設定檔 (AVRCP)
    • 通用存取設定檔 (GAP)
    • 通用音訊/影片分配設定檔 (GAVDP)
    • 耳機設定檔 (HSP)
    • 健康裝置設定檔 (HDP)
    • 免手持設定檔 (HFP)
    • 人機介面裝置設定檔 (HID)
    • 訊息存取設定檔 (MAP)
    • 電話簿存取設定檔 (PBAP)
    • 序列埠設定檔 (SPP)
  • 可用的 Bluetooth 低功耗設定檔(因平台而異,請參閱特定 SDK 頁面以了解支援的特定設定檔)
    • 警報通知服務 (ANS)
    • 警報通知設定檔 (ANP)
    • 電池服務 (BAS)
    • 裝置資訊服務 (DIS)
    • 找到我設定檔 (FMP)
    • 通用存取設定檔服務 (GATS)
    • 通用屬性設定檔 (GATT)
    • 葡萄糖服務 (GLS)
    • 健康溫度計服務 (HTS)
    • 健康溫度計設定檔 (HTP)
    • 心率服務 (HRS)
    • 心率設定檔 (HRP)
    • 人機接口裝置服務 (HIDS)
    • HID over GATT 設定檔 (HOGP)
    • 即時警報服務 (IAS)
    • 連結損失服務 (LLS)
    • 電話警報狀態服務 (PASS)
    • 電話警報狀態設定檔 (PASP)
    • 近距設定檔 (PXP)
    • TX 電源服務 (TPS)
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技術文件

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類型 標題 下載最新的英文版本 日期
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相關設計資源

軟體開發

驅動程式或資料庫
CC256XB-BT-SP 適用於 CC256xB 的 Bluetooth Service Pack CC256XC-BT-SP 適用於 CC256xC 的 Bluetooth® Service Pack CC256XM4BTBLESW TM4C MCU 的 TI 雙模式 Bluetooth® 堆疊 CC256XMS432BTBLESW MSP432 MCU 的 TI 雙模式藍牙架構 CC256XMSPBTBLESW MSP430™ MCU 的 TI 雙模式藍牙® 架構 TI-BT-STACK-LINUX-ADDON 適用於 AM335x EVM、AM437x EVM 以及具有 WL18xx 和 CC256x 之 BeagleBone 的 TI Bluetooth Linux 外掛程式
IDE、配置、編譯器或偵錯程式
CCSTUDIO Code Composer Studio™ 整合式開發環境 (IDE)
軟體開發套件 (SDK)
SW-TM4C 適用於 C 系列的 TivaWare™ (完整)
軟體程式設計工具
FLASHTOOL 適用於 AM35x、AM37x、DM37x 和 OMAP35x 產品的 FlashTool

硬體開發

子卡
WL1835MODCOM8B WiLink™ 8 模組 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® COM8 評估模組 WL1837MODCOM8I WiLink™ 8 雙頻 2.4 和 5 GHz Wi-Fi® + 藍牙® COM8 評估模組
開發板
CC2564MODAEM 具有整合式天線的雙模式 Bluetooth® CC2564 模組評估板 CC2564MODNEM 雙模式 Bluetooth® CC2564 模組評估板 TMDXEVM3358 AM335x 評估模組
介面轉接器
CC256XSTBTBLESW STM32F4 MCU 的 TI 雙模式 Bluetooth® 堆疊

參考設計

參考設計
BT-MSPAUDSINK-RD Bluetooth 與 MSP430 音訊接收器參考設計 BT-MSPAUDSOURCE-RD 藍牙和 MSP MCU 音訊來源參考設計 CC256XEM-RD CC256x Bluetooth® 參考設計 TIDA-00554 具有 Bluetooth 連線且適用於可攜式化學分析的 DLP 超行動 NIR 光譜儀

支援與培訓

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